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郭明錤:蘋果自研晶片失敗 iPhone將繼續採用高通

鉅亨網新聞中心 2022-06-29 02:27

天風國際分析師郭明錤周二(28 日)在推特上發文表示,一份調查結果表明,蘋果自研 iPhone 5G 晶片研發可能已經失敗,意味著高通在 2023 年下半年將是 iPhone 唯一的 5G 數據機(Modem)晶片供應商。

消息傳出後,高通 (QCOM-US) 股價短線拉升,盤中上漲 5.59%,每股暫報 134.32 美元;蘋果 (AAPL-US) 股價下跌 2.45%,每股暫報 138.19 美元;台積電 ADR(TSM-US) 下跌 1.14%,每股暫報 84.89 美元。

郭明錤在推特上表示,由於目前蘋果的晶片無法取代高通,高通在 2023 年下半年與 2024 年上半年的營收與利潤都將超乎市場預期。

他也認為蘋果會繼續研發自家 5G 晶片,但等到蘋果成功並能取代高通時,高通的其他新業務應該也已經成長到足以顯著抵銷 5G 晶片帶來的負面影響。

市場普遍預估,蘋果 2022 年下半年將推出的 iPhone14,將會搭載採用三星 4 奈米製程的高通新一代 5G Snapdragon X65 晶片及射頻(RF)IC,搭配蘋果 A16 應用處理器。

年初有消息稱,蘋果自行研發的 5G 數據機晶片及配套射頻 IC 已完成設計,近期開始進行試產及送樣,預估 2022 年內與主要電信業者進行場域測試(field test),2023 年推出的 iPhone15 將全面採用蘋果 5G 數據機晶片及射頻 IC。

蘋果第一代 5G 數據機晶片同時支援 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波),採用台積電 (2330-TW)5 奈米製程,射頻 IC 採用台積電 7 奈米製程,業界預估 2023 年展開量產。iPhone 15 的 A17 應用處理器將採用台積電 3 奈米製程量產。

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