HPC
台股新聞
鴻勁精密(7769-TW)於30日舉辦線上法人說明會，公佈2026年上半年亮眼財報。受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及特殊應用積體電路(ASIC)強勁拉貨力道，上半年度營業收入達245.18億元，已達去年全年度營業額的八成水準；毛利率高達56.15%，每股盈餘(EPS)更大幅衝上56.14元，半年的獲利表現即賺逾五個股本，展現出極強的營運成長爆發力。
台股新聞
精測 (6510-TW) 今 (29) 日召開法說會，總經理黃水可表示，受惠 AI 與 HPC 測試需求持續升溫，現有產能已超載，也正積極擴產，預計今年 8 月底產能將較去年底增加 1 倍，明年 3 月底更將提升至去年底的 3 倍，並看好下半年營收逐季成長，明年仍將是健康成長的一年。
超微半導體 (AMD-US) 週二 (28 日) 宣布與 Core Scientific 達成合作協議，將獲得最高 2.5GW 的資料中心容量，以滿足 AI 運算需求持續成長背景下對基礎設施的擴張需求。超微企業發展策略負責人 Mathew Hein 說：「Core Scientific 豐富的 AI 資料中心資源，將進一步擴大客戶獲取 AI 基礎設施的管道，幫助他們大規模部署基於超微的 AI 解決方案。
台股新聞
連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (21) 日在大盤反彈逾千點下，股價同步勁揚，盤中衝上漲停 2000 元，一口氣收復 5 日線、月線及半年線。貿聯 6 月營收 85.2 億元，月增 15.8%、年增 63.8%；第二季營收 232.53 億元，季增 11.5%、年增近 4 成；上半年營收 441.1 億元，年增 34%，分創歷史單月、單季及同期新高。
台股新聞
中華精測 (6510-TW) 今 (3) 日公告今 (2026) 年 6 月單月營收為 5.73 億元、月增 5.79％、年增 40.19％，連續六個月創下單月歷史新高；第 2 季合併營收達 16.4 億元、季增 20.8%、年增 34.9% 創同期新高，今年第 1、2 季單季亦雙雙刷新單季紀錄高，上半年累計總營收為 29.96 億元、年增 26.56％，展現穩健而強勁的成長力道。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。
歐亞股
南韓三星電子近日在 2026 年 VLSI 超大規模積體電路研討會上宣布，全球首次實現閘極間距 42 奈米的 3D 堆疊電晶體 (3D Stacked FET) 技術。傳統邏輯晶片依賴縮小電晶體橫向間距提升整合度，但若尺寸持續壓縮，薄層絕緣層易產生漏電干擾，但 3D 堆疊 FET 將原本並排放置的 N 型和 P 型電晶體上下堆疊，理論上一倍面積可容納兩倍電晶體。
科技
南韓科學技術院 (KAIST) 近日宣布，成功研發出全球首款「晶片內建液冷散熱技術」，在極端高熱環境下仍能維持晶片穩定運作，被視為突破 AI 與高效能運算 (HPC) 散熱瓶頸的重大里程碑。根據研究團隊數據，該技術在每平方公分高達 2000 瓦 (2000W/cm²) 的極端發熱工況下，仍能將晶片核心溫度壓制在 100°C 以內，其製冷性能係數 (COP) 高達 106000，不僅是 2020 年《自然》期刊所載世界最佳紀錄的 10 倍，所需泵送功耗更僅為傳統頂尖方案的十分之一。
台股新聞
測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (8) 日公告 5 月營收達 10.73 億元，月增 8.48%，年增 119.79%，累計前 5 月營收 50.43 億元，年增 46.48%；受惠 AI 帶動，相關測試座需求暢旺，穎崴 5 月營收也創下單月次高水準。
台股新聞
臻鼎 - KY (4958-TW) 今 (5) 日公布最新營收資訊，臻鼎 - KY 在 2026 年 5 月營收為 162.01 億元，月增 6.61%，年增 37.40%，再創歷年同期新高。累計 2026 年 1-5 月營收 721.26 億元，年增 10.18%，也刷新歷年同期紀錄。
美股雷達
印度政府近日宣布，半導體巨頭英特爾 (INTC-US) 與美國半導體技術公司 3D Glass Solutions（3DGS）將聯手投資約 33 億美元，在印度東部奧里薩邦建立一座半導體基板製造廠。據了解，該工廠預計在未來五至六年內完工，選址位於布巴內斯瓦爾—庫爾達地區，主要聚焦生產應用於先進封裝的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體產品。
