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連接線大廠貿聯 KY(3665-TW) 今 (12) 日公告第一季財報，稅後純益 22.73 億元，雖季減 17%，但年增 41%，每股純益 11.66 元，創同期新高。貿聯第一季營收 208.64 億元，季增 5.48%、年增 29.42%、毛利率 28.77%，季減 3.16 個百分點、年減 1.61 個百分點、營業利益 31.08 億元，季減 14.45%、年增 31.69%、營業利益率 14.90%，季減 3.47 個百分點、年增 0.26 個百分點淨利率 10.90%，季減 2.95 個百分點、年增 0.90 個百分點。
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AOI 設備廠牧德科技 (3563-TW) 今 (4) 日公布最新營收資訊，繼 3 月營收創新高後，4 月營收再以 3.43 億元改寫歷史新高，月增 1.4%，年增 3.75%，2026 年 1-4 月營收爲 12.07 億元，年增 7.51%，而牧德 2026 年首季稅後純益 2.95 億元，季增 23.43%，年減 2.9%，單季每股純益爲 4.61 元。
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線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 總經理鄧劍華表示，目前 AI/HPC 等線束出貨動能強勁、相關產能滿載，從客戶需求來看是值得投資增加產能，並持續在東協加碼投資，越南、馬來西亞新產能將於今年下半年到明年上半年陸續開出。鄧劍華說明，集團加碼投資東協產能有幾個考量，從政策面來看，美中競爭趨勢下，「中國 + 1」策略白熱化；從產業面來看，AI/HPC 需求提升刺激供應鏈擴張，新加坡、印尼、馬來西亞具備區域整合與協作效益。
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線束大廠貿聯 - KY(3665-TW) 總經理鄧劍華今 (22) 日表示，目前展望延續年初預期的正向看法，全年朝逐季成長方向，AI 及高速運算產品除了既有客戶新訂單，也有新客戶加入，Vera Rubin 電源線則預計下半年出貨。針對近期中東戰爭的不確定性，鄧劍華則表示，目前並沒有看到客戶提前拉貨或訂單遞延情況，整體需求持穩成長，雖然油價上漲導致原物料與運輸成本波動，但多可透過與客戶協商進行調整。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，第一季大賺超過兩個股本，EPS 達 22.08 元，第二季美元營收中位數估再增 1 成，資本支出也預計將靠攏高標 560 億美元，同時也針對馬斯克自建 TeraFab 做出回應，並釋出 CoPoS 將在未來數年內量產，以下是《鉅亨網》為讀者整理本次法說會的七大重點。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，財務長黃仁昭表示，隨著 5G、AI 與 HPC 長期趨勢帶動，公司持續尋求更大的成長機會並支持客戶發展，今年資本支出預期會接近原訂的高標 560 億美元。5G、AI 與 HPC 需求強勁黃仁昭指出，台積電的資本支出向來與未來的成長契機密切相關，公司技術持續維持領先，為掌握未來數年 5G、AI 與 HPC 的發展趨勢，因此預期 2026 年資本支出會接近高標，以支持客戶發展。
台灣政經
經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。
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精測 (6510-TW) 公布 3 月營收 4.87 億元，月成長 17.2%，年增 25.5%，創單月歷史新高，首季合併營收 13.57 億元，季增 13.5%，年增 17.8%。精測指出，第一季為傳統淡季，但受惠高效能運算 (HPC) 相關高速測試載板的訂單需求持續走強，仍改寫單季新高，並預期今年營收將逐季走揚。
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輝達 (NVDA-US) 下世代 AI 晶片 Feynman 將在 2028 年問世，預計將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最新一代的 A16 製程。業界傳出，由於 A16 產能緊缺，即便是輝達也無法拿到足夠的 A16 產能，因此僅留用最關鍵的 Die 採用 A16，部分 Die 的設計則改採 N3P 製程，凸顯台積電先進製程產能需求盛況。
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精測 (6510-TW) 今 (20) 日舉行三廠動土典禮，總經理黃水可表示，隨著美國與台灣客戶需求快速攀升，皆積極跟公司要產能，公司此次興建的第三廠預計 2028 年下半年正式投產，屆時整體產能將較目前至少倍增，甚至有機會提升至 2 倍，展現對客戶與 AI 長期成長的高度信心。
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測試介面大廠精測 (6510-TW) 今 (20) 日在桃園平鎮產業園區舉行三廠動土典禮，三廠投資金額除工程款 20.07 億外，加計土地及設備款總投資金額將達 35.88 億元，總樓地板面積約 1.1 萬坪，將於 2028 年下半年完工投產。
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鴻海 (2317-TW) 集團旗下鴻騰精密 (FIT)(06088-HK) 積極深化次世代 AI 產業鏈布局，於 DesignCon 2026 與 OFC 2026 展現涵蓋高速高頻連接、光通訊與液冷散熱的關鍵技術，布局高效能運算 (HPC) 與大型資料中心領域。
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景美科技 (7899-TW) 今 (9) 日公告 2 月營收 0.45 億元，月減 28.57%，年成長 28.6%，創下歷年同期新高，累計前 2 月合併營收 1.09 億元，年成長 83%，展現公司在先進製程測試需求帶動下的強勁成長動能。景美指出，由於 2026 年農曆春節落在二月份，當月實際出貨天數僅 14 天；相較之下，2025 年農曆春節落在一月份，2025 年二月份出貨天數約 20 天。
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電子連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (6) 日公告去年財報，第四季稅後純益 27.4 億元，季增 4%、年增 76%，每股純益約 14.08 元，創單季新高；2025 全年稅後純益 90.05 億元，年增 104%，每股純益 46.57 元，同樣創歷年新高。
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測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (30) 日舉行法說會，總經理黃水可指出，受惠於 HPC 晶片測試需求強勁，對第三季營收成長審慎樂觀，且加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，下半年業績可優於上半年，訂單能見度佳。展望下半年，黃水可指出，精測下半年營運較上半年佳，下半年業績受惠手機應用處理器 (AP) 探針卡需求，加上新世代 HPC 晶片工程驗證啟動，從整體大客戶評估來看，精測下半年能見度不錯，優於上半年。
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先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。
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晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，美國亞利桑那州第三座廠將採用 N2 和 A16 製程，目前已經開始動工，且由於客戶對 AI 相關的需求強勁，正考慮加快生產進度，預計將快個幾季。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，AI、HPC 需求依舊強勁，儘管消費性電子有關稅等因素影響，但下半年客戶行為並未改變，因此看好全年營運，上調全年美元營收，年增幅從先前的 24-26% 上調至接近 30%。
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連接線大廠貿聯 - KY(3665-TW) 今 (4) 日公告 6 月營收 52 億元，約持平前月、年增 21.8%，創同期新高；第二季營收 168.06 億元，季增 4.25%、年增 29.44%，則創單季新高；上半年營收 329.27 億元、年增 29.35%，也是同期最佳。
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精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 6 月營收 4.09 億元，月增 1.2%，年增 48.5%，第二季營收 12.16 億元，季增 5.5%，年增 68.2%，累計上半年營收達 23.68 億元，年增 69.3%；精測受惠高效能運算 (HPC) 、智慧型手機晶片、網通及車載相關測試訂單帶動，6 月營收創半年高，第二季也寫同期高。