〈華邦電展望〉Q4營運向上 將跨足先進封裝市場

記憶體廠華邦電 (2344-TW) 今(28)日舉辦家庭日，總經理陳沛銘表示，第四季營運估將稍微優於第三季，看好明年 DRAM 市況；他並透露，除開發 CUBE 產品線外，也將跨足先進封裝市場。

華邦電去年第四季鳴響記憶體產業減產第一槍，宣布減產 4 成，不過，如今隨著需求好轉，減產幅度已縮減 2 成。陳沛銘說，第四季出貨量將提升，價格預計持平或小跌，整體營運不會比第三季差，可能會稍微好些。

陳沛銘認為，若明年終端需求與今年相近或不變，在製造商手中已沒有庫存下，採購力道就會回溫，預期包括 PC、筆電及手機等市場都會是如此，伺服器也會重返成長。

從 Flash 與 DRAM 產品線來看，陳沛銘表示，明年 DRAM 市況會較好，雖然目前 DDR3 供過於求，但第二、三季供需可望趨於平衡，甚至可能會缺貨。

至於 AI 佈局方面，華邦電的 CUBE(客製化高頻寬記憶體) 預計 2024 年下半年或 2025 年進入小量生產，許多客戶有興趣，並一同試做研發中。

另外，華邦電也會進軍先進封裝市場，以 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 結合自家生產的客製化 AI DRAM 產線，預計 2025 年進入量產。目前業界僅英特爾、三星及台積電 (2330-TW) 在 Hybrid bond 方面有所布局。