HPC
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M31開發LPDDR5記憶體IP 搶HPC市場
IP 供應商 M31(6643-TW) 今 (19) 日宣布，推出最新 LPDDR 記憶體 IP 解決方案，以滿足高效能運算 (HPC)、AI 應用市場日益增長的需求，目前 LPDDR4/4X 已廣獲採用，目前也正著手開發 LPDDR5 記憶體 IP，將進一步提升 HPC 應用的效率，提供更高的資料傳輸速率和更低的位元能耗。
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穎崴衝上1065元新高價 入列台股17千金
台股今 (14) 日走勢續強，再度攻上 22440 點歷史新高，高價股成為多方焦點，包括大立光 (3008-TW)、嘉澤 (3533-TW) 等都大漲超過半根，穎崴 (6515-TW) 盤中最高達 1065 元，成為新千金，為台股第 17 千金。
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雍智科三大產品線成長 今年營收估年增1成創新高
測試介面廠雍智科 (6683-TW) 今 (3) 日召開股東會，總經理劉安炫表示，今年下半年隨著客戶庫存去化完畢，加上 AI 帶動主晶片與周邊晶片需求，三大產品線測試載板 (Load Board)、老化測試板(Burn in board) 與探針卡都將較去年成長，今年營收將年增 1 成創新高。
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精測下半年營運彈升 搶美系電動車大廠訂單
探針卡業者精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行股東會，總經理黃水可表示，隨著 AI 應用發酵，探針卡往高頻、高速發展，近期也獲得美系電動車大廠青睞，合作高階探針卡，用於測試自動輔助駕駛晶片，也看好下半年在手機、HPC 帶動下，稼動率將回升至 7 成以上。
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貿聯董座：HPC客戶急要貨 AI新平台產品最快Q4過認證
連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (30) 日召開股東會，經營團隊表示，目前資料中心、AI 等高速運算客戶拉貨很急，希望交期往前，而 AI 新平台產品預計第四季到明年第一季完成認證。貿聯表示，今年比較看好高速運算 (HPC)、半導體；在高速運算這塊，客戶無論在拉貨、新 AI 平台認證上都非常積極，預計明年會看到更明顯的貢獻，半導體則預計下半年會起來、工業也有回溫。
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旺矽大啖AI、HPC訂單 董座：產能比滿載還要滿載
探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (23) 日召開法說會，董事長葛長林表示，展望全年，今年在 AI、HPC 大趨勢帶動下，現階段探針卡比滿載還要滿載，前三季營運可望逐季走強。葛長林指出，旺矽今年前三季會呈現逐季成長，且下半年會優於上半年，第四季看起來也不錯，其中，探針卡產能現階段全面滿載，BB 值超過 1.3，等於訂單遠超過出貨 30% 以上，且基本上都是高階 AI、HPC 應用，供不應求狀態現在還沒有看到疏解的時候。
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貿聯看好營運谷底已過 Q2三大業務估季增
連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 第一季營收及獲利繳出季增表現，公司認為，隨著工業用、資訊科技與數據傳輸、電器業務的修正與庫存調整已近尾聲，營運谷底已過，將進入下一個增長階段。貿聯表示，第二季各業務應用來看，工業用受惠資本設備、能源等帶動，估將現季增；電器用因客戶新產品推出，加上新熱泵專案需求也開始回溫，也會成長；資訊科技與傳輸應用則受惠高效能運算 (HPC)，預期成長；但車用因電動車領域持續修正，因此對短期前景持保守態度。
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AI、HPC需求強 穎崴4月營收4.69億元 寫16個月新高
測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公布 4 月營收達 4.69 億元，月增 19.53%，年增 90.95%，累計前四月營收 15.42 億元，年增 23.01%；受惠 AI 及 HPC 客戶終端應用需求強勁，穎崴 4 月營收創歷年同期新高，也寫 16 個月新高，預期今年在 AI、HPC、5G 應用持續拉貨下，全年展望看旺。
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〈精測法說〉推高速MEMS探針 上半年已獲客戶驗證量產
精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，BKS 系列探針因應高速 112Gbps 測試需求，今年上半年獲多家國際級 IC 設計公司驗證，並通過工程測試及量產。展望全年，黃水可認為，今年半導體產業景氣溫和復甦，AI 手機、AI 伺服器、AI 電腦等新應用相關晶片所需的高階探針卡產品，公司已準備好，看好未來需求，也預計在 6 月發表最新 SL 系列探針，攜手客戶朝向 224Gbps 超高速測試規格邁進，共同掌握新一波半導體產業成長商機。
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安勤高效生產力解決方案 將於日本 IT Week亮相
