HPC
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RISC-V 處理器 IP 大廠晶心科 (6533-TW) 今 (3) 日召開法說會，董事長林志明指出，Arm 逐步從 IP 跨入 IC 領域，得罪眾多客戶，公司也因此受惠，近期開案量、生意很好，日前才剛與歐洲大廠簽署車規相關應用，即是客戶切換到 RISC-V 架構的其中一個案例，同時看好 AI 應用持續發展，將驅動下半年成長，預估全年營收會有高度成長。
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鴻海 (2317-TW) 旗下富智康 (FIH)(02038-HK) 宣布，將於 9 月 9 日至 12 日參加歐洲最大國際車展 IAA Mobility 2025，展出演進版高效能運算 (HPC) 平台、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、及車載資通訊控制單元 (TCU) 等多項解決方案。
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線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (20) 日公告第二季財報，稅後純益 20.24 億元，季增 25.6%、年增 102%，每股純益 10.54 元，創歷史單季新高，上半年稅後純益 36.36 億元，年增近 130%，每股純益 18.95 元，也是同期最佳。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日公布 7 月營收達新台幣 3,231 億 6,600 萬元，月增 22.5%，年增加 25.8%，累計前 7 月營收新台幣 2 兆 962 億 1,100 萬元，年增 37.6%。受惠 AI、HPC 需求熱絡，台積電 7 月營收創下歷史次高。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行法說會，總經理黃水可指出，受惠於 HPC 晶片測試需求強勁，對第三季營收成長審慎樂觀，且加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，下半年業績可優於上半年，訂單能見度佳。展望下半年，黃水可指出，精測下半年營運較上半年佳，下半年業績受惠手機應用處理器 (AP) 探針卡需求，加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，從整體大客戶評估來看，精測下半年能見度不錯，優於上半年。
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先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，美國亞利桑那州第三座廠將採用 N2 和 A16 製程，目前已經開始動工，且由於客戶對 AI 相關的需求強勁，正考慮加快生產進度，預計將快個幾季。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，AI、HPC 需求依舊強勁，儘管消費性電子有關稅等因素影響，但下半年客戶行為並未改變，因此看好全年營運，上調全年美元營收，年增幅從先前的 24-26% 上調至接近 30%。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (4) 日公告 6 月營收 52 億元，約持平前月、年增 21.8%，創同期新高；第二季營收 168.06 億元，季增 4.25%、年增 29.44%，則創單季新高；上半年營收 329.27 億元、年增 29.35%，也是同期最佳。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 6 月營收 4.09 億元，月增 1.2%，年增 48.5%，第二季營收 12.16 億元，季增 5.5%，年增 68.2%，累計上半年營收達 23.68 億元，年增 69.3%；精測受惠高效能運算 (HPC) 、智慧型手機晶片、網通及車載相關測試訂單帶動，6 月營收創半年高，第二季也寫同期高。
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連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 董事長梁華哲今 (26) 日表示，目前接單看起來還是不錯，高速運算 (HPC) 越來越強，客戶積極追單、持續超出預期，半導體設備同樣強勁、INBG 接單回溫，全年展望維持不變。梁華哲表示，現在由於訂單強勁，現在北美、東南亞的產能吃緊，因此現在也規劃在墨西哥，以及印尼、新加坡、馬來西亞等地擴產，此外，近年透過併購擴大東歐產能外，目前也在評估北非設置據點的可能性。
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測試介面業者雍智科 (6683-TW) 今 (9) 日召開股東會，總經理劉安炫於會後受訪表示，展望 2025 年，公司本業營運可望優於去年，在 AI、ASIC、手機等應用帶動下，三大產品線將同步成長，營收預期將呈現逐季走揚，法人估，雍智今年營收將年增雙位數，本業獲利也可望再創高。
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IC 測試設備大廠鴻勁精密 (7769-TW) 副總翁德奎今 (23) 日指出，看好 AI 與高階封裝趨勢，將帶動測試機需求，目前訂單已經看到第三季，並預期下世代手機晶片因規格升級、將新增溫控檢測，預計將在明年發酵，成為新成長動能。鴻勁為因應客戶需求，也預告將於台中總部附近興建兩棟新大樓，包括倉庫與生產設施，其中倉庫大樓預計最快將於明年開始動工，並投入資本支出。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 宣布參加 COMPUTEX 2025，展出多項創新 AI 解決方案，涵蓋高效能運算、智慧駕駛、邊緣運算與 AI 機器人應用，展現其在 AI 基礎架構佈局與高速互連技術的領先實力。貿聯此次展出的 AI 高效能運算 (HPC) 解決方案，主打高速連接、電源系統與共封裝技術，支援高達 1.6Tbps 的資料傳輸能力，可大幅提升 AI 資料中心的運算效率與能源使用效率。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著 HPC 及車載 IC 所須的先進高速測試載板需求增溫，本季營收、獲利可望繼續挑戰歷年同期新猷。依據 TechInsights 最新統計預估，今年 MEMS 探針卡的市場規模由 24.3 億美元下修至 21.4 億美元，年成長由 23.3% 調整為 18.8%。
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鴻海 (2317-TW) 旗下工業富聯 (Fii)(601138-CN) 今 (29) 日公告，董事會決議通過部分募集資金投資項目變更，擬終止「高效運算數據中心建置項目」，項目剩餘募集資金將用於「新一代智慧手機精密機構件研發中心項目」建設。工業富聯說明，公司 IPO 募集資金淨額為人民幣 267.16 億元，投資於智慧製造和工業互聯網方向，而「新一代智慧手機精密機構件研發中心項目」擬計劃使用募集資金投資金額人民幣 7.25 億元 (約新台幣 32 億元)，預計於 2026 年 12 月 31 日執行完成。
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，並公布第二季展望，受惠 3 奈米、5 奈米需求強勁，美元營收估達 284-292 億美元，季增中位數 13%，續創單季歷史新高，季增幅遠超越市場預期，並重申全年展望不變。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日公佈第一季財報，受惠 AI 晶片需求續強，首季毛利率、營益率皆達財測上緣，稅後純益 3,615.64 億元，季減 3.5%，年增 60.3%，每股稅後純益 13.94 元，雙雙創下同期新高與單季次高。
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超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰今 (15) 日受邀至台大演講，分享她帶領 AMD 轉型為 AI 領導者的歷程，蘇姿丰指出，高效能運算是超微的核心戰略，同時也必須具備極佳的夥伴關係，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 是超微的中心夥伴。
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精測 (6510-TW) 3 日公布 3 月營收 3.88 億元，月增 1.3%，年增 53.8% ，第一季營收 11.52 億元，年增 70.6%，受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單動能持續，第一季營收符合預期，隨著智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試訂單開始進入工程階段，第二季業績有望再成長。