先進製程
台股新聞
新應材 (4749-TW) 今 (17) 日以每股 480 元掛牌上櫃，早盤以 657 元開出，呈現開高走高，一度達 691 元，終場收在 688 元，上漲 208 元，漲幅高達 43.33%，中籤的投資者單張獲利逾 20 萬元，蜜月行情表現亮眼。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，為滿足未來 5G、AI 與 HPC 需求，今年資本支出將達 380-420 億美元，年增 28-41%，續創歷史新高。台積電資本支出皆依照未來市場成長性進行預估，魏哲家指出，台積電去年資本支出 298 億美元，略低於原預期的 300 億美元，主要用於擴張產能、支持客戶成長。
雜誌
晶圓前段先進製程量能有限，後段 CoWoS 產能崛起，耗材供應與設備廠產能擴張幅度驚人，擴產計畫將提前實現，下世代製程商機全面引爆。【文／李純君】就產業趨勢來看，2025 年其實會是個簡單卻又尷尬的一年，因為市場主流依舊是 AI，尚無新技術或新製程可以落地，又得仰賴 AI 來當救世主。
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家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2024 年 12 月營收 5.85 億元，月增 16.57%，年增 13.02%，第四季合併營收 14.77 億元，季減 22.02%，年增 11.72%，累計 2024 年營收達 65.45 億元，年增 28.91%；家登受惠客戶對晶圓載與光罩需求增加，營收大幅成長並創下歷史新高。
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研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢，其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%，且在先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出，受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施，2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%，2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%，占整體伺服器比例達 15%。
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台灣半導體產業 10 月營收創歷史新高達 7,000 億元規模，年增 23%，凱基投顧今 (18) 日指出，明年半導體產業展望可觀察三大重點，包括是半導體周期有機會於 2025 年達循環頂點、此次周期中半導體營收增幅將超越資本支出，以及台積電 (2330-TW) (TSM-US) 在先進製程領域領先群雄，沒有任何大威脅，樂觀看 AI 仍將是帶動半導體產業上升周期的主力。
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〈美中科技戰再升級 新晶片禁令加速半導體供應鏈重新配置〉美國近期強化對中國的晶片管制，新的晶片禁令明確規範不僅針對 AI 加速器、凡是使用 7 奈米以下製程並符合裸晶大小要求的半導體產品皆在管制之列，使得許多原依賴中國市場的科技公司不得不重新調整供應鏈，且中國企業過去透過在第三國註冊公司以繞過限制的方式將來可能被杜絕，新禁令的頒布將直接衝擊中國企業高端晶片的發展。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在美國第 1 座晶圓廠將於 2025 年初量產，今 (15) 日早上台積電創辦人張忠謀表示不會有完工典禮。對此，經濟部長郭智輝今 (15) 日上午指出，經濟部不方便代業者為答覆，但強調台積電一定審慎評估過，晶片先進製程都會留在台灣；而且很多業者在海外設廠，經濟部不可能每個 ceremony 都去，有無受邀都尊重廠商的決定。
台股新聞
〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
台股新聞
〈AI PC 市場競爭加劇〉AI 技術的發展逐漸推進，2025 年 AI PC 市場的競爭將迎來激烈角逐，各大巨頭正為搶佔 PC 換機潮的龐大市場而奮鬥，高通、英特爾、AMD、聯發科 (2454-TW) 與輝達等，紛紛發布各自的 AI PC 處理器平台，這場競爭的核心在於如何提升 PC 的 AI 處理能力，以滿足用戶對智能應用的需求。
雜誌
台積電的先進製程每推進一個階段，代工費用都會上調；對台積電的客戶而言，量產與時間就是成本，能在最短時間拿到最多的產能就是贏家，促成台積電在先進製程市場成為領導者。【文／魏聖峰】台積電交出優於市場預期的財報與財測，股價再創一一○○元歷史新高。相較於台積電亮眼的財報，最主要的兩個勁敵─三星電子與英特爾的狀況都不好，股價也都創下近期低點。
