先進製程
台股新聞
2026年04月01日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)在日本的擴產計畫又往前一步。根據公司周二公布的申報文件，日本第二座晶圓廠預計在2028年開始裝機，並進入3奈米量產；這項時程也已由執行長魏哲家與日本首相高市早苗會面時確認，代表台積電在日本導入先進製程的方向愈來愈清楚。
國際政經
2026年03月31日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本科技大廠富士通Fujitsu(6702-JP)傳出將投入開發採用1.4奈米製程的先進AI晶片，顯示日本正加快強化本土高階半導體設計與製造能力，力拚在全球先進運算與晶片競賽中重拾主導權。
台股
2026 年開年以來，台股勢如破竹，一路創造歷史新高，台灣在全球半導體產業的領導地位已不可撼動。投資市場都在找：在護國神山的光芒之下，還有哪一些護國群山尚未被發掘？(圖: 鈺祥企業董事長莊士杰將 200 萬庫存，翻轉為先進製程濾材龍頭，在 10 奈米以下市場市占率高達 80%，計畫 2026 年 3 月底登錄興櫃，守護晶圓廠「呼吸道」。
鉅亨新視界
凱基證券主辦輔導之先進製程微污染防治（AMC）濾網領導廠商「鈺祥企業股份有限公司」，24 日舉辦興櫃前法說會，預計 25 日正式登錄興櫃交易。隨著全球晶圓代工大廠加速布局 2 奈米以下先進製程，鈺祥憑藉獨步全球的「再生型化學濾網」技術與「潔淨空氣訂閱制（CaaS）」創新商業模式，成功建立高度技術門檻與穩定經常性收入，成為台灣半導體供應鏈中專注先進製程擴展的指標性企業。
美股雷達
特斯拉 (TSLA-US) 執行長馬斯克上周日 (22 日) 宣布啟動 Terafab 晶片製造計畫，預計投資 200 億至 250 億美元。與此同時，該公司也在官網上招募半導體人才，要求具備十年以上經驗的高階製程整合能力，顯示馬斯克對打造 2 奈米晶圓廠的信心。
台股新聞
台灣經濟受惠於全球人工智慧（AI）技術的爆發式成長，半導體產業憑藉先進製程的領先優勢，成為推動經濟成長的核心引擎。渣打銀行今（19）日發布最新經濟預測，看好 AI 相關投資與強勁的資訊通信技術產品出口，將持續支撐台灣未來幾年的成長動能，將 2026 年台灣 GDP 成長預測大幅上調至 8%，預期通膨率能維持在 2% 以下的穩定水準。
歐亞股
比利時半導體研究機構 imec 周三 (18 日) 表示，已取得一台由荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 製造的 High NA 極紫外光 (EUV) 微影設備，價值約 4 億美元。這款設備全球僅有不到十台，被視為下一代晶片製造的重要關鍵設備，將協助產業推進更先進製程技術的研發與測試。
鉅亨新視界
2026 年「智慧城市展暨淨零城市展」於昨 (17) 日盛大開幕，今年展覽以「數位與綠色雙軸轉型」為核心主題，吸引全球無數城市首長與產業領袖齊聚。鈺祥企業作為經濟部產業發展署（IDA）之代表廠商，於展會中展示其首創的「化學濾網全循環路徑」，成為展場亮點。
台股新聞
AI 運算需求快速成長，高階晶片對先進封裝的依賴程度持續提高，帶動全球晶圓廠與封測廠加速擴充相關產能，市場普遍預期未來數年先進封裝將維持高度成長動能，其中 CoWoS 等高階封裝技術已成為 AI GPU 與高效能運算晶片的關鍵製程，使晶圓代工廠持續加大相關設備投資。
台股新聞
資料中心與高效能運算（HPC）不再只是拼設計，而是從製程端的再生晶圓、電子特氣，一路延伸到光阻劑等化學材料，形成一條高門檻的寡占供應鏈戰線。〈再生晶圓需求強勁，台廠同步擴產迎接先進製程〉再生晶圓需求隨晶圓製造量增加而持續成長，日本再生晶圓龍頭 RS Technologies 在日本與海外需求同步走強帶動下，營收與獲利創新高，並將日本 7 號廠重啟時程提前至 2026 年，以因應市場需求，隨著全球晶圓廠產能擴張，台灣供應鏈亦同步進入擴產週期，中砂 (1560-TW) 與昇陽半導體 (8028-TW) 因具備高階製程所需的技術門檻，在再生晶圓與鑽石碟等耗材領域的能見度已明顯提升。
台股新聞
