先進製程
台股新聞
半導體先進封裝需求快速成長，也帶動相關載具商機升溫，家登(3680-TW)董事長邱銘乾今(31)日表示，公司早自2019年起布局先進封裝相關載具，目前客戶已遍及全球，隨著先進封裝持續放量，預期2026年至2028年相關產品營收占比將逐步提升，先進封裝業務可望維持雙位數成長。
台股新聞
佳世達(2352-TW)宣布，集團成員羅昇(8374-TW)旗下資騰科技將於 SEMICON Taiwan 2026 展示 Fractilia CD-SEM量測、ProSys兆聲波晶圓清洗及 SEMI-TS廠內物流三大解決方案，搶進半導體先進製程與矽光子市場。
台股新聞
第一銀行與土地銀行於今（25）日順利完成長華科 (6548-TW) 新台幣72億元聯貸案簽約，本次聯貸由第一銀行攜手土地銀行共同擔任統籌主辦銀行。在金融同業熱烈響應下，最終獲得1.45倍超額認購，充分顯示銀行團對長華科營運前景與發展戰略的高度認同。
台股新聞
乾瞻科技(7898-TW)今(18)日召開法說會，受惠AI基礎建設暢旺，公司今年上半年新增IP授權案較去年同期增加近80%，當中更有高達88%為資料中心相關案件，凸顯AI需求相當熱絡。乾瞻科技上半年營收2億8,904萬元，年成長50.4%，稅後淨利達8,896 萬元，每股盈餘2.96元，顯示公司核心IP業務及全球市場拓展策略已逐步展現成效。
台股
在半導體無塵室這座極度講究「零污染」的殿堂，看不見的氣態微汙染物（即AMC，Airborne Molecular Contamination）恐導致製程上的失誤。化學濾網雖是把關良率的隱形門神，但過去「用完即丟」的舊思維，卻讓關鍵耗材成了晶圓廠難以擺脫的碳排包袱。
歐亞股
南韓記憶體晶片製造商三星電子今(14)日宣布，已延攬兩名AI與資料工程領域頂尖學者專家來強化半導體事業的AI研發能量。新任陣容中，首爾國立大學Han Bo-hyung教授在深度學習與視覺AI領域具指標地位，將主導開發專供半導體研發使用的AI模型；資料工程專家Hahn Tai-rin則負責建置可供AI系統直接讀取、具備AI相容性的高品質資料架構。
台股新聞
2026年08月11日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台特化(4772-TW)近年營收快速成長，除了 2025 年併入弘潔科技帶來營收規模放大，原有特殊氣體本業也隨先進製程需求升溫。（資料來源：優分析產業數據中心）（既有業務營收哪裡看？公司簡介）其中，矽乙烷是台特化特氣本業的核心主力產品，公司早在台積電 7 奈米以下先進製程就已進入供應鏈，到了 N3 製程市占進一步提高，而根據調查顯示，進入 N2 後，每片晶圓使用的矽乙烷量可能比 N3 增加 50～100%。
台股新聞
全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭——鈺祥企業（股票代號：7909），今（10）日召開董事會並公布 2026 年上半年財務報告與 7 月份營收成果。受惠於全球晶圓代工龍頭客戶先進製程產能持續擴張，鈺祥上半年營運繳出亮眼成績單，歸屬母公司稅後淨利攀升至 1.36 億元，每股稅後盈餘（EPS）達 1.93 元，年增幅高達 370.7%。
國際政經
2026年08月10日（優分析／產業數據中心報導）⸺ CPO 在 2026 年開始從技術驗證走向初步量產，但從完整產業週期來看，現在仍只是商業化的前半段。根據研調機構預測顯示，CPO 會沿著兩條不同路徑滲透：Scale-Out 較早開始、但速度較緩；Scale-Up 啟動較晚，但一旦跨過臨界點，滲透速度可能更快。
外媒最新報導指出，距離 iPhone 18 系列發表倒數幾周，蘋果新機正面臨「成本暴衝＋DRAM 斷料」雙重夾擊，漲價幾成定局，首發缺貨亦難避免。美國科技媒體《9to5mac》引述供應鏈與機構測算指出，漲價底氣來自三項硬體成本。一是全球 DRAM 與 NAND 快閃記憶體持續緊缺、記憶體現貨價格暴漲；二是全新可變光圈主鏡頭成本較上一代增加 50%；三是首發台積電 2 奈米 A20 Pro 晶片搭配 WMCM 封裝，先進製程費用大幅墊高。
美股雷達
