麒麟
國際政經
近期，多位數碼博主爆料華為擬推全新中端子品牌，對標早年榮耀，主攻線上年輕與性價比市場；價格傳落1799–4000元，首款機型最快下月發布，惟華為相關人士僅回應「以官方資訊為準」，尚屬行業爆料，這一爆料也隨即登上數碼熱搜。網傳配置以「自研普惠」為核心：搭載麒麟8系自研晶片、出廠原生鴻蒙作業系統，並下放XMAGE影像演算法；為控成本不配衛星通信等旗艦功能，把資源集中在處理器、系統流暢度與拍照體驗。
歐亞股
中國科技巨頭華為上周二(9月29日)與國際媒體舉行圓桌，常務董事、產品投資評審委員會主任、終端BG董事長余承東在海外社媒釋出紀要，系統說明晶片、鴻蒙、AI、摺疊螢幕與海外市場，核心訊號是華為以「自研晶片＋鴻蒙＋國內供應鏈」降低外部技術依賴，但先進半導體產能仍緊，手機與昇騰AI晶片同時爭搶光刻機(DUV)時代下的製造資源。
A股港股
華為於 10 月 1 日舉行「Mate 90 系列及全場景新品發佈會」，首度實現旗艦手機在 10 月 1 日當天發佈並同步開售。 本次發表會共推出 Mate 90、Pro、Pro Max、Pro Max 典藏版及 RS 非凡大師 等機型。售價方面，Mate 90 為 5,999 元起，Pro 版 6,999 元起，Pro Max 版 9,499 元起，Pro Max 典藏版 10,999 元起，RS 非凡大師版則為 12,999 元起。
大陸政經
華為7日（周一）在廣州發表Mate XT 2三折疊機，搭載最新麒麟9050 Pro晶片，這是首款採用邏輯折疊技術的高性能晶片。麒麟9050 Pro在單晶片內將邏輯單元分層排布，如同從平層升級為復式，內部增設垂直互聯通道，好似加裝「電梯」，信號傳輸路徑更短、時延更低、性能更好。
大陸政經
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
A股
中國最大動力電池製造商寧德時代 (03750-HK) 於近日舉辦「超級科技日」發表會，一口氣推出四款重量級電池產品，包括第三代神行超充電池、第三代麒麟電池、第二代驍遙增混電池，以及鈉新電池。這四款電池各自鎖定不同使用場景：神行系列強調約 6 分鐘即可快速補能並兼顧長循環壽命；麒麟系列以突破千公里續航與高性能輸出為核心；驍遙系列聚焦增程 / 混動車型，主打超長行駛距離；鈉新系列則以低成本與極寒環境下的穩定性為優勢。