股票
《彭博》報導，三星電子 (Samsung Electronics) 股價已從 7 月 9 日的今年高點下殺 32%，市值蒸發 1,220 億美元，由於人們越來越擔心該公司在人工智慧 (AI) 記憶體領域輸給規模較小的對手 SK 海力士，並在先進製程領域未能超越台積電。
台股新聞
〈台積電法說會驚喜亮點〉台積電週四法說會公開了第三季財報，毛利率和營益率雙雙超標，原先法人預期匯兌損失將會影響毛利率的情況也被打破，先進製程的比重來到 69%，高速運算 AI 的比重也高達 51%，這與全球 AI 晶片需求的爆發有著直接關聯，AI 和高效能運算將成為推動未來增長的主要動力，輝達等大型客戶對台積電的先進製程需求顯著提升，特別是 2 奈米技術的即將量產，更鞏固了台積電在全球半導體製造領域的領導地位。
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晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元，改寫歷史單月次高，月增 0.4%，年增 39.6%，第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元，年增 31.9%。
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IC 設計業者揚智 (3041-TW) 今 (25) 日指出，新一代高性價比多媒體影音晶片已通過客戶驗證，即將進入量產階段，今年開始投入的 ASIC 設計業務也已經開始接單，預期第四季業績將持續增長。揚智表示，今年前 8 月業績表現亮眼，成長近 2 成，主要受益於新產品推出及國際體育賽事帶來的換機需求，加上印度及巴西政府標案啟動了大規模採購，投資在地市場行銷力度顯現效果，隨著 9 月中旬於荷蘭阿姆斯特丹的 IBC (國際廣播產業展) 成功結束，運營商訂單能見度也增加。
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汎銓 (6830-TW) 本周受惠矽光子題材持續延燒，獲買盤強力卡位，最高衝上 197 元，企圖挑戰歷史新高 198 元，不過受獲利了結賣壓影響，週五終場收在 183.5 元，單周仍大漲 27.43%。汎銓長年布局矽光子與 AI 晶片所需的先進製程，是今年矽光子聯盟中唯一有實際業績貢獻的公司，AI 晶片龍頭也在公司竹北廠區設立一條龍檢測專區，看好明年、後年獲利越來越漂亮。
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TrendForce 今日指出，今年受消費性電子需求疲弱，僅 AI/HPC 與旗艦級智慧型手機帶動先進製程需求強勁，整體晶圓代工廠產能利用率低於 8 成，預期明年在先進製程需求延續以及 Edge AI 帶動下，2025 年晶圓代工產值將年增 20%，優於 2024 年的 16%。
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〈台積電擴廠提高了台灣的能源需求〉隨著先進製程需求的不斷增加，台積電 (2330-TW) 作為全球半導體製造的龍頭，也計劃新建 7 座新廠，其中 5 座將落腳台灣，台積電持續擴大產能在台設廠，然而這樣大規模的擴張也伴隨著龐大的能源需求，估計到 2030 年，台積電的用電量將占全台總用電量的 11% 至 12%，成為全台用電的主力消耗者之一，意味著如果台灣無法確保穩定且充足的電力供應，不僅會對台積電的生產產能造成影響，還有可能削弱台灣在全球半導體市場中的競爭力。
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〈台積電全球布局加速 資本支出創新高〉台積電 (2330-TW) 近期宣布以 171.4 億元收購群創 (3481-TW) 南科廠，計劃將其轉為嘉義先進封裝廠的替代方案，以應對 CoWoS 產能不足的問題，台積電積極尋找擴充產能的機會，反映出先進製程的需求遠超預期，此外，台積電也在歐洲進一步擴展版圖，與博世、英飛凌和恩智浦合資在德國建立晶圓廠，該廠預計 2027 年底投產，每月產能約 4 萬片 12 吋晶圓。
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〈AI 浪潮中最大受益者台積電 投入 FOPLP 技術研發〉隨著 AI 技術的快速發展，對高效能運算需求日益增加，也大幅帶動了先進封裝的需求，台積電 (2330-TW) 做為台灣晶圓龍頭，就是國內唯一能同時做到生產先進製程和封裝的廠商，也因此成為 AI 浪潮中最大的受益者，CoWoS 技術就是台積電在先進封裝領域的重要突破，透過將多層晶片垂直堆疊並封裝在基板上，提高了運算速度也降低了功耗和成本，成為 AI 晶片的理想選擇，海通國際就預測 2024 年 Q4 有望挑戰兩萬片以上，雖然不斷增加產能仍難以滿足市場需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩。