〈聯電法說〉Q3產能利用率估87-89% 惟下半年能見度仍低

聯電共同總經理簡山傑。(鉅亨網資料照)
聯電共同總經理簡山傑。(鉅亨網資料照)

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (24) 日召開線上法說會,在 5G 與電視 LDDI(大型顯示驅動器 IC)需求帶動下,第 3 季晶圓出貨量將季增 2-4%,ASP 季增 1%,法人估營收可望季增 3-5%,毛利率估 14-16%,持平第 2 季,產能利用率將拉升至 87-89%,樂觀看待 8 吋前景,不過坦言下半年能見度仍低。

至於 22 奈米製程下半年將進入設計定案階段,預估明年步入量產。

展望第 3 季,聯電共同總經理王石指出,客戶仍持續管理庫存,但部分領域客戶已開始回補庫存,惟下半年能見度仍低。

王石指出,無線通訊需求已從第 2 季開始增溫,主要受惠中低階智慧型手機需求驅動,預期第 3 季無線通訊將是 8 吋需求強勁的領域,消費性電子產品、電腦等應用相對疲弱,車用、工業需求也續弱,但在 5G 與電視 LDDI(大型顯示驅動器 IC) 需求帶動下,估第 3 季產能利用率將拉升至 87-89%,且對 8 吋需求前景仍樂觀看待。

22 奈米製程進度方面,王石表示,下半年將進入設計定案階段,預估明年步入量產,主要應用為消費性領域,待 22 奈米量產後,將有助於提升整體毛利率表現。

聯電財務長劉啟東表示,今年資本支出維持 10 億美元,其中,12 吋支出占比 75%、8 吋則是 25%,第 3 季會持續進行產能去瓶頸,新加坡 Fab 12i 將擴產 1.1 萬片,由第 2 季的 14.4 萬片,增加至 15.5 萬片,將使第 3 季聯電整體產能提升至 200.4 萬片。

王石說明,Fab 12i 廠的擴充主要為了利基型應用,包括 22 奈米 / 40 奈米超低功耗製程技術、高電壓顯示器驅動 IC、嵌入式快閃記憶體、物聯網與 8 吋電源管理 IC 等。


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