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台股

〈華邦電展望〉Q4營運向上 將跨足先進封裝市場

鉅亨網記者林薏茹 嘉義 2023-10-28 17:27

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右起為華邦電董事長焦佑鈞、總經理陳沛銘。(鉅亨網記者林薏茹攝)

記憶體廠華邦電 (2344-TW) 今(28)日舉辦家庭日,總經理陳沛銘表示,第四季營運估將稍微優於第三季,看好明年 DRAM 市況;他並透露,除開發 CUBE 產品線外,也將跨足先進封裝市場。

華邦電去年第四季鳴響記憶體產業減產第一槍,宣布減產 4 成,不過,如今隨著需求好轉,減產幅度已縮減 2 成。陳沛銘說,第四季出貨量將提升,價格預計持平或小跌,整體營運不會比第三季差,可能會稍微好些。

陳沛銘認為,若明年終端需求與今年相近或不變,在製造商手中已沒有庫存下,採購力道就會回溫,預期包括 PC、筆電及手機等市場都會是如此,伺服器也會重返成長。

從 Flash 與 DRAM 產品線來看,陳沛銘表示,明年 DRAM 市況會較好,雖然目前 DDR3 供過於求,但第二、三季供需可望趨於平衡,甚至可能會缺貨。

至於 AI 佈局方面,華邦電的 CUBE(客製化高頻寬記憶體) 預計 2024 年下半年或 2025 年進入小量生產,許多客戶有興趣,並一同試做研發中。

另外,華邦電也會進軍先進封裝市場,以 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 (SoC) 結合自家生產的客製化 AI DRAM 產線,預計 2025 年進入量產。目前業界僅英特爾、三星及台積電 (2330-TW) 在 Hybrid bond 方面有所布局。
 






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