南韓總統李在明赴美出席舊金山 AI 峰會之際，三星電子與 SK 海力士雙雙宣布與美國科技巨頭簽署歷史性晶片合作，兩案合計高達 1375 兆韓元 (約 9500 億美元)，將全球 AI 供應鏈戰略綁定推向新高峰。SK 集團與美國 AI 晶片巨擘輝達周五 (24 日) 簽署意向書，啟動逾 5000 億美元綜合合作，SK 電訊將在韓興建裝載 Vera Rubin DSX 架構、容量 2GW 的「AI 工廠」，首座設施預計 2027 年投運；SK 海力士則與輝達建立長期夥伴關係，共同確保並聯合開發含 HBM4 在內的次世代 AI 記憶體，涵蓋大模型訓練、代理型 AI(Agentic AI) 到物理 AI 等場景。
台股新聞
《CNBC》周三 (22 日) 報導，美國總統川普力推先進半導體在美國製造，正使全球最大晶圓代工廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 承受更高成本，海外擴張也開始侵蝕公司毛利率。儘管人工智慧 (AI) 熱潮帶動台積電市值在過去 12 個月成長逾一倍，亮眼獲利背後，美國設廠的財務壓力正逐漸浮現。
美股雷達
中國媒體《快科技》週二 (21 日) 引述供應鏈消息報導，台積電已在 6 月啟動並於本月完成與全部客戶的價格談判，確定自 2027 年初起上調晶圓代工價格，全品項基本漲幅區間為 5% 至 10%，涵蓋 7 奈米、3 奈米、2 奈米等先進製程。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 周二 (21 日) 宣布，網路安全公司 Fortinet (FTNT-US) 將採用旗下晶圓代工服務，生產下一代 SP6 安全晶片。這是陳立武 2025 年 3 月接任英特爾執行長後，公司首度公開具名的晶圓代工客戶，為持續尋找指標性客戶的英特爾帶來一項進展。
美股雷達
《日經新聞》引述消息人士報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 已就 2027 年晶圓代工價格調漲最高達 10% 一事與客戶展開討論，藉此因應日益攀升的製成與生產成本。報導指出，身為輝達與蘋果的主要晶片代工廠，台積電自 6 月起便展開相關協商，並於本月敲定幅度介於 5% 至 10% 的基礎價格調漲方案。
台股新聞
投資台灣事務所今 (17) 日通過 6 家企業擴大投資案，包含台商回台方案的新應材 (4749-TW)，以及中小企業方案的貫理工業、埔豐新技材料、合億國際企業、利汎科技與伽億，合計 83.3 億元。新應材身為國內少數能提供半導體先進製程與先進封裝關鍵化學品的指標廠商，本次第三度申請回台方案，預計斥資 45.2 億元於龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室。
台股新聞
半導體製程邁入 2 奈米及以下先進節點，空氣中分子級污染控制對製程穩定與晶圓良率的重要性持續提升。鈺祥企業 (7909-TW) 昨（16）日受經濟部產業發展署邀請，參與於大臺南會展中心舉行的「2026 南方人才永續暨智慧轉型展」，於「Balanced Economy 均衡經濟」主題館之「產業轉型專區」（攤位編號 R007），展示自主研發的「再生型化學濾網與濾筒」關鍵技術，協助高科技產業兼顧先進製程微污染管理與供應鏈減碳需求。
歐亞股
外媒最新報導指出，塔塔電子與台灣力積電合作籌建的印度首座大型晶圓廠，初期將採用較為老舊的 90 奈米製程生產印度首批本土晶圓，而非塔塔電子原先宣稱的 28 奈米製程，反映出印度從零打造半導體產業面臨的實際挑戰。《彭博資訊》報導，知情人士透露，位於古吉拉特邦西部多萊拉 (Dholera) 的晶圓廠初期主要採 90 奈米技術。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，第二季 EPS 達 27.25 元創下新高，累計上半年大賺近 5 個股本，第三季美元營收中位數估再增 12%，資本支出大幅上調至 600-640 億美元，同時也加碼美國投資 1,000 億美元，在美國總投資額達 2,650 億美元，以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的九大重點。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，面對三星與英特爾 (INTC-US) 積極搶佔台積電市場，董事長魏哲家表示，政府支持與充裕資金固然重要，但先進晶圓代工產業沒有捷徑，真正決定競爭力的仍是技術、製造能力及客戶信任，更引用客戶說法形容，「選擇製程夥伴不是到 7-11 買牛奶」，無法今天不滿意，明天就立即換一家供應商。