均華





    2026-09-08
  • 台股新聞

    成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖(2467-TW),目前爲台積電(2330-TW)供應鏈 ,志聖今(8)日公布最新營收資訊,2026年8月營收8.66億元,月減25.84%,年增60.73%,2026年1-8月營收70.77億元,已經超越2025年全年,年增83.37%。






  • 2026-08-31
  • 台股新聞

    均華(6640-TW)總經理石敦智今(31)日表示,先進封裝設備市場成長速度超乎想像,過去全球各類黏晶機(Die Bonder)市場合計約僅新台幣200億元,如今光是先進封裝的Bonder市場就可能達好幾百億元。公司目前訂單真的很滿,過去半年出現「出的越多、訂單越多」現象,在手訂單持續攀升,今年下半年Die Bonder營收貢獻也將正式超越晶片挑揀機(Chip Sorter)。






  • 台股新聞

    成立於1966年的G2C+聯盟成員志聖(2467-TW),目前爲台積電(2330-TW)供應鏈 ,志聖今年成立達60年,志聖並指出,2026年上半年,半導體占營收46%,加計先進PCB後,AI核心成長,其業務占比達70%。同時,志聖目前已訂未銷訂單中,先進封裝占54%、先進PCB占38%,兩者合計達92%,顯示公司營運重心持續朝AI高階製造移動。






  • 2026-08-10
  • 台股營收

    均華(6640-TW)今天公告2026年7月營收為新台幣6.89億元,年增率266.01%,月增率102.16%。 今年1-7月累計營收為23.41億元,累計年增率72.66%。 最新價為918元,近5日股價上漲11.54%,相關半導體類指數上漲11.23%,短期股價無明顯表現。






  • 2026-06-01
  • 台股新聞

    由志聖 (2467-TW)、均豪精密 (5443-TW)、均華精密 (6640-TW) 以及東捷科技 (8064-TW) 共同組成的 G2C + 聯盟,今 (2026) 年首度以聯盟品牌參與 COMPUTEX 2026 國際展會,聯盟指出,G2C + 不僅持續深耕先進封裝設備技術,更積極以人工智慧(AI)為核心驅動力,推動半導體設備數位轉型,朝向 AI Infrastructure Ecosystem 關鍵促成者(Key Facilitator)的角色邁進。






  • 2026-05-08
  • 台股營收

    均華(6640-TW)今天公告2026年4月營收為新台幣3.34億元,年增率142.34%,月增率11.36%。 今年1-4月累計營收為11.64億元,累計年增率104.96%。 最新價為1395元,近5日股價下跌-4.79%,相關半導體類指數上漲11.66%,短期股價無明顯表現。






  • 2026-04-13
  • 台股新聞

    PCB 及半導體設備廠志聖工業 (2467-TW) 在 2026 年以來訂單滿滿,志聖今 (13) 日公布最新自結獲利 資訊,2026 年第一季自結稅後純益 4.67 億元,季增 78.92%,年增 2.1 倍,每股純益達 3.06 元。台積電 (2330-TW) 供應鏈的志聖在 2026 年第一季自結營收入為 22.62 億元,創新高,季增 29.46%,年增增 72.75%。






  • 2026-04-08
  • 台股營收

    均華(6640-TW)今天公告2026年3月營收為新台幣3.00億元,年增率250.1%,月增率-0.16%。 今年1-3月累計營收為8.30億元,累計年增率93%。 最新價為1460元,近5日股價下跌-0.75%,相關半導體類指數上漲6.41%,短期股價無明顯表現。






  • 台股新聞

    隨著 AI 與高效能運算 (HPC) 需求快速擴張,帶動先進封裝技術升級,志聖工業 (2467-TW) 攜手均豪 (5443-TW)、均華 (6440-TW) 及東捷 (8064-TW) 組成 G2C + 聯盟,以「Win as One Team」核心精神,在今 (8) 日開展的 Touch Taiwan「電子生產製造設備展」中亮相展示其協作型設備平台整體實力。