〈龍年產業景氣前瞻〉全球先進封裝大擴產 設備廠迎出貨高峰

AI 席捲全球產業，各類應用刺激雲端大廠狂掃 AI 晶片與 GPU，也帶動 CoWoS 產能供不應求，即便台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年 CoWoS 產能將翻倍成長，仍無法滿足訂單，客戶也尋求日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 或英特爾 (INTC-US) 協助，也讓設備廠迎接高速成長期。

業界指出，台積電自去年開始擴充 CoWoS 產能，預計今年底月產能將突破 3 萬片，且在 AI 大趨勢下，擴充動作可望一路延續至明年，預期明年底產能將近 4.5 萬片，等同短短兩年產能就大增超過 2 倍。

台積電先進封裝設備供應鏈包括萬潤 (6187-TW)、辛耘 (3583-TW)、弘塑 (3131-TW)、均華 (6640-TW) 等，都已接獲訂單，第一批前段製程設備自去年底開始出貨，第二批後段設備也預計在今年初起陸續出貨。

不過，即便台積電積極擴產，仍無法滿足 AI 晶片帶來的龐大需求，市場也傳出，輝達 (NVDA-US) 有意驗證英特爾 (INTC-US) 的 Foveros 先進封裝技術，與台積電 CoWoS 製程技術相近，月產能約 5000 片，預計第二季加入供給。

日月光投控也持續與台積電合作，協助後段 oS(on Substrate) 封裝，且由於現階段需求旺盛，預計今年進行大規模資本支出，同時也積極發展自家 VIPack，搶食 3D 異質整合晶片商機。

除了三大廠外，全球第二大封測廠 Amkor 也積極擴充相關產能，在四家業者搶先進封裝設備下，台廠供應鏈今年營運可望重啟成長，並啟動新一輪成長週期。