弘塑
隨著 AI、晶圓代工、記憶體及先進封裝的全球擴產需求噴發，半導體建廠潮正全面啟動，有別於過往每兩年一遇的競爭循環，如今各大科技產業皆具備龐大的擴建量體，讓廠務工程業者迎來雨露均霑的黃金時代，觀察全球半導體龍頭的資本支出動向，隨著大型廠務專案陸續推進與完工，市場的下一波焦點將正式轉向設備拉貨潮，確立了「先廠務、後設備」的長線成長基調。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日於台中舉行「2025 最佳供應商頒獎典禮」，會中頒發最佳供應商與供應商永續獎，一共 22 家，當中有 7 家台廠入列，比重約 3 成左右，包括萬潤 (6187-TW)、鴻勁 (7769-TW)、樺塑、健策 (3653-TW)、智訓、弘塑 (3131-TW) 以及海神全球。
台股新聞
濕製程設備大廠弘塑 (3131-TW) 今 (23) 日傳出關鍵技術外流至中國，公司也發出重訊公告，尚未發現有關鍵技術流向中國，同時也已提告前總座黃富源，以維護公司權益。弘塑指出，公司高度重視智慧財產權、營業秘密及客戶資訊保護，亦已建置嚴謹的管理機制，全體員工，無論職位高低，均須遵守公司相關之規定。
專家觀點
當市場還在擔心戰爭的時候，上周台股已悄悄上演了「驚天大逆轉」，單週噴漲 2,800 點。這讓一堆看空的專家跌破眼鏡。如果你現在也是感到害怕，甚至已經下車了，那我有句話要直白地告訴你：你可能正與這輩子最難得的「財富特快車」擦身而過。月線「多方炮」已架好：三萬六千點只是剛起跑很多人問我：「江江老師，台股漲到 3 萬 5 了，會不會太高？」這就是典型被恐懼限制了想像。
台股新聞
隨著 AI 晶片對先進封裝需求續強，形式從 CoWoS 走向 CoPoS、SoIC 也扮演重要角色，手機也將首度導入 WMCM，相關設備廠今年皆訂單滿手，弘塑 (3131-TW) 本周再獲市場青睞，股價一度達 3135 元，續創歷史新高，周四終場收在 3090 元，單周股價上漲 8.61%。
台股新聞
台股在國際情勢趨緩、資金回流以及政策支撐之下出現強勁反彈，震盪加劇，但投資人要看懂一件事：指數是表面，資金流向的產業才是核心。 每一波行情的背後，一定都有主流產業在帶動，而不是所有股票一起上漲。從全球產業發展來看，未來幾年的主軸仍然圍繞在運算能力提升所帶動的產業升級，包括高效能運算、資料中心、先進製程、先進封裝、記憶體、高速傳輸、光通訊、電源管理與散熱等產業。
專家觀點
大家好，我是承通投顧副總顏逸民。近期台股持續在區間震盪，盤中上下波動加大，讓很多投資人感覺行情很難做。但其實，震盪行情往往才是最考驗選股能力的時候。當指數沒有明顯方向時，資金就會開始往特定產業集中，也就是市場常說的「選股不選市」。從資金面來看，外資因國際局勢與風險考量持續調節台股，但指數並沒有出現連續性重挫，代表市場仍有承接力道，內資與法人資金仍在場內，只是資金開始從部分大型權值股，轉往具產業成長性的族群。
專家觀點
大家好，我是承通投顧副總顏逸民。當市場在震盪，大廠卻在來台灣搶產能在市場有一盤叫做「情緒開盤，籌碼收盤」。也就是說，開盤反映的是美股情緒，但收盤看的是真正的市場籌碼。如果前一段時間融資很多、散戶套牢很多，就會出現一種情況：指數一開高，很多人解套就賣，主力反而趁反彈調節持股，於是形成「開高走低」的走勢。
台股新聞
AI 運算需求快速成長，高階晶片對先進封裝的依賴程度持續提高，帶動全球晶圓廠與封測廠加速擴充相關產能，市場普遍預期未來數年先進封裝將維持高度成長動能，其中 CoWoS 等高階封裝技術已成為 AI GPU 與高效能運算晶片的關鍵製程，使晶圓代工廠持續加大相關設備投資。
專家觀點
大家好，我是承通投顧副總顏逸民。美國與伊朗衝突持續升溫，地緣政治風險擴散至全球金融市場。台股也受到衝擊，外資單日大舉賣超 947 億元，創史上第二大提款紀錄，加權指數跌破 5 日與 10 日均線，市場情緒明顯轉為保守。在恐慌情緒升高之際，市場成交量卻爆出 1 兆元以上大量，顯示資金正在快速調整部位。
台股新聞
半導體濕製程設大廠弘塑 (3131-TW) 關注國內半導體人才的培育，今 (2) 日與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費 5,000 萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。
專家觀點
川普又放話，要對藥品徵收最高 200% 關稅，還有對銅課徵高達 50% 關稅，今晚川普會再公布，更多國家最新關稅，到時或許會有台灣。有些人已經在擔心，台灣關稅會超過 20%。對比越南的狀況，從 46% 降到 20%，但越南卻對美國完全開放市場，台灣、日本、韓國都有選舉因素考量，很難完全開放市場。
台股新聞
新台幣今天盤中升破 29.2 元大關，創下三年新高，匯損疑慮成市場隱憂，面對 AI 股短線估值壓力，法人資金轉向低匯率敏感度的能源與重電族群，第三季關鍵布局老師帶你掌握。〈AI 熱門股轉弱，資金轉進低基期族群〉今天台股一度衝高，突破了 22500 點的箱型區間上緣，不過受到季底結帳與高檔壓力影響，指數漲幅逐步收斂，終場收在 22492 點，成交量 3881 億元，表面上指數走勢還不錯，但如果你細看盤面結構，會發現資金正在悄悄轉向，智霖老師在週二節目中就提前預告，季底結帳潮來臨，高價 AI 股短線估值偏高不適合追價，今天包括川湖 (2059-TW)、弘塑(3131-TW) 等高價 AI 股盤中都重挫超過 6%，緯穎 (6669-TW)、廣達(2382-TW) 也同步下跌，這些都反映法人季底資金調整的結果，同時盤面顯示，法人資金開始流向機器人、BBU 電源模組，以及能源與重電相關族群，顯示資金輪動已逐漸展開。
