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〈台積技術論壇〉侯永清:2030年半導體產值1兆美元 晶圓代工占25%

鉅亨網記者魏志豪 新竹 2024-05-23 11:56

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台積電示意圖。(鉅亨網資料照)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日舉辦技術論壇,歐亞業務資深副總暨副共同營運長侯永清表示,進入 2030 年,整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元,其中,晶圓代工產值 2500 億美元,年複合成長率 (CAGR)11%,

侯永清指出,AI 正快速改變大家的生活,加速產業創新與避免資源浪費,現在正進入一個由 AI 賦能的世界,對半導體產業的蓬勃發展將是一個最好的時機。

回顧 2023 年,侯永清認為,去年是蠻挑戰的一年,大家都經歷半導體非常少見的庫存調整期,但現在好庫存調整已大致告一段落,整體來看,今年整體半導體在各個面向開始進入復甦狀態,在不同的應用復甦的腳步有些不同。

細分各應用,侯永清指出,AI 需求非常的強勁,手機跟 PC 也已經開始緩慢復甦中,但是在車用與工控需求仍稍微疲軟。

其中,AI 持續往前推動當中,尤其 AI 加速器需求非常強勁,與去年相比,今年成長大概 2.5 倍;PC 市場去年大幅修正,今年會有 1-3% 成長;手機經歷兩年衰退,今年會成長 1-3%;車用今年需求疲軟,業績估衰退 1-3%;IoT 還是成長 7-9%,但相較過往年增幅 20% 是呈現下滑。

侯永清預期,半導體產業不含記憶體今年年增 10%,全球晶圓代工產業受惠 AI 驅動,先進製程需求相當強勁,但在特殊製程與成熟製程需求相對疲軟,綜合以上因素,晶圓代工產業年增 15-20%。

展望今年,侯永清認為,整體半導體 (含記憶體) 產值會達 6500 億美元,其中,晶圓代工產值 1500 億美元,支持電子裝置產業 2 兆美元以及資訊科技 9 兆美元,支撐全球 GDP 110 兆美元。

進入 2030 年,侯永清預期,整體半導體 (含記憶體) 產值會達 1 兆美元,其中,晶圓代工產值 2500 億美元,支持電子裝置產業從 2 兆美元提升至 3 兆美元,也帶動資訊科技產值從 9 兆美元提升至 12 兆美元,推升全球 GDP 達 145 兆美元。

侯永清強調,半導體正逐步往 1 兆美元邁進,但需要大家一起合作共同實現,包含合作客戶、生態鏈夥伴等,強調夥伴關係與合作必須基於信任,相信未來透過信任,將帶動更多創新,並與夥伴創造更多的業務機會,與更好的未來。

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