HPC
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 10 月營收 602.31 億元，月減 0.5%，年增 6.7%，累計前 10 月營收 5277.03 億元，年增 7.79%，受惠先進封裝測試需求維持高檔，日月光投控 10 月營收僅較上月微幅減少。
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ASIC 大廠世芯 - KY(3661-TW) 今 (6) 日召開法說會，董事長暨總經理沈翔霖表示，第四季營收將小幅下滑，但受 NRE 占比提升帶動，毛利率可望再優於上季，明年則看好北美大客戶的 3 奈米 AI 晶片將在第二季導入量產，將推升全年營收與獲利顯著優於今年。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 公告 10 月營收 65.81 億元，雖然月減 1.8%，但年增 34%，仍創同期最佳，累計前 10 月營收 580.23 億元，年增 30.3%，也是同期新高。貿聯表示，10 月整體出貨量較上一個月的歷史新高微幅減少，若以美金營收來看，10 月營收為 2.14 億美元，月減 2.4%、年增近 4 成；累計前 10 月營收 18.61 億美元，年增 34%。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (29) 日公布第三季財報，受惠客戶需求逐步回溫，加上匯損等因素淡化，矽格第三季獲利創下三年來新高，單季稅後純益達 8.04 億元，季增 139.29%，年增 66.4%，每股稅後純益 1.68 元。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (8) 日公佈 9 月營收，受惠客戶需求穩健向上，單月營收達 16.54 億元，月增 2.81%，年增 4.5%，創下 11 個月來新高，第三季合併營收 48.54 億元，季增 1.57%，年增 5.8%，累計前三季營收 143.18 億元，年增 7.66%。
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連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (7) 日公告 9 月營收 67.06 億元創單月新高，月增 16.1%、年增 46.1%；第三季營收 185.14 億元，季增 9.3%、年增 29.8%，創單季新高；累計前三季營收 514.41 億元，年增 29.8%，也是同期最佳。
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測試介面業者精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 9 月營收 4.18 億元，月增 1.1%，年增 31.8%，第三季合併營收 12.42 億元，季增 2.2%，年增 35.5%，累計前三季營收 36.1 億元，年增 55.9%。受惠客戶次世代手機旗艦晶片 (AP) 以及 HPC 訂單增長，精測 9 月營收創下今年來新高，累計前三季超越去年全年。
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全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2025 」10 日登場，根據國際半導體產業協會 (SEMI) 預估，隨著 AI、高速運算（HPC）等應用推升，全球半導體設備支出將在未來三年持續成長。因應市場發展趨勢，氣立 (4555-TW)）近年來鎖定半導體、生技醫療等產業應用，持續進行產品轉型。
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SMEI 全球董事會主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉今 (8) 日預告，台灣繼 CoWoS、矽光子聯盟成立後，也將成立電源管理平台，以滿足產業發展所需，將由台灣角度為出發，透過上下游強強聯手，示範完整解決方案給全球看。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (5) 日公告 8 月營收，因歐洲暑假影響，營收 57.74 億元，月減 4.3%、年增 26.7%、前 8 月營收 447.35 億元，年增 27.7%，單月及累計營收均創同期新高。貿聯表示，8 月因歐洲暑假工作天數減少，出貨量較前一個月減少，然營收仍續創歷史同期新高，若以美元計算，貿聯 8 月營收 1.9 億美元，月減 6.23%、年減 35.04%；累計前 8 月營收 14.27 億元，年增 30.64%。
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RISC-V 處理器 IP 大廠晶心科 (6533-TW) 今 (3) 日召開法說會，董事長林志明指出，Arm 逐步從 IP 跨入 IC 領域，得罪眾多客戶，公司也因此受惠，近期開案量、生意很好，日前才剛與歐洲大廠簽署車規相關應用，即是客戶切換到 RISC-V 架構的其中一個案例，同時看好 AI 應用持續發展，將驅動下半年成長，預估全年營收會有高度成長。
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鴻海 (2317-TW) 旗下富智康 (FIH)(02038-HK) 宣布，將於 9 月 9 日至 12 日參加歐洲最大國際車展 IAA Mobility 2025，展出演進版高效能運算 (HPC) 平台、先進駕駛輔助系統 (ADAS)、及車載資通訊控制單元 (TCU) 等多項解決方案。
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線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (20) 日公告第二季財報，稅後純益 20.24 億元，季增 25.6%、年增 102%，每股純益 10.54 元，創歷史單季新高，上半年稅後純益 36.36 億元，年增近 130%，每股純益 18.95 元，也是同期最佳。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (8) 日公布 7 月營收達新台幣 3,231 億 6,600 萬元，月增 22.5%，年增加 25.8%，累計前 7 月營收新台幣 2 兆 962 億 1,100 萬元，年增 37.6%。受惠 AI、HPC 需求熱絡，台積電 7 月營收創下歷史次高。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行法說會，總經理黃水可指出，受惠於 HPC 晶片測試需求強勁，對第三季營收成長審慎樂觀，且加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，下半年業績可優於上半年，訂單能見度佳。展望下半年，黃水可指出，精測下半年營運較上半年佳，下半年業績受惠手機應用處理器 (AP) 探針卡需求，加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，從整體大客戶評估來看，精測下半年能見度不錯，優於上半年。
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先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，美國亞利桑那州第三座廠將採用 N2 和 A16 製程，目前已經開始動工，且由於客戶對 AI 相關的需求強勁，正考慮加快生產進度，預計將快個幾季。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，AI、HPC 需求依舊強勁，儘管消費性電子有關稅等因素影響，但下半年客戶行為並未改變，因此看好全年營運，上調全年美元營收，年增幅從先前的 24-26% 上調至接近 30%。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (4) 日公告 6 月營收 52 億元，約持平前月、年增 21.8%，創同期新高；第二季營收 168.06 億元，季增 4.25%、年增 29.44%，則創單季新高；上半年營收 329.27 億元、年增 29.35%，也是同期最佳。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 6 月營收 4.09 億元，月增 1.2%，年增 48.5%，第二季營收 12.16 億元，季增 5.5%，年增 68.2%，累計上半年營收達 23.68 億元，年增 69.3%；精測受惠高效能運算 (HPC) 、智慧型手機晶片、網通及車載相關測試訂單帶動，6 月營收創半年高，第二季也寫同期高。