HPC
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IC 測試設備大廠鴻勁精密 (7769-TW) 副總翁德奎今 (23) 日指出，看好 AI 與高階封裝趨勢，將帶動測試機需求，目前訂單已經看到第三季，並預期下世代手機晶片因規格升級、將新增溫控檢測，預計將在明年發酵，成為新成長動能。鴻勁為因應客戶需求，也預告將於台中總部附近興建兩棟新大樓，包括倉庫與生產設施，其中倉庫大樓預計最快將於明年開始動工，並投入資本支出。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 宣布參加 COMPUTEX 2025，展出多項創新 AI 解決方案，涵蓋高效能運算、智慧駕駛、邊緣運算與 AI 機器人應用，展現其在 AI 基礎架構佈局與高速互連技術的領先實力。貿聯此次展出的 AI 高效能運算 (HPC) 解決方案，主打高速連接、電源系統與共封裝技術，支援高達 1.6Tbps 的資料傳輸能力，可大幅提升 AI 資料中心的運算效率與能源使用效率。
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精測 (6510-TW) 今 (30) 日召開法說會，總經理黃水可表示，隨著 HPC 及車載 IC 所須的先進高速測試載板需求增溫，本季營收、獲利可望繼續挑戰歷年同期新猷。依據 TechInsights 最新統計預估，今年 MEMS 探針卡的市場規模由 24.3 億美元下修至 21.4 億美元，年成長由 23.3% 調整為 18.8%。
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鴻海 (2317-TW) 旗下工業富聯 (Fii)(601138-CN) 今 (29) 日公告，董事會決議通過部分募集資金投資項目變更，擬終止「高效運算數據中心建置項目」，項目剩餘募集資金將用於「新一代智慧手機精密機構件研發中心項目」建設。工業富聯說明，公司 IPO 募集資金淨額為人民幣 267.16 億元，投資於智慧製造和工業互聯網方向，而「新一代智慧手機精密機構件研發中心項目」擬計劃使用募集資金投資金額人民幣 7.25 億元 (約新台幣 32 億元)，預計於 2026 年 12 月 31 日執行完成。
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，並公布第二季展望，受惠 3 奈米、5 奈米需求強勁，美元營收估達 284-292 億美元，季增中位數 13%，續創單季歷史新高，季增幅遠超越市場預期，並重申全年展望不變。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日公佈第一季財報，受惠 AI 晶片需求續強，首季毛利率、營益率皆達財測上緣，稅後純益 3,615.64 億元，季減 3.5%，年增 60.3%，每股稅後純益 13.94 元，雙雙創下同期新高與單季次高。
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超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰今 (15) 日受邀至台大演講，分享她帶領 AMD 轉型為 AI 領導者的歷程，蘇姿丰指出，高效能運算是超微的核心戰略，同時也必須具備極佳的夥伴關係，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 是超微的中心夥伴。
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精測 (6510-TW) 3 日公布 3 月營收 3.88 億元，月增 1.3%，年增 53.8% ，第一季營收 11.52 億元，年增 70.6%，受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單動能持續，第一季營收符合預期，隨著智慧型手機次世代晶片 (AP) 測試訂單開始進入工程階段，第二季業績有望再成長。
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探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (12) 日公布去年第四季及全年財報，受惠 AI 晶片需求強勁與經濟規模效益顯現，去年第四季稅後純益 7.15 億元，每股稅後純益 7.59 元，連續五季締造新猷，全年營運三率三升，全年稅後純益稅後純益 23.01 億元，年增 75.38%，每股稅後純益 24.42 元，也同步刷新紀錄。
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PC 品牌技嘉 (2376-TW) 子公司技鋼將於 Supercomputing Asia 2025 (SCA25) 展會（3 月 11-13 日，新加坡）亮相，展示其在液冷技術、AI 訓練與高效能運算的最新突破，並透過創新的直接液冷（DLC）解決方案。
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IC 封測大廠京元電 (2449-TW) 今 (6) 日舉辦媒體餐敘，董事長李金恭表示，第一季業績較去年第四季略微下滑，但 AI 客戶需求依然強勁，預期第二季會再優於本季，全年營運將優於去年。總經理張高薰指出，截至目前為止，京元電接單情況大致符合預期。
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愛普 *(6531-TW) 今 (4) 日舉行法說會，公司表示，隨著 DeepSeek 興起，業界開始尋求在 HBM 外的記憶體替代方案，公司長期深耕 VHM 技術，也獲客戶青睞，目前客戶案件不只一個，現正與客戶進行設計導入階段，若順利的話，今年有機會完成第一個 AI HPC 的產品設計。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 2 月營收 3.83 億元，改寫同期新高，月增 0.7%，年增 102.2%，累計前 2 月營收達 7.64 億元，年增 80.6%，精測受惠 AI 所帶動高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板訂單挹注，預計今年首季營收將挑戰同期新高。
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連接線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 董事長梁華哲今 (19) 日表示，今年營運樂觀，尤其是 HPC(高效能運算) 及與 SPE(半導體設備) 將有高成長，整體營運將優於去年，可望再創新高，公司也積極投入 CPO(矽光子共同封裝)、人形機器人開發。
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精測 (6510-TW) 今 (12) 日召開法說會，總經理黃水可表示，現階段 AI、HPC 測試板需求依舊強勁，相關訂單已滿到 4 月，帶動本季挑戰歷年最旺的第一季，看好整體上半年營運將明顯優於去年同期，並看好美國市場將是未來成長重點，公司先前已在美國聖荷西備好產能，關稅變數影響有限。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (5) 日公告 1 月營收，受惠新一代 AI 伺服器量產帶動相關線束需求強勁，月營收跳增至 55.55 億元，創歷史新高，月增 19.6%、年增 30.5%。貿聯說明，1 月總出貨量顯著提升，若以美元營收來看，1 月營收 1.68 億美元，月增 18.54%、年增 23.90%。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 1 月營收達 3.81 億元，月減 15.5%，年增 63.1%，公司表示，受惠 AI 帶動的高效能運算 (HPC) 訂單熱度延續，1 月營收改寫同期新高，看好本季將為歷年來最旺的第一季，預期今年營運將優於去年。
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積極進行接單策略轉型老牌 PCB 廠楠梓電 (2316-TW) 今 (23) 日公告代子公司 Wus Group Holdings Co.,Ltd 公告董事會決議出售大陸投資事業滬士電 (002463-SZ) 12,000 仟股以內股票，預估此一對滬士電的股權處分案將在春節開紅盤後執行，預估完全執行之後對滬士電的持股比例將由 11.92% 降至 11.3%。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (15) 日舉辦上櫃前業績發表會，預計 2 月下旬掛牌上櫃。董事長洪誌宏指出，印能產品廣泛應用於 5G、車用電子、HPC 和 AI 等領域，特別是在小晶片 (Chiplet) 封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺展現極大的市場潛力，營運前景看旺。