日月光投控
台股新聞
經濟部產業園區管理局今（11）日舉行楠梓科技產業園區第三園區（楠三園區）動土典禮，宣告擴建計畫正式啟動 。由日月光投控 (3711-TW) 旗下日月光半導體、日月光電子與宏璟建設共同取得優先投資權，預計投入 178 億元興建先進封裝測試廠與物流設施 。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (11) 日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣 178 億元，於 2026 年動工、2028 年第二季完工；日月光表示，新廠啟用後可創造約 1,470 個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達 46.3 億元。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 2 月營收 520.97 億元，月減 13.2%，年增 15.9%，累計前 2 月營收 1,120.85 億元，年增 18.73%；由於 2 月工作天數減少，日月光投控 2 月營收較 1 月下滑，不過受惠先進封裝需求穩健成長，2 月營收仍較去年同期增長，並改寫同期新高。
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隨著台灣半導體產業版圖持續向海外擴張，以台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為首從台灣起家、布局全球，且在美國製造再度偉大的政策下，也帶動封測與記憶體業者同步在美擴產，形成產業鏈外溢效應，也讓台灣廠務工程業者成為國際建廠的重要夥伴，訂單能見度一路看到 2027 年，甚至延伸至 2028 年。
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AI 基礎建設方興未艾，先進封裝產能成為 AI 時代的瓶頸之一，擴產效應也從台積電 (2330-TW)(TSM-US) 不斷外溢至封測廠，包括日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、京元電 (2449-TW)、力成 (6239-TW)、矽格 (6257-TW)、欣銓 (3264-TW)2026 年資本支出皆大幅增長，五家合計超過 3 千億元水準，且各自改寫資本支出的新紀錄。
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台股今 (11) 日迎來蛇年封關，台股漲幅高達 42.85%，而權王台積電持續超越市場表現，在蛇年飆漲 68.7%，市值也進逼 50 兆元，日月光投控也在買盤卡位下，股價翻倍，成為台股第五大權值股。台積電 (2330-TW)(TSM-US) 龍年底收盤價為 1135 元，而美國總統川普 4 月宣布向全球課徵對等關稅時，股價一度跌至 780 元，為去年最低點，隨著 AI 基礎建設進入高速成長期，買盤不斷湧進，推升今日股價再度衝上 1925 元，刷新歷史新高價，市值也逼近 50 兆元，終場則收在 1915 元，蛇年漲幅高達 780 元或 68.7%。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收達 599.89 億元，月增 1.9%，年增 21.3%，受惠先進封裝需求旺盛，相關產能逐步開出，抵銷淡季效應，也推升 1 月營收一舉創下同期新高。觀察封測及材料營收，日月光投控 1 月受惠先進封裝需求續強，營收不受淡季影響，封測及材料營收達 376.39 億元，月增 0.1%，年增 33.8%，凸顯先進封裝帶來的效應。
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受美股連續 2 個交易日下跌影響，台股今 (6) 日早盤上沖下洗，振幅近 700 點，台積電 (2330-TW)、聯發科 (2454-TW) 等權值電子股開低，金融與傳產同步疲軟，一度跌近 600 點摜破月線，隨後電子權值股率先回神，指數一度翻紅，並站上月線暫報 31,737 點，預估今日成交量較昨日擴增至 8,600 億元。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，財務長董宏思表示，今年資本支出將在去年的基礎再增加 15 億美元，以掌握 AI 才剛開始的巨大商機，法人預計，日月光投控今年整體資本支出金額將高達 70 億美元，將創下歷史新高。
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封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，在先進封裝與測試需求供不應求下，近三個月訂單能見度進一步轉佳，因此預估今年先進封測業務營收將由去年的 16 億美元倍增至 32 億美元，高於去年底原估計的 26 億美元，上調幅度超過 2 成。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (5) 日召開法說會，並公布去年第四季法說，受惠稼動率提升以及有利的匯率，單季毛利率提升至 19.5%，改寫三年多來新高，稅後純益達 147.13 億元，季增 35%，年增 58%，每股稅後純益 3.37 元，為三年來單季新高，累計去年全年每股純益達 9.37 元。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 近年積極布局先進技術，包括 CoWoS、面板級封裝及 CPO 等，旗下環旭電子 (601231-CN) 跟隨母公司腳步，也在日前宣布斥資人民幣 3.56 億元，約當新台幣 16.02 億元，取得成都光創聯取權與可轉債，合計持股比約 70.6%，同時取得控制權，藉此擴大 CPO/NPO 布局。
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隨著 AI 與 HPC 需求轉向多元化，先進封裝產業迎來典範轉移。研調機構 DIGITIMES 今 (14) 日指出，2026 年起 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝應用範圍從高階雲端 AI 加速器擴散至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片等。
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太陽能廠聯合再生 (3576-TW) 今 (13) 日公告，竹南廠廠房賣給日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品，今日已完成簽約，總交易金額 28.01 億元，預計處分利益達 21 億元，依聯合再生現階段股本推算，約莫挹注每股純益 1.29 元。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 2025 年 12 月營收營收 588.65 億元，月增 0.08%，年增 11.27%，第四季合併營收達 1779.16 億元，季增 5.54%，年增 9.65%，累計 2025 年營收 6453.88 億元，年增 8.39%。
台灣政經
國科會今 (19) 日於新竹舉辦「台灣矽光子 CPO-AI 生態鏈座談會」，聚集國內矽光子、共同封裝光學 (CPO) 等領域的廠商及學研團隊，共商 AI 運算架構發展方向。總統賴清德表示，政府推「AI 新十大建設」希望台灣在下個產業持續進步，台灣在半導體與光電領域所累積的完整供應鏈，將展現優勢，把全台打造成科技之島，2040 年希望建置兆元產值平台，將 AI 落實到民眾的食衣住行。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光中壢廠攜手日月光環保永續基金會，延續企業「綠色永續」精神，於 11 月 29 日在中壢復興公園辦理環保活動「第二屆日月光淨零綠色文化祭 - 綠星出任務 淨零大冒險」，活動落實社會共融並結合社區力量推動低碳生活理念，攜手復華里、中原里、復興里及興華里共同協辦，以實際行動來推廣環境教育及淨零排放的實踐，讓民眾了解環保行動其實可以從日常生活中的小事開始。
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隨著時序步入 2025 年尾聲，全球科技巨頭對 AI 基礎建設的軍備競賽出現了驚人的質變，當市場還在討論百萬瓦 (MW) 等級的機房時，OpenAI、NVIDIA 與微軟等巨頭已悄然將戰場升級至「十億瓦(GW)」等級的超級資料中心 ，龐大的算力飢渴，正如同海嘯般衝擊著半導體供應鏈的產能極限。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日宣布，子公司日月光為因應 AI 帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 進行廠房交易，日月光除斥資 42.31 億元購入中壢新建廠房 72.15% 的產權，也與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 10 月營收 602.31 億元，月減 0.5%，年增 6.7%，累計前 10 月營收 5277.03 億元，年增 7.79%，受惠先進封裝測試需求維持高檔，日月光投控 10 月營收僅較上月微幅減少。