〈聯電衝規模〉砸逾160億台幣 買下日本三重富士通半導體全部股權

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (29) 日宣布，董事會通過將購買與富士通半導體合資的 12 吋晶圓廠日本三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，交易金額不超過 576.3 億日幣（約合新台幣逾 160 億元），預計取得政府相關部門核准後，於明 (2019) 年 1 月 1 日完成股權轉讓，MIFS 將成為聯電持股 100% 子公司，聯電在全球晶圓市占率也可望提升。

富士通半導體與聯電於 2014 年簽訂合資合約選擇權，由聯電取得 MIFS 15.9% 股權，除股權投資外，雙方更透過聯電 40 奈米技術授權，以及在 MIFS 建置 40 奈米邏輯生產線等方式進行更進一步的合作。

聯電財務長劉啟東表示，由於雙方認為時機漸成熟，因此去年 7 月開始密切商談後，決定於今年底執行選擇權，將全數以現金支付，並於明年 1 月 1 日完成股權轉讓，交易金額不超過 576.3 億日幣。

聯電目前擁有 MIFS 15.9% 股權，在取得富士通半導體 84.1% 的 MIFS 股份後，MIFS 將成為聯電獨資子公司。目前 MIFS 的 12 吋晶圓月產能約 3.6 萬片，去年合併營收 709 億日幣 (約合新台幣 190 億元)，淨利為 26.9 億日幣，MIFS 成為聯電旗下子公司後，聯電集團在全球晶圓市占率可望因此提升。

劉啟東強調，MIFS 與聯電本身客戶具有互補作用，由於 MIFS 以日本及汽車業客戶為主，可望藉此拓展聯電客戶群。而 MIFS 成為聯電集團成員後，公司名稱與營運銷售細節將於股權轉讓後儘速決定，在這段期間，MIFS 仍將維持其現有的客戶銷售管道。

聯電共同總經理王石表示，聯電正面臨 12 吋成熟製程需求量的激增，隨著 5G、物聯網、汽車和人工智能等領域新應用的爆發，預期未來市場需求力道將持續推升，收購合格且設備齊全的量產 12 吋晶圓廠，與花費數十億美元及數年時間從頭開始建置新的晶圓廠相較，此股權交易案在時間與投資報酬率上更具有優勢。

王石指出，聯電目前在台灣、中國與新加坡擁有 12 吋晶圓廠，而日本在地 MIFS 的加入，可協助拓展全球生產基地佈局，也能分散生產製造風險。

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