〈日月光法說〉先進封裝需求旺 今年資本支出擬大增4成以上

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (1) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，為滿足客戶採用更先進技術，以及產業進入新的成長週期，集團將持續加大力道投資，法人估，日月光投控今年資本支出將年增 40-50%，創歷史新高。

吳田玉表示，AI 應用興起，公司處於產業有利位置，預計今年先進封裝業績將翻倍成長，相關業績估至少增加 2.5 億美元，看好公司有全面的技術組合，如 3D/2.5D 封裝、扇出型封裝 (Fan-out)、SiP、共同封裝光學元件 (CPO) 等，可滿足客戶需求。

針對矽光子，吳田玉補充，矽光子的出現對整體產業來說是好事，公司在相關領域耕耘許久，公司會專注在 CPO 封裝領域，也正與產業中的所有領先業者合作，預期會是產業的一大創新。

吳田玉也重申，受惠 AI、機器人、電動車、先進駕駛輔助系統、能源、AR/VR/XR、物聯網等新興應用推動，半導體產值未來十年可能達到 1 兆美元，預期 AI 將加速產業升級，帶動更多創新、伴隨著更高價值。

法人看好，日月光投控今年在先進封裝需求暢旺下，將擴充相關產能，帶動資本支出金額超過 20 億美元、創歷史新高，其中，65% 將用於封裝業務，其他則用於測試、自動化等領域。