HPC
台股新聞
經濟部今（25）日公布115年7月工業生產統計，受惠於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及雲端資料服務等應用需求持續強勁，7月工業生產指數達145.24，創下歷年單月新高，月增4.49%，年增率高達25.61%；其中製造業生產指數衝上147.65，年增26.89%，雙雙刷新歷史新高紀錄，呈現「連29紅」的強勁成長走勢，經濟部並樂觀看待8月數據可望呈現「30紅」，連續兩年半的暢旺走勢。
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連接線大廠貿聯-KY(3665-TW)今(21)日公告第二季財報，稅後純益29.82億元，季增31.13%、年增47.29%，每股純益15.28元；上半年稅後純益52.56億元，年增44.52%，每股純益26.94元，均創歷史新高。貿聯第二季營收232.81億元，季增11.59%、年增37.49%、毛利率30.73%，季增1.96個百分點、年減0.39個百分點、營業利益率17.22%，季增2.33個百分點、年增0.29個百分點、淨利率12.81%，季增1.91個百分點、年增0.85個百分點。
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據悉，台積電(2330-TW) 已在埃米級半導體製程領域搶得先機。為解決傳統晶片正面供電與訊號線路爭奪有限布線空間所造成的瓶頸，該公司已經在A16這項2奈米以下的先進製程背面供電技術方面取得優勢。根據《ETNews》報導，業界消息人士18日透露，台積電已成功開發並驗證A16，成為業界首個導入「超級供電軌」（Super Power Rail，SPR）背面供電架構的埃米級CMOS平台。
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PCB 廠霖宏科技 (5464-TW) 今 (17) 日公布最新獲利資訊，2026年7月營運轉盈，單月稅後純益1700萬元，彌平了上半年財報虧損1482萬元後，1-7月稅後純益218萬元，每股純益0.03元。在市場 AI 伺服器、雲端運算、高速網通及高階電子應用等 PCB 強勁需求之下，霖宏科技指出，因應市場需求，霖宏 2026 年新購置新生產及品管設備裝機，將在第四季前完成試產，挹注效益在第四季銜顯現。
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測試介面業者漢測(7856-TW)今(13)日公布上半年財報，受惠AI與HPC需求升溫，帶動晶圓測試設備、客製化產品及工程服務需求同步成長，稅後淨利5.84億元，年增389.36%，EPS 21.50元，雙創歷史新高。漢測上半年營收21.85億元，年增114.5%，毛利率54.88%，營益率33.59%，稅後淨利5.84億元，年增389.36%，EPS 21.50元，營收與獲利雙創歷史新高。
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鴻勁精密(7769-TW)於30日舉辦線上法人說明會，公佈2026年上半年亮眼財報。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及特殊應用積體電路(ASIC)強勁拉貨力道，上半年度營業收入達245.18億元，已達去年全年度營業額的八成水準；毛利率高達56.15%，每股盈餘(EPS)更大幅衝上56.14元，半年的獲利表現即賺逾五個股本，展現出極強的營運成長爆發力。
台股新聞
精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季成長，明年仍將是健康成長的一年。
超微半導體 (AMD-US) 週二 (28 日) 宣布與 Core Scientific 達成合作協議，將獲得最高 2.5GW 的資料中心容量，以滿足 AI 運算需求持續成長背景下對基礎設施的擴張需求。超微企業發展策略負責人 Mathew Hein 說：「Core Scientific 豐富的 AI 資料中心資源，將進一步擴大客戶獲取 AI 基礎設施的管道，幫助他們大規模部署基於超微的 AI 解決方案。
台股新聞
連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (21) 日在大盤反彈逾千點下，股價同步勁揚，盤中衝上漲停 2000 元，一口氣收復 5 日線、月線及半年線。貿聯 6 月營收 85.2 億元，月增 15.8%、年增 63.8%；第二季營收 232.53 億元，季增 11.5%、年增近 4 成；上半年營收 441.1 億元，年增 34%，分創歷史單月、單季及同期新高。
台股新聞
