〈台積電法說〉HPC時代來臨 Q1營收比重首度超越手機

台積電示意圖。(圖:AFP)
台積電示意圖。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日召開法說會,會中公布第一季財報,簡報中顯示,高效能運算 (HPC) 首季營收比重達 41%,首度超越智慧型手機的 40%,除了代表手機產業逐漸步入高原期,也象徵 HPC 高成長時代來臨。

總裁魏哲家看好,今年 HPC 需求持續強勁,年增幅將超越公司成長平均,為主要營收成長動能,另外,先進封裝業績年增幅同樣會優於公司平均。

業界指出,近年隨著各應用擴大導入 HPC,加上高頻寬、高效能、低功耗趨勢成形,先進封裝需求熱絡,台積電 CoWoS 就因受惠 HPC 應用成長,2018-2020 年產量成長高達 25%,已接近同期營收年增近 30% 的幅度。

業界看好,由於台積電過往先進封裝業績主要來自 InFO,占營收比重約 8 成,但隨著未來 HPC、AI 應用滿地開花,CoWoS 業績成長將加速,佔整體先進封裝營收可攀升至 3 成,InFO 則降至 7 成,有效分散產品風險。

台積電為因應未來 HPC 等市場成長,也在近期首度發表 3DIC,預期今年下半年起就會在竹南廠先進封裝廠,進行全球首個 SoIC 的大規模量產計畫。


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