晶背供電

11-15台股新聞

晶背供電開啟2奈米新賽局，再生晶圓與BSPDN雙主題發酵：中砂、昇陽半導體、均豪

晶背供電（BSPDN）與再生晶圓正推動摩爾定律邁向新里程碑。當 2 奈米製程進入量產前夕，這兩項技術成為晶片效能提升與製程微縮的關鍵支柱，也牽動全球晶圓廠與材料供應鏈的重整。這場技術革命，正為半導體產業開啟新一輪結構性升級與策略佈局契機。〈全球電力設備升級潮：AI 與能源的雙重壓力〉隨著晶片尺寸逼近物理極限，傳統電源設計已難以支撐高效能運算的功耗需求，晶背供電透過將電源網路轉移至晶圓背面，可有效降低電阻與功率損耗，使電流可短距離直達電晶體，釋放正面金屬層空間。

08-31台股新聞

台積電 A16 導入晶背供電，耗材規格升級掀拉貨潮：中砂、昇陽半導體

台積電 A16 製程技術將於 2026 年量產，晶背供電（Backside Power Delivery）為其關鍵技術，此舉為化學機械拋光（CMP）製程中的鑽石碟耗材帶來更高規格的技術門檻 。新技術的挑戰包括：對極薄晶圓需進行精確的壓力控制，避免晶圓表面刮傷與控制缺陷，以及提升拋光精度與均勻性 。

05-31台股新聞

從兩奈米製程到AI應用，背供電推升Carrier Wafer價值：昇陽半導體、中砂、辛耘

在先進製程推動下，晶背供電技術逐步成為半導體效能優化的關鍵，Carrier Wafer（乘載晶圓）因其支撐與結構特性，需求同步提升，並成為高階耗材市場的新核心，台廠如昇陽半 (8028-TW) 與中砂 (1560-TW) 持續擴產，積極卡位下一波成長動能，展現產業結構升級下的競爭優勢。