萬潤先進封裝設備需求強 明年展望樂觀

半導體設備廠萬潤 (6187-TW) 今 (22) 日參與櫃買業績發表會，副總李建德表示，隨著客戶庫存去化告段落，加上 AI 應用崛起，帶動 2.5D/3D 封裝製程設備需求強勁，樂觀看待明年營運，並努力創下歷史新高。

李建德指出，萬潤持續與客戶緊密合作，CoWoS 製程都有相對應機台，設備涵蓋率約三分之一，如 CoW 製程有提供點膠機，並在每道製程後進行 AOI 檢測，接下來再透過自動化機台送至下一站，另外，散熱片機也已獲客戶廣泛採用。

李建德指出，過去幾年國內大廠發展 2.5D 封裝技術，當時萬潤就看好 2.5D 封裝將是未來趨勢，因此耗費大量人力投入 2.5D 封裝製程設備，甚至進一步投入 3D 先進封裝。

萬潤為因應客戶需求，去年與今年已分別在台中、新竹購入新廠，擴大投資台灣，同時隨著客戶前往海外，至日本、美國設立辦公室，以滿足客戶日漸增加的需求。