全球矽晶圓Q2出貨面積季減2.2% 創近6季新低

矽晶圓示意圖。(鉅亨網資料照)
矽晶圓示意圖。(鉅亨網資料照)

國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 今 (24) 日公布最新一季矽晶圓產業分析報告,今年第 2 季全球矽晶圓出貨面積為 29.83 億平方英吋,較前一季的 30.51 億平方英吋,減少 2.2%,與去年同期相比,則是衰退 5.6%,創近 6 季新低。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,目前整體產業短期出現不利發展阻力,連帶影響全球矽晶圓出貨量,出貨面積成長也受到箝制,但長期來說,業界前景依舊看好。

環球晶 (6488-TW) 董事長徐秀蘭認為,矽晶圓市場庫存水位在第 2 季達到高峰,並從第 3 季開始逐季緩降,第 4 季存貨水位還會再較第 3 季下降,市場存貨將會逐季越來越健康。

徐秀蘭並說,目前已有部分應用需求陸續復甦中,惟強弱不一,市況已漸趨明朗,但大環境不確定因素多,客戶也無法判定需求真正復甦的時間點為何。

合晶 (6182-TW) 則預期,下游客戶庫存調整得到第 3 季才可望去化完畢,並從第 4 季起逐步回溫,且由於看好車用電子與高功率元件
 


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