彭博：高通明年將繼續向蘋果供應5G數據機晶片

彭博報導，高通 (Qualcomm) 明年將繼續為「絕大部分」的 iPhone 供應數據機晶片 (Modem chip)，成為悲觀財測之下少數令人振奮的好消息。

根據周三 (2 日) 財報隨附的註解，高通證實蘋果明年推出的新一代 iPhone 不會使用自研 5G 數據機晶片。高通表示，原本明年只打算向蘋果供應約兩成的 5G 晶片，現在預估可維持目前的基礎。

彭博此前報導，自從 2019 年和高通達成和解，取得專利許可授權之後，蘋果便展開 5G 晶片的研發作業，但今年稍早卻傳出開發遇阻消息。彭博指出，由於蘋果難以解決晶片過熱問題，最快 2024 年才能推出搭載自家 5G 晶片的 iPhone。

針對上述報導，蘋果未立刻回應置評請求。

高通同日公布最新財報和展望，Q1 營收與獲利前景均遠遜預期，且因應全球需求放緩，該公司下修今年智慧手機出貨預測，從原本的「以個位數中段百分比下滑」(mid-single-digit percentage)，改為「十位數前段百分比下滑」(low double-digit percentage)。

高通並表示，隨著晶片缺貨和供應限制問題在最近幾季獲得改善，智慧手機供應商出現庫存過剩情況，進而影響 Q1 訂單，想要消化這些庫存，推估可能要兩季的時間。

雖然高通可按原計畫繼續向蘋果供貨，但受財測不如預期拖累，高通 (QCOM-US) 周三盤後重挫逾 7%。該股周三收低 4.12% 至每股 112.50 美元，今年迄今已跌逾 38%。