發債
台股新聞
「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，顯示 PCB 設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，參展的群翊 (6664-TW) 指出，群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底前完成募集。
2024-10-23
台股新聞
「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，顯示 PCB 設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，參展的群翊 (6664-TW) 指出，群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底前完成募集。