HPC
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (15) 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月下旬掛牌上櫃。董事長洪誌宏指出，印能產品廣泛應用於 5G、車用電子、HPC 和 AI 等領域，特別是在小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺展現極大的市場潛力，營運前景看旺。
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測試介面大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布去年 12 月營收 10.52 億元，月增 7.38%，年增 26.05%，第四季合併營收 30.03 億元，季增 10.04%，年增 36.75%，累計 2024 全年營收 101.72 億元，年增 24.85%；受惠 AI 晶片需求強勁，旺矽除了去年 12 月營收創高，連帶第四季及全年也同步締造新猷。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (6) 日公告去年 12 月營收 46.41 億元，月減 5.5%、年增 33.1%；第四季營收 144.63 億元，季增 1.4%、年增 18.6%，去年營收 540.78 億元，年增 6.2%。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布去年 12 月營收達 4.51 億元，改寫同期歷史新高，月減 0.44%，年增 60.4%，第四季達 12.89 億元，季增 40.6%，年增 66.9%，締造單季新高，2024 年全年合併營收達 36.05 億元，年增 25%。
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日本測試設備大廠愛德萬測試 (Advantest) 今 (2) 日舉辦媒體餐敘，針對 2 奈米測試設備進度，台灣區董事長吳萬錕表示，目前全球僅一家公司生產 2 奈米，公司測試設備皆按計畫進行，會配合台積電 (2330-TW)(TSM-US) 出貨。
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巨有科技 (8227-TW) 今 (19) 日宣布，與北美策略夥伴展開深入合作，積極進軍北美市場，全力滿足當地在 AI、HPC 及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等應用領域對先進製程的快速增長需求，並透過與台積電 (2330-TW) 及日月光投控 (3711-TW) 等領導廠商於先進製程與先進封裝的緊密合作，進一步強化 7/6 奈米以下的製程及 TSMC CoWoS 的 ASIC Turnkey 服務生態系統，提供 All in One 一站式服務。
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台積電 (2330-TW) 董事長魏哲家在最新的法說會上，透露了 2 奈米製程的需求強勁，超出了原先的預期，甚至超過了 3 奈米的需求，讓市場對未來半導體需求的預測大為改觀。隨著台積電的 2 奈米進度超前，不僅代表著台積電在先進製程上的領先地位，也為台灣的半導體供應鏈帶來了巨大的商機。
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線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (5) 日公告 11 月營收 49.1 億元，創歷年同期新高，約持平上月、年增 18.5%；累計前 11 月營收 494.36 億元，年增 4.3%，也是同期最佳。貿聯表示，11 月整體出貨量持平上月，各產品線月對月表現來看，工業用、電器用線束出貨持平；資訊用線束中，高效能運算 (HPC) 客戶出貨量持續增加，周邊設備客戶出貨量減少。
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〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。
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連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (8) 日公告第三季財報，稅後純益 12.57 億元為單季最佳，季增 25.4%、年增 69.8%，每股純益 7.07 元；前三季稅後純益 28.4 億元，年增 57%，每股純益 16.88 元，則超車去年全年。
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半導體測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公布 10 月營收 6.48 億元，月減 8.9%，年增 152.97%，累計前 10 月營收 49.07 億元，年增 50.28%；公司指出，受惠全球 AI 及 HPC 客戶終端應用需求強勁，以及 AI 手機帶動高階晶片系統級晶片測試(SLT)，10 月營收創下歷年同期新高。
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連接線束大場貿聯 - KY(3665-TW) 今 (5) 日公告 10 月營收，受惠半導體設備、高效能運算 (HPC) 等應用出貨升溫，營收 49.11 億元創同期新高，月增 7%、年增 9.5%；累計前 10 月營收 445.26 億元，年增 2.9%。
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精測 (6510-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，今年達成季季高目標，也對明年營運審慎樂觀，在資金提前卡位下，股價最高衝上 595 元，創下 11 個月來新高，週五終場收在 582 元，單周逆勢上漲 8.38%。精測指出，第四季隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，營收將攀升今年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著客戶新款智慧型手機處理器晶片 (AP) 上市，先進製程探針卡逐步放量，加上 HPC 高速測試板轉單挹注，第四季將攀升全年最高峰，維持季季高看法，展望明年，也期望在各項業務耕耘發酵下，營收有雙位數成長幅度。
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台積電 (2330-TW) 昨天的法說會引發市場熱烈反應，讓 ADR 上漲超過 10 個百分點，帶動台指期夜盤上漲 628 點，台積電今天盤中達 1100 元，創下歷史新高，帶動台股早盤繼續上漲，但中小型股轉弱翻黑，加權指數漲勢收斂，終場上漲 433 點，成交量 4849 億元，加權指數週 K 線連兩紅，儘管台積電的強勁業績成為市場焦點，美國股市卻在開高後收窄漲幅，標普 500 指數接近平盤，輝達股價上漲 3.8% 但尾盤也回落，顯示市場短期內對科技股的投資情緒仍然較為謹慎，投資者人也應該要特別注意台積電創新高後可能出現的賣壓。
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今天重頭戲台積電法說會，第三季雙率優於預期，EPS 創新高，同時毛利率來到了 57.8% 讓法人驚艷，不僅沒有受到匯率的影響，同時三奈米的比重來到了兩成，整個台積電有高達 70% 的營收比重都在高階高毛利的產品，其中 HPC 就佔了五成 (AI 比重)，同時三奈米並沒有像法人的報告提到的將會影響毛利，這樣的成績單給台股的註解就是定風波，昨天上媒體講的 23000 是鐵板，你相信了嗎?關於未來的展望以及資本支出相關的訊息、還有台積電的解讀，粉絲可以鎖定今天老師最新播出的節目，既然台積電沒有問題，期貨結算的籌碼來看也都有利多方，加上老師最近跟大家分享的，從美國媒體的民調、包括賭盤、包括股市的相關概念股，都指向川普有機會勝選，這樣的預期之下反而是殖利率回落、股市走高，道瓊在昨天創了新高，標普也接近新高，另外以色列將要報復伊朗的消息也沒有讓油價上來，這完全都是在一個軟著陸，甚至不著陸的預期，經濟沒有問題，何來看空的理由？甚至有人告訴你，台積法說會之後即將崩盤，相信投資人你感到懷疑，這樣的邏輯來自於哪裡。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠產能稼動率提升加上成本持續優化，毛利率、營益率雙雙超越財測高標，分別達 57.8%、47.5%，稅後純益 3252.6 億元，單季獲利首度突破 3000 億元大關，創下新高，每股稅後純益 12.54 元，也同步締造新猷，累計前三季每股純益達 30.8 元。
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微星 (2377-TW) 日前發表搭載 Intel® Xeon® 6 處理器的最新伺服器平台，針對日益增長的 AI、高性能運算 (HPC) 及數據分析等計算密集型應用需求而設計，並採用性能核心 (P-cores) 架構，能為資料中心提供更高效能和更低總體擁有成本 (TCO) 的解決方案。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下 ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (24) 日宣布，3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商 (CSP) 及多家高效運算 (HPC) 解決方案供應商採用，該顆 ASIC 預計今年將完成設計定案(Tape out)，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。展望未來，矽格去年就看好，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動中興三廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。