發債

05-28台股新聞

PCB廠今年最大規模籌資案 精成擬以現增及發債籌資估達30億元

精成科 (6191-TW) 完成收購日商 PCB 廠 Lincstech (原日立化成) 的 100% 股權，有肋於營收擺脫連 3 年衰退，近期獲法人加碼買超肯定，精成科今 (28) 日並由董事會決議以發債加上辦理現增方式進行市場籌資以償還銀行借款，市場估計這兩筆籌資案合計募集金額達 30 億元。

10-23台股新聞

群翊發債籌資12.5億元案年底完成 楊梅建新廠2026年完工

「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，顯示 PCB 設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，參展的群翊 (6664-TW) 指出，群翊規劃在楊梅擴建新廠，預計在 2026 年年底前投產；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案已申報生效，將在 12 月底前完成募集。