中華精測 (6510-TW) 今 (3) 日公告今 (2026) 年 6 月單月營收為 5.73 億元、月增 5.79％、年增 40.19％，連續六個月創下單月歷史新高；第 2 季合併營收達 16.4 億元、季增 20.8%、年增 34.9% 創同期新高，今年第 1、2 季單季亦雙雙刷新單季紀錄高，上半年累計總營收為 29.96 億元、年增 26.56％，展現穩健而強勁的成長力道。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。
歐亞股
南韓三星電子近日在 2026 年 VLSI 超大規模積體電路研討會上宣布，全球首次實現閘極間距 42 奈米的 3D 堆疊電晶體 (3D Stacked FET) 技術。傳統邏輯晶片依賴縮小電晶體橫向間距提升整合度，但若尺寸持續壓縮，薄層絕緣層易產生漏電干擾，但 3D 堆疊 FET 將原本並排放置的 N 型和 P 型電晶體上下堆疊，理論上一倍面積可容納兩倍電晶體。
科技
南韓科學技術院 (KAIST) 近日宣布，成功研發出全球首款「晶片內建液冷散熱技術」，在極端高熱環境下仍能維持晶片穩定運作，被視為突破 AI 與高效能運算 (HPC) 散熱瓶頸的重大里程碑。根據研究團隊數據，該技術在每平方公分高達 2000 瓦 (2000W/cm²) 的極端發熱工況下，仍能將晶片核心溫度壓制在 100°C 以內，其製冷性能係數 (COP) 高達 106000，不僅是 2020 年《自然》期刊所載世界最佳紀錄的 10 倍，所需泵送功耗更僅為傳統頂尖方案的十分之一。
台股新聞
測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (8) 日公告 5 月營收達 10.73 億元，月增 8.48%，年增 119.79%，累計前 5 月營收 50.43 億元，年增 46.48%；受惠 AI 帶動，相關測試座需求暢旺，穎崴 5 月營收也創下單月次高水準。
台股新聞
臻鼎 - KY (4958-TW) 今 (5) 日公布最新營收資訊，臻鼎 - KY 在 2026 年 5 月營收為 162.01 億元，月增 6.61%，年增 37.40%，再創歷年同期新高。累計 2026 年 1-5 月營收 721.26 億元，年增 10.18%，也刷新歷年同期紀錄。
美股雷達
印度政府近日宣布，半導體巨頭英特爾 (INTC-US) 與美國半導體技術公司 3D Glass Solutions（3DGS）將聯手投資約 33 億美元，在印度東部奧里薩邦建立一座半導體基板製造廠。據了解，該工廠預計在未來五至六年內完工，選址位於布巴內斯瓦爾—庫爾達地區，主要聚焦生產應用於先進封裝的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體產品。
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連接線大廠貿聯 KY(3665-TW) 今 (12) 日公告第一季財報，稅後純益 22.73 億元，雖季減 17%，但年增 41%，每股純益 11.66 元，創同期新高。貿聯第一季營收 208.64 億元，季增 5.48%、年增 29.42%、毛利率 28.77%，季減 3.16 個百分點、年減 1.61 個百分點、營業利益 31.08 億元，季減 14.45%、年增 31.69%、營業利益率 14.90%，季減 3.47 個百分點、年增 0.26 個百分點淨利率 10.90%，季減 2.95 個百分點、年增 0.90 個百分點。
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AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (4) 日公布最新營收資訊，繼 3 月營收創新高後，4 月營收再以 3.43 億元改寫歷史新高，月增 1.4%，年增 3.75%，2026 年 1-4 月營收爲 12.07 億元，年增 7.51%，而牧德 2026 年首季稅後純益 2.95 億元，季增 23.43%，年減 2.9%，單季每股純益爲 4.61 元。
台股新聞
線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 總經理鄧劍華表示，目前 AI/HPC 等線束出貨動能強勁、相關產能滿載，從客戶需求來看是值得投資增加產能，並持續在東協加碼投資，越南、馬來西亞新產能將於今年下半年到明年上半年陸續開出。鄧劍華說明，集團加碼投資東協產能有幾個考量，從政策面來看，美中競爭趨勢下，「中國 + 1」策略白熱化；從產業面來看，AI/HPC 需求提升刺激供應鏈擴張，新加坡、印尼、馬來西亞具備區域整合與協作效益。
台股新聞
線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 總經理鄧劍華今 (22) 日表示，目前展望延續年初預期的正向看法，全年朝逐季成長方向，AI 及高速運算產品除了既有客戶新訂單，也有新客戶加入，Vera Rubin 電源線則預計下半年出貨。針對近期中東戰爭的不確定性，鄧劍華則表示，目前並沒有看到客戶提前拉貨或訂單遞延情況，整體需求持穩成長，雖然油價上漲導致原物料與運輸成本波動，但多可透過與客戶協商進行調整。