瑞銀看空晶片股 應材科磊大跌逾6%

週四 (21 日) 瑞銀 (UBS) 對半導體股發出利空報告後，導致應材、科磊和科林等半導體大廠股價淪陷，承受拋售壓力，晶片股一片慘淡。

週四 (21 日) 科磊 (KLAC-US) 大跌 6.96%；應用材料 (AMAT-US) 大跌 5.38%；科林研發(LRCX-US) 下跌 3.73%，至每股 263.9 美元。

瑞銀分析師 Timothy Arcuri 指出，晶片大廠的成本支出到達顛峰，並在最近幾個季度緊縮，晶圓代工 / 邏輯製程 (foundry/logic) 需求似乎過度擴張，恐存在風險。

Arcuri 在報告中，將應用材料從「中性」評極，下調至「賣出」，並將其目標價從每股 49 美元下調至 48 美元。

他也將科磊 從「買入」下調至「賣出」，目標價格也從每股 192 美元下調至 140 美元；科林研發則從「賣出」上調至「中性」，目標價也維持在每股 240 美元。

Arcuri 認為，記憶體需求幾乎沒有觸底反彈，但他認為，記憶體晶片設備需求將在 2021 年全面復甦，不過恐怕仍不足以抵銷晶圓代工 / 邏輯製程在 2020 年可能出現的大幅逆轉。