工業電腦廠安勤 (3479-TW) 宣布，準備在 4 月 24 日至 26 日於日本東京 Big Sight 國際展示中心舉行的 IT Week 上，展示最新的嵌入式技術和物聯網解決方案，以提升產業的生產力。安勤表示，隨著勞動力減少和生成式 AI 的快速發展，日本工業發展日益重視高效運算和智能設備升級，針對各行業提出一系列解決方案，透過智能應用提升生產力和效率，滿足日本迫切的需求。
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聯發科推CPO設計平台 搶AI、HPC市場
聯發科 (2454-TW) 今 (20) 日在 2024 年光纖通訊大會 (OFC 2024) 大會前宣布，推出新世代客製化晶片 (ASIC) 設計平台，與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。
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貿聯-KY去年EPS 14.37 元 今年看好三大應用帶動成長
連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 去年稅後純益 23.17 億元，年減 39.6%，每股純益 14.37 元、每股擬配息 9 元，展望今年，公司認為，今年營運可望重返成長，主要動能將來自工業應用、資訊數據與電器，僅車用則相對保守。
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Arm更新Neoverse CSS路徑圖 聯詠、瑞昱入列生態系夥伴
Arm(ARM-US) 今 (22) 日發表次世代 Arm Neoverse 技術，更新 Neoverse 產品路徑圖，將運用新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統 (CSS) 路徑圖，同時也宣布 Arm Total Design 的夥伴，除了常見國際 IP 大廠外，台廠包括聯詠 (3034-TW)、瑞昱 (2379-TW) 都入列。
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〈智原法說〉與國際大廠合作「先做莊」 大搶先進製程商機
ASIC 廠智原 (3035-TW) 總經理王國雍今 (20) 日表示，公司與 Arm 和英特爾 (INTC-US) 合作，開發基於英特爾 18A 製程的 64 核 SoC 晶片 A800，主要就是由智原「做莊」，率先投入資源，扮演價值服務的整合者，此舉不僅有助打開知名度，更有機會讓夥伴引薦客戶，大搶先進製程商機，並擴大潛在市場。
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精測今年營收年增雙位數 探針卡比重衝4成以上
測試介面廠精測 (6510-TW) 總經理黃水可今 (20) 日召開法說會，表示，手機需求回溫向上，加上過去耕耘的 AI/HPC 開始發酵，今年探針卡營收將顯著成長，佔整體營收比重將超過 4 成，超越先前高點，有助毛利率回升，今年營收也朝年增雙位數目標前進。
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貿聯大啖AI高速運算商機 今年擁四動能營收獲利雙成長
連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (16) 日舉辦新春記者會，董事長梁華哲看好，AI 高效運算 (HPC) 伺服器、高階家電、半導體設備、機器人等四大應用將推升今年營運表現，業績逐季增，營收、獲利可望繳出雙位數成長。總經理鄧劍華補充，HPC 伺服器受惠於 AI 相關應用發展，預期成長將最為強勁，目前貿聯供應微軟等多家雲端服務大廠，包含伺服器內部線、外部線以及電源線，隨著 AI 伺服器滲透率提升，可望同步迎來爆發成長。
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宜特客戶下單意願強 1月營收3.72億元創新高
驗證分析業者宜特 (3289-TW) 今 (15) 日公佈 1 月營收 3.72 億元，月增 14.74%，年增 11.17%，一舉創下歷史新高；宜特表示，受惠 AI、先進製程和先進封裝需求暢旺，客戶下單意願強烈，進一步帶動客戶驗證分析需求。
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台積電淡季不淡 1月營收寫歷史第四高
晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (7) 日公布 1 月營收 2157.85 億元，改寫歷史第四高與同期新高，月增 22.4%，年增 7.87%；受惠先進製程與先進封裝需求延續，台積電首季營運淡季不淡。台積電預估，第一季美元營收將達 180-188 億美元，與去年第四季營收 196.2 億美元相比，中間值約季減 6.2%；以 1 美元兌換新台幣 31.1 元計算，營收估達 5598-5847 億元，相當於季減 6.5-10%。
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貿聯-KY各應用出貨回溫 1月營收月增22% 改寫同期高
線束大廠貿聯 (3665-TW) 公告 1 月營收，在工作天數恢復正常、整體出貨量回升下，營收來到 42.56 億元，月增 22%、年增 4.4%，創歷史同期新高。若以美金計算，貿聯 1 月營收 1.36 億美元，月增 22.35%、年增 1.85%。
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台積電海外布局兩樣情 台日加碼投資/美國廠延後，先進製程需求旺 中砂 家登 帆宣
〈台積電海外布局兩樣情〉在台積電 (2330-TW) 法說會後傳出，台積電在美國亞利桑那州第二座晶圓廠，將延後至 2027 或 2028 年開始投產，比原先預期 2026 年投產還要再晚 2 年，台積電在美國建廠較不順利，由於缺乏技術熟練的工人且成本提高，台積電在去年 7 月就宣布美國第一座廠時程延後，預估到 2025 年才能開始生產 4 奈米晶片。