〈聯電衝規模〉中國子公司和艦申請A股上市 總金額不超過25億人民幣

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (29) 日宣布，董事會決議由中國子公司和艦芯片統籌另外 2 家中國子公司聯芯與聯暻半導體，擬由和艦為上市主體發行 A 股，預計發行新股不超過 4 億股，總金額不超過人民幣 25 億元。和艦也將藉由上市資金再擴充 1 萬片產能，預計斥資 20 億人民幣，相關設備擴充將於明年第 2 季陸續到位。

聯電董事會今日決議，由從事 8 吋晶圓業務子公司和艦芯片與另一家中國子公司 12 吋廠聯芯，及和艦從事 IC 設計服務業務的子公司聯暻半導體，由和艦統籌向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股 (A 股) 股票，並向上海證交所申請上市交易，而 3 家公司統籌後，也等同串起聯電集團在中國的 8 吋晶圓廠、12 吋廠與 IC 設計服務。

聯電財務長劉啟東表示，未來規劃申請上市主體為和艦，由和艦統籌整個聯電集團在中國的晶圓代工業務，申請在 A 股掛牌上市，預計發行新股不超過 4 億股，總金額不超過人民幣 25 億元。

劉啟東表示，目前和艦與聯芯營收共占聯電合併營收的 11%，此次 A 股上市發行股數占和艦發行後總股本 11% 左右，聯電仍持股和艦 87%，股東權益不會因此減損。

聯芯目前 12 吋晶圓月產能 1.7 萬片，未來將擴充至 2.5 萬片，而和艦目前 8 吋晶圓月產能 6.5 萬片，產能滿載、供不應求，未來將藉由上市資金再擴充 1 萬片產能，預計斥資 20 億人民幣，相關設備擴充將於明年第 2 季陸續到位。

不過，為與聯電做區隔，未來和艦將負責中國地區客戶，而聯電則負責中國以外市場客戶，劉啟東表示，若聯電切入中國客戶，必須支付和艦服務費，反之則亦然。

之所以決議要在 A 股上市，劉啟東表示，受到外在環境變化影響，也從同業身上，看到在 A 股掛牌的可能性，另一方面，由於中國近來大力發展半導體產業，和艦人才嚴重流失，去年人員流動率就達 15% 至 20%，掛牌後也可望透過與股權連結的獎勵措施留才，此為公司很認真的做內部評估過後，所做出的決議，8 月 20 日也將為此召開臨時股東會。

聯電總經理王石表示，為因應中國半導體市場快速成長，盼能透過 A 股上市，善用募集資金，拓展中國市場，進一步提升產能規模與技術品質，提高行業競爭門檻與強化既有競爭優勢，且和艦於 A 股上市後，將可取得更多元化的在地資金來源，改善整體財務結構，將資金留在台灣，並提升資產規模與拓展全球佈局。

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