數據機晶片

12-07美股雷達

彭博知名科技記者 Mark Gurman 周五 (6 日) 援引知情人士消息報導，蘋果 (AAPL-US) 內部歷時五年研發的 5G 行動網路數據機晶片 (Modem) 代號「Sinope」將搭載在明年春季推出的新款 iPhone SE，該晶片是由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工製造。