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台股強勢反彈，大漲逾 240 點收復年線，短線受惠季底法人作帳與 ETF 買盤助攻，不過量價背離與強勢台幣隱藏風險，智霖老師提醒，現階段應該精簡持股、布局防禦型標的，AI 與重電族群拉回才是佈局良機。〈季底行情衝刺，短線動能來自作帳資金〉台北股市今天表現亮眼，在多頭資金助攻下開高走高，終場大漲 241 點，成功站回年線，市場氣氛明顯偏多，指數一度逼近 22500 點，正好是選擇權最大未平倉量所在區域，但成交值略縮至 3865 億元，價漲量縮代表追價力道並不強，多數動能可能來自法人與集團在季底進行績效作帳的推升，而非市場對基本面好轉的反映。
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在國際情勢緩解與資金回流帶動下強勢反彈，台股一舉站回月線與多條均線，市場氛圍轉積極，法人作帳接近尾聲，資金聚焦 AI 與能源兩大主線，老師將解析法人資金流向與產業趨勢，協助你在第三季前調節持股，為下一波佈局預留空間。〈K 線島狀反轉成形，技術面轉強但追價仍需審慎〉台股在國際情勢緩和的背景下，加權指數今日大漲 456 點、收在 22188 點，成功站上月線、半年線與多條短期均線，這波反彈不僅完全收復昨日跌幅，技術面也形成「K 線島狀反轉」，顯示月均線 21800 點仍具備強勁支撐力道，成交量放大到 3939 億元，市場短線氣氛迅速回暖，資金開始活絡，但智霖老師依舊要提醒大家，這波上漲主要仍來自短線消息面推動，包括美伊停火協議、油價下滑與聯準會官員釋出偏鴿言論，這些因素雖有助於市場情緒，但基本面並未出現改變，此操作上仍需謹慎應對。
專家觀點
美國空襲伊朗核設施之後，伊朗針對位在卡達的美軍基地進行有限制的回擊，攻擊前已經通知卡達，讓美軍可以即時回應。由於地緣政治風險擔憂緩解，昨日標普 500 指數漲 0.94%。美國總統川普並宣布以伊達成停火協議。中東地緣政治風險影響有限，對全球股市影響也將很短暫，已經在提醒在昨日 (6/23) 文章＂台股重挫恐慌賣壓出籠 中東危機成 AI、CCL 最強進場訊號？＂。
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地緣政治風險升溫，台股今日大幅震盪失守兩萬二關卡，但法人買盤回補明顯，季底作帳動能逐步發酵，本週為調整持股結構的關鍵時機，建議聚焦能源、重電與 AI 應用等具防禦與成長性的族群。〈地緣風險壓回指數，權值股重挫成盤面主因〉受到中東局勢升溫與美國出口管制疑慮的雙重影響，台股今天開盤大幅下挫，盤中一度大跌近 500 點，終場收在 21,732 點，失守兩萬二整數關卡，也跌破月線支撐，台積電（2330-TW）單日重挫 35 元，是今日壓盤的主因之一，不過中小型股抗跌力道明顯，櫃買指數僅小跌 0.09%，資金明顯轉向具有成長與防禦性的族群。
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半導體設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (19) 日召開股東會，董事長張鴻泰表示，目前公司仍努力消化客戶訂單，預期下半年營運表現比上半年更好，且若無匯率影響，營運將可季季高，全年仍樂觀，同時為因應未來成長，公司也發行公司債，預計將用於業務拓展或併購等，預計今年很快就會看到相關動作。
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半導體設備廠弘塑 (3131-TW) 今 (19) 日召開股東會，針對近期匯率劇烈波動，公司表示，已從兩方面著手，一是減持美元部位，二是報價改採非美元幣別，如新台幣、人民幣等，預期未來美元營收比重將從現有的 30% 大幅降至 10%。弘塑指出，4 月底以來新台幣升值近 10%，升值速度相當快，業界普遍反應不及，不過公司已在美元兌新台幣匯率 32 至 33.5 元間陸續調節美元部位，目前已從高峰的 4,000 多萬美元降至 700 萬美元。
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蘋果 (AAPL-US) 預計將在下世代手機晶片 A20 導入晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術，並在台積電 (2330-TW)(TSM-US) AP7 P1 進行專廠專用，預計年底將拉設備，也為先進封裝設備增添動能，本周包括弘塑 (3131-TW)、均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 都漲逾 15%。