HPC
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微星推出新一代Intel Xeon 6伺服器平台 瞄準AI與HPC高效能需求
微星 (2377-TW) 日前發表搭載 Intel® Xeon® 6 處理器的最新伺服器平台,針對日益增長的 AI、高性能運算 (HPC) 及數據分析等計算密集型應用需求而設計,並採用性能核心 (P-cores) 架構,能為資料中心提供更高效能和更低總體擁有成本 (TCO) 的解決方案。
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創意3奈米HBM3E IP獲CSP採用 預計今年完成設計定案
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下 ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (24) 日宣布,3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商採用,該顆 ASIC 預計今年將完成設計定案(Tape out),並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。
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矽格提高今年資本支出至38億元 用於興建中興三廠
IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告,董事會通過提高今年度資本支出,從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元,增幅達 215%,主要用於投入中興三廠,目前正申請土建與機電執照,預計最快今年第四季開始動工。展望未來,矽格去年就看好,2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長,因此決定啟動中興三廠擴建計劃,以儲備未來成長動能,新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。
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安國4奈米ASIC案件明年貢獻營收 營運注活水
安國 (8054-TW) 在神盾 (6462-TW) 集團資源挹注下,具備更多能力承接 AI/HPC 的 ASIC 案件,近期傳出 4 奈米案件將在明年完成設計定案 (Tape out),貢獻明年營收,也為後續量產奠定龐大基礎。安國透過併購星河,取得在前端設計領域的技術,先前也預計以不超過 4,000 萬美元取得安謀 (ARM-US) 最新架構的授權,藉由與安謀加深合作,擴大服務範圍,除了既有的先進製程,也延伸至先進封裝領域。
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台積電3奈米領跑AI市場,晶片委外封測訂單爆發: 台積電、日月光投控、京元電、矽格、台星科
〈3 奈米訂單爆發 龐大委外封測訂單好戲剛開始〉全球 AI 浪潮席捲而來,台積電 (2330-TW) 的 3 奈米技術已經成為市場上的主流選擇,特別是在高效能運算和手機處理器領域獲得了來自全球科技巨頭的訂單,法人指出,蘋果是目前台積電 3 奈米的最大客戶,封測都由台積電一條籠統包,蘋果的 A18 系列處理器是首款導入 3 奈米晶片的處理器,並應用於最新的 iPhone 16 上,此外,在英特爾放棄自家的 20A 製程後,也將晶片外包給台積電代工,使台積電的 N3B 製程成為關鍵技術,最新一代 Arrow Lake 系列產品也將使用台積電的 3 奈米製程。
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宜特8月營收創單月新高 打造亞洲最完整「太空環境測試中心」
驗證分析業者宜特 (3289-TW) 今 (10) 日公佈 8 月營收 4 億元,月增 28.93%,年增 25.8%,刷新歷史新高紀錄,累計前 8 月營收 28.33 億元,年增 9.7%;宜特表示,受惠國際大廠 AI 相關訂單湧入,以及公司擴廠計畫成效顯現,帶動 8 月營收創下歷史新高。
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貿聯-KY資料中心線束出貨暢旺CSP客戶積極追單 下半年營運逐季增
連接線廠貿聯 - KY(3665-TW) 總經理鄧劍華表示,受惠北美雲端服務供應商 (CSP) 客戶對於資料中心需求持續強勁,下半年營運逐季成長方向不變,且在客戶積極追單下,目前觀察動能可望延續到明年。鄧劍華表示,目前觀察市場上的資料中心基礎設施的建置情形更加熱絡、持續成長,貿聯的北美四大 CSP 客戶也看到不錯的訂單動能,帶動整體營運表現;貿聯第二季 HPC 業務佔營收比重 15.5%,公司預計還會繼續增加。
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精測8月營收達3億元創20個月新高 年增45.3%
精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 8 月營收 3.02 億元,月增 1.5%,年增 45.3%,改寫近 20 個月新高紀錄,累計前 8 月營收達 20 億元,年成長 5.4%。精測表示,第三季進入傳統旺季,來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 (HPC) 晶片之探針卡及測試板,相關訂單需求帶動本月份業績成長。
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安勤醫療、工業大單相繼出貨 下半年營運逐季增
工業電腦廠安勤 (3479-TW) 今 (30) 日召開法說,總經理張嘉哲表示,下半年逐季成長展望不變,除了先前遞延的醫療專案大單開始出貨外,中國一線車廠的工業自動化訂單也將開始出貨。張嘉哲表示,原本預期上半年出貨的醫療專案,因為遞延導致營收不如預期,但心導管伺服器專案 7 月已經開始出貨,也反映在營收表現上,預計到年底持續放量。
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旺矽Q2毛利率衝54% 每股賺5.76元同創高 上半年賺近1股本
