台積即將斷供 華為證實高階晶片9/15後無法生產

台積不再代工 華為宣布高階晶片9/15後無法生產  (圖:AFP)
台積不再代工 華為宣布高階晶片9/15後無法生產 (圖:AFP)

華為消費者業務執行長余承東周五 (7 日) 表示,受美國制裁影響,9 月 15 日之後無法製造海思麒麟晶片,呼應台積電 (2330-TW) 董事長劉德音 7 月中旬的說法,即 9 月 14 日之後不再出貨華為。

根據中國媒體「每日經濟新聞」報導,余承東在中國資訊化百人會 2020 年峰會上表示,今年 9 月將發表華為 Mate40 智慧手機,搭載自家的麒麟晶片,但「很遺憾由於美國對華為的第二輪制裁,麒麟系列晶片只接受 9 月 15 日之前的訂單」。

余承東坦言,麒麟系列晶片 9 月 15 日後將無法再生產,今年 Mate40 可能是最後一代使用麒麟高階晶片的手機,因為「現在國內 (中國) 的半導體工藝還沒有趕上。」

他說:「很遺憾在晶片製造方面,重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與,我們只是做了晶片設計,沒搞晶片製造。」

美國 5 月 15 日發布禁令,任何企業供應給華為的半導體產品若含有美國技術,必須先取得美國政府的出口許可。該禁令有 120 天緩衝期,代表 9 月 15 日生效。

台積電則在 7 月 17 日表示,受到美國的華為禁令影響,5 月 15 日之後未再接受任何來自華為的訂單,如果美國制裁不變,將在 9 月 14 日之後停止供貨給華為。

華為是台積電第二大客戶,去年為台積貢獻 14% 營收,但在美國制裁下,華為的麒麟晶片無法再交由台積電代工。另一方面,中芯國際 (0981-HK) 的晶片製程技術還有一段距離。

受晶片供應缺貨影響,余承東預估,今年華為全年的手機出貨量可能低於 2019 年的 2.4 億支。


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