經濟部產業發展署署長邱求慧於今（3）日新春記者會表示，2025 年半導體先進製程產值占比已達 45% 創新高，產發署將持續推動關鍵設備自主化。去年在無人機、AI 應用及區域均衡發展上有顯著成效，其中無人機產值成長超過 2.5 倍，並成功串聯台美產業認證。
台股新聞
台股今 (24) 日盤中飆漲超過 900 點，權王台積電 (2330-TW)(TSM-US) 大漲近 4%，一度衝上 1975 元，再創歷史新高，市值也飆上 51.22 兆元，貢獻大盤指數近 600 點。台積電受惠 AI 晶片需求強勁，先進製程與先進封裝產能供不應求，第一季美元中位數營收將季增 4%，續創歷史新高，且毛利率、營益率將同步超越上季數值，雙率再締造新猷。
國際政經
《路透社》報導，美國眾議院多個關鍵委員會領袖週二 (10 日) 敦促國務院與商務部，進一步收緊對中國的出口管制，限制其取得先進晶片製造設備，並警告現行管制存在漏洞，恐危及美國國家安全。美國眾議院「美中戰略競爭特別委員會」共和黨籍主席穆勒納爾 (John Moolenaar) 與眾議院外交事務委員會主席馬斯特 (Brian Mast) 在一封跨黨派聯名信中指出，中國正加速進口對先進晶片生產至關重要的外國製設備，美方應推動盟友採取「全國範圍」的管制措施，封堵關鍵缺口。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會旗下矽製造商組織 (SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG) 今 (11) 日於矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025 年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，達到 12,973 百萬平方英吋 (million square inch, MSI)；然而，同期矽晶圓營收則年減 1.2%，降至 114 億美元。
台股新聞
智原 (3035-TW) 今 (10) 日召開法說會，總經理王國雍指出，第一季營收約莫季減 10%，不過，隨著公司布局先進製程與先進封裝的效益逐步顯現，公司已拿下 5 奈米的專案，並有高達 9 個先進封裝的案件將在今年陸續量產，預計今年營運將季季高，全年營運樂觀看。
A股
隨著全球半導體產業鏈的結構性調整，日本共同社報導稱，數據顯示，截至 2025 年底至 2026 年初，全球高達 70% 的成熟製程晶片訂單已高度集中流向中國工廠。這項核心聚焦於 28nm 及以上製程節點的變化，不僅打破了長期以來全球半導體製造的均衡格局，更引發了國際媒體對於中國重塑全球半導體規則的廣泛討論與深層焦慮。
台股新聞
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 共同營運長暨財務長顧大為今 (6) 日表示，去年在台包括研發與採購金額超過 3,000 億元。展望今年，聯發科將持續投資新技術，營運長暨總經理陳冠州指出，今年資料中心的投資將會較去年倍增，凸顯聯發科在 AI 領域的前瞻布局。
台灣政經
經濟部長龔明鑫今（5）日於年終記者會上，針對美國商務部長盧特尼克所指「美國 2028 年達到 40% 半導體先進製程產能」予以回擊，直言從建廠時程來看根本算不出來。龔明鑫指出，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 擴產始終維持國內外 1 比 3 的比例，預估 2030 年台灣產能占比仍高達 85%。
台股新聞
護國神山台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (28) 日股價攻破 1800 元大關，PwC 發布《2026 全球半導體展望報告》，預測在 AI、自動駕駛及智慧製造驅動下，全球半導體產值將以 8.6% 的年複合成長率，於 2030 年突破 1 兆美元。
台股新聞
隨著 AI 晶片需求持續增加，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (26) 日股價再度改寫新高、達 1785 元，市值達新台幣 46.29 兆元，持續刷新紀錄，若以今年來看，1 月尚未結束，台積電今年以來漲幅已達 15%，已相當於去年全年漲幅 44% 的三分之一。