HBM供應商全力擴產 消費旺季傳統記憶體蓄勢待發: 南亞科、華邦電、愛普、鈺創

〈HBM 需求急增 供應商全力擴產〉

隨著人工智慧技術的快速發展，高頻寬記憶體以其高速資料傳輸能力，成為 AI 晶片設計中不可或缺的一部分，從 HBM1 到 HBM3E，每一代產品在堆疊層數、傳輸速度和儲存容量上都有顯著提升，作為 AI 晶片關鍵技術支援的同時，也面臨供不應求的問題，為應對市場以及 NVIDIA H200 晶片中 HBM3E 記憶體的需求，SK 海力士、三星和美光這些記憶體產業的領導企業，正積極擴充 HBM 的產能。

由於 HBM 的生產難度高、良率較低，生產時間比一般記憶體多出 1.5 至 2 個月，當高難度產品需求旺盛時，廠商傾向於優先增加高獲利產品的產能，這些因素使得 HBM 在擴充產能時面臨更大的挑戰，預計 2025 至 2026 年間 HBM 的供給仍將處於緊繃狀態，HBM 需求的急增減少了 DRAM 的產量，也進一步推動了 DRAM 價格的上漲。

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〈迎接下半年消費電子旺季 記憶體產業迎來新機遇〉

英特爾和超微預計今年將推出搭載 DDR5 的新平台，新規格將帶動 PC 處理器的換代，不僅大型伺服器和數據中心需要高速及大容量的 DRAM，AI 手機也將帶動記憶體需求的增長，這些 AI 手機內含神經處理單元 (NPU)，具有強大的算力和高記憶體配置，台灣的記憶體廠商如南亞科(2408-TW)、華邦電(2344-TW)、愛普 *(6531-TW) 和鈺創(5351-TW)，正積極開發新的記憶體技術和產品，以迎接 AI 市場的需求。

南亞科推動高密度 RDIMM 產品，預計 2024 年底達到月產能 1.6 萬至 2 萬片，華邦電則計劃在 2024 年推出 4Gb DDR4 新產品，並進一步開發 AI 客製化超高頻寬元件，愛普 *(6531-TW)和力積電 (6770-TW) 合作開發的 3D 封裝堆疊技術也將在下半年問世，鈺創則推出高效 AI 記憶體平台 MemoraiLink，進一步提升 AI 晶片的效能。雖然 GB200 出貨遞延對 AI 相關概念股造成影響，但 NVIDIA 的 H100、H200 晶片需求依然強勁，在 HBM 供不應求和消費旺季的背景下，DRAM 的供需狀況將變得更加緊張，這將給相關廠商帶來絕佳的發展機會，當前融資斷頭、台股橫盤量縮下，該如何避開風險找出新的投資機會，建議投資朋友可以關注智霖老師的節目動態，跟上具備專業及誠信控管有買有賣的陳智霖分析師，邀請您先免費下載陳智霖分析師 APP，申請體驗每週的精選操作名單，透過老師獨家的盤中數據來指引你方向，關於最新的股債行情看法、老師帶領會員最新的進出策略及預告，請忠實粉絲務必收看最新的直播節目，也請動動手指頭不吝嗇給智霖老師一個讚喔！

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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

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