台股新聞
連接線大廠貿聯 KY(3665-TW) 今 (12) 日公告第一季財報，稅後純益 22.73 億元，雖季減 17%，但年增 41%，每股純益 11.66 元，創同期新高。貿聯第一季營收 208.64 億元，季增 5.48%、年增 29.42%、毛利率 28.77%，季減 3.16 個百分點、年減 1.61 個百分點、營業利益 31.08 億元，季減 14.45%、年增 31.69%、營業利益率 14.90%，季減 3.47 個百分點、年增 0.26 個百分點淨利率 10.90%，季減 2.95 個百分點、年增 0.90 個百分點。
台股新聞
AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (4) 日公布最新營收資訊，繼 3 月營收創新高後，4 月營收再以 3.43 億元改寫歷史新高，月增 1.4%，年增 3.75%，2026 年 1-4 月營收爲 12.07 億元，年增 7.51%，而牧德 2026 年首季稅後純益 2.95 億元，季增 23.43%，年減 2.9%，單季每股純益爲 4.61 元。
台股新聞
線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 總經理鄧劍華表示，目前 AI/HPC 等線束出貨動能強勁、相關產能滿載，從客戶需求來看是值得投資增加產能，並持續在東協加碼投資，越南、馬來西亞新產能將於今年下半年到明年上半年陸續開出。鄧劍華說明，集團加碼投資東協產能有幾個考量，從政策面來看，美中競爭趨勢下，「中國 + 1」策略白熱化；從產業面來看，AI/HPC 需求提升刺激供應鏈擴張，新加坡、印尼、馬來西亞具備區域整合與協作效益。
台股新聞
線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 總經理鄧劍華今 (22) 日表示，目前展望延續年初預期的正向看法，全年朝逐季成長方向，AI 及高速運算產品除了既有客戶新訂單，也有新客戶加入，Vera Rubin 電源線則預計下半年出貨。針對近期中東戰爭的不確定性，鄧劍華則表示，目前並沒有看到客戶提前拉貨或訂單遞延情況，整體需求持穩成長，雖然油價上漲導致原物料與運輸成本波動，但多可透過與客戶協商進行調整。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，第一季大賺超過兩個股本，EPS 達 22.08 元，第二季美元營收中位數估再增 1 成，資本支出也預計將靠攏高標 560 億美元，同時也針對馬斯克自建 TeraFab 做出回應，並釋出 CoPoS 將在未來數年內量產，以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的七大重點。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，財務長黃仁昭表示，隨著 5G、AI 與 HPC 長期趨勢帶動，公司持續尋求更大的成長機會並支持客戶發展，今年資本支出預期會接近原訂的高標 560 億美元。5G、AI 與 HPC 需求強勁黃仁昭指出，台積電的資本支出向來與未來的成長契機密切相關，公司技術持續維持領先，為掌握未來數年 5G、AI 與 HPC 的發展趨勢，因此預期 2026 年資本支出會接近高標，以支持客戶發展。
台灣政經
經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。
台股新聞
精測 (6510-TW) 公布 3 月營收 4.87 億元，月成長 17.2%，年增 25.5%，創單月歷史新高，首季合併營收 13.57 億元，季增 13.5%，年增 17.8%。精測指出，第一季為傳統淡季，但受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板的訂單需求持續走強，仍改寫單季新高，並預期今年營收將逐季走揚。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 將在 2028 年問世，預計將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。業界傳出，由於 A16 產能緊缺，即便是輝達也無法拿到足夠的 A16 產能，因此僅留用最關鍵的 Die 採用 A16，部分 Die 的設計則改採 N3P 製程，凸顯台積電先進製程產能需求盛況。