瑞銀看空晶片股 應材科磊大跌逾6%

瑞銀看空晶片股 應材科磊大跌逾6%(圖片:AFP)
瑞銀看空晶片股 應材科磊大跌逾6%(圖片:AFP)

週四 (21 日) 瑞銀 (UBS) 對半導體股發出利空報告後,導致應材、科磊和科林等半導體大廠股價淪陷,承受拋售壓力,晶片股一片慘淡。

應用材料股價 (圖片: INVESTING)
應用材料股價 (圖片: INVESTING)

週四 (21 日) 科磊 (KLAC-US) 大跌 6.96%;應用材料 (AMAT-US) 大跌 5.38%;科林研發(LRCX-US) 下跌 3.73%,至每股 263.9 美元

科磊股價 (圖片: investing)
科磊股價 (圖片: investing)

瑞銀分析師 Timothy Arcuri 指出,晶片大廠的成本支出到達顛峰,並在最近幾個季度緊縮,晶圓代工 / 邏輯製程 (foundry/logic) 需求似乎過度擴張,恐存在風險。

Arcuri 在報告中,將應用材料從「中性」評極,下調至「賣出」,並將其目標價從每股 49 美元下調至 48 美元

他也將科磊 從「買入」下調至「賣出」,目標價格也從每股 192 美元下調至 140 美元;科林研發則從「賣出」上調至「中性」,目標價也維持在每股 240 美元

Arcuri 認為,記憶體需求幾乎沒有觸底反彈,但他認為,記憶體晶片設備需求將在 2021 年全面復甦,不過恐怕仍不足以抵銷晶圓代工 / 邏輯製程在 2020 年可能出現的大幅逆轉。


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