全球矽晶圓Q2出貨面積季減2.2% 創近6季新低

國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 今 (24) 日公布最新一季矽晶圓產業分析報告，今年第 2 季全球矽晶圓出貨面積為 29.83 億平方英吋，較前一季的 30.51 億平方英吋，減少 2.2%，與去年同期相比，則是衰退 5.6%，創近 6 季新低。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，目前整體產業短期出現不利發展阻力，連帶影響全球矽晶圓出貨量，出貨面積成長也受到箝制，但長期來說，業界前景依舊看好。

環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭認為，矽晶圓市場庫存水位在第 2 季達到高峰，並從第 3 季開始逐季緩降，第 4 季存貨水位還會再較第 3 季下降，市場存貨將會逐季越來越健康。

徐秀蘭並說，目前已有部分應用需求陸續復甦中，惟強弱不一，市況已漸趨明朗，但大環境不確定因素多，客戶也無法判定需求真正復甦的時間點為何。

合晶 (6182-TW) 則預期，下游客戶庫存調整得到第 3 季才可望去化完畢，並從第 4 季起逐步回溫，且由於看好車用電子與高功率元件