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (13) 日公布第二季財報,受惠客戶需求強勁,加上有利的匯兌環境與產品經濟規模擴大,單季毛利率達 54.3%,創下歷史新高,稅後純益 5.43 億元,季增 37.82%,年增 58.31%,每股稅後純益 5.76 元,累計上半年達 9.94 元。
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穎崴Q2獲利創同期高 上半年EPS 12.33元
測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (31) 日公布第二季財報,受惠 AI、HPC 客戶需求增加,稅後淨利達 2.24 億元,季增 12%,年增 64.71%,每股稅後純益 6.52 元,創下同期新高與歷史第三高,累計上半年達 12.33 元。
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〈日月光法說〉二度上調資本支出至倍增 明年先進封裝業績再翻倍
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日召開法說會,營運長吳田玉表示,AI、HPC 對先進封裝技術相當殷切,公司正積極追趕客戶需求,為滿足訂單,此次也再度上調資本支出規劃,並看好明年先進封裝業績再倍增;法人估,日月光投控去年資本支出 15 億美元,今年將達 30 億美元,再寫新高。
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〈愛德萬展望〉斥資近2億元打造新總部 容納400名員工
全球測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (19) 日舉辦新總部開幕典禮,台灣區董事長暨總經理吳萬錕表示,因應測試需求成長,公司業務不斷擴張,也決定搬遷新總部,並斥資約 2 億元裝潢整修內部,給予員工更好的工作環境,新總部可容納 400 名員工使用。
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日月光ISE Labs開設矽谷第二廠區 擴大測試服務能力
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光 ISE Labs 今 (12) 日宣布在加州聖荷西開設第二個美國廠區,進一步擴大世界一流的服務能力,惠及更多客戶。弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間總面積超過 150,000 平方英尺,將擴大北美版圖展現深耕矽谷的決心,更有助於強化美國半導體供應鏈。
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M31開發LPDDR5記憶體IP 搶HPC市場
IP 供應商 M31(6643-TW) 今 (19) 日宣布,推出最新 LPDDR 記憶體 IP 解決方案,以滿足高效能運算 (HPC)、AI 應用市場日益增長的需求,目前 LPDDR4/4X 已廣獲採用,目前也正著手開發 LPDDR5 記憶體 IP,將進一步提升 HPC 應用的效率,提供更高的資料傳輸速率和更低的位元能耗。
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穎崴衝上1065元新高價 入列台股17千金
台股今 (14) 日走勢續強,再度攻上 22440 點歷史新高,高價股成為多方焦點,包括大立光 (3008-TW)、嘉澤 (3533-TW) 等都大漲超過半根,穎崴 (6515-TW) 盤中最高達 1065 元,成為新千金,為台股第 17 千金。
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雍智科三大產品線成長 今年營收估年增1成創新高
測試介面廠雍智科 (6683-TW) 今 (3) 日召開股東會,總經理劉安炫表示,今年下半年隨著客戶庫存去化完畢,加上 AI 帶動主晶片與周邊晶片需求,三大產品線測試載板 (Load Board)、老化測試板(Burn in board) 與探針卡都將較去年成長,今年營收將年增 1 成創新高。
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精測下半年營運彈升 搶美系電動車大廠訂單
探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會,總經理黃水可表示,隨著 AI 應用發酵,探針卡往高頻、高速發展,近期也獲得美系電動車大廠青睞,合作高階探針卡,用於測試自動輔助駕駛晶片,也看好下半年在手機、HPC 帶動下,稼動率將回升至 7 成以上。
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貿聯董座:HPC客戶急要貨 AI新平台產品最快Q4過認證
連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (30) 日召開股東會,經營團隊表示,目前資料中心、AI 等高速運算客戶拉貨很急,希望交期往前,而 AI 新平台產品預計第四季到明年第一季完成認證。貿聯表示,今年比較看好高速運算 (HPC)、半導體;在高速運算這塊,客戶無論在拉貨、新 AI 平台認證上都非常積極,預計明年會看到更明顯的貢獻,半導體則預計下半年會起來、工業也有回溫。
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旺矽大啖AI、HPC訂單 董座:產能比滿載還要滿載
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會,董事長葛長林表示,展望全年,今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下,現階段探針卡比滿載還要滿載,前三季營運可望逐季走強。葛長林指出,旺矽今年前三季會呈現逐季成長,且下半年會優於上半年,第四季看起來也不錯,其中,探針卡產能現階段全面滿載,BB 值超過 1.3,等於訂單遠超過出貨 30% 以上,且基本上都是高階 AI、HPC 應用,供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。