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IC 封測大廠京元電 (2449-TW) 今 (6) 日舉辦媒體餐敘，針對美國總統川普擬加徵關稅與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 擴大投資美國，董事長李金恭表示，美國關稅問題是未來變數，持續觀察實質影響，為因應客戶需求，不排除前往美國、東南亞設廠。
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設備廠由田 (3455-TW) 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下，除 2024 年第四季營收走高之外，並大力推升 2025 年營收成長，由田今 (18) 日早盤由田股價早盤跳空開在 116 元，最高達 120 元，長紅棒站上所有短期均線。
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第一銀行統籌主辦國內 IC 測試大廠京元電 (2449-TW) 新臺幣 168 億元聯貸，今 (9) 日完成簽約，該聯貸獲得 17 家金融機構支持，認參總金額達新臺幣 277 億元，超額認貸近 1 倍，在金融同業踴躍支持下，不到 2 個月即圓滿籌組完成，顯示銀行團對京元電的未來發展深具信心，以及對公司經營團隊的高度認同與肯定。
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昇貿科技 (3305-TW) 今 (6) 日召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現金收購「大瑞科技股份有限公司」100% 股權，並於今日簽訂股份買賣契約書。昇貿科技以人民幣 2.275 億元(約新台幣 10.19 億元)，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。
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IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (6) 日公佈去年 12 月營收 16.12 億元，月減 0.94%，年增 19.57%，第四季營收 49.19 億元，季增 7.21%，年增 22.55%，累計 2024 全年合併營收 182.18 億元，年增 17.69%；受惠客戶需求穩定，矽格去年第四季與全年皆改寫歷史次高紀錄。
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大聯大 (3702-TW) 友尚集團今 (26) 日舉辦「GenAI 生態夥伴論壇」，匯集群聯 (8299-TW)、滿拓科技、創鑫智慧、研華 (2395-TW)、數位無限科技等產業領袖，深入探討不同 AI 議題，勾勒 AI 技術的發展藍圖，展現 AI 生態系夥伴在 AI 領域的深厚實力，及在全球 AI 供應鏈中的重要地位。
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鴻海 (2317-TW) 今 (13) 日代子公司鴻元國際投資公告，增資旗下 IC 設計公司能創半導體(PowerX)，交易金額上限 5.93 億元，累積持股金額不超過 12.9 億元、持股比重不超過 98.97%。能創半導體於 2023 年 6 月成立，並取得鴻海與國巨 (2327-TW) 合資的國創半導體分割之 IC、功率元件、SiC 元件 / 模組部門，目前能創半導體董事長由鴻海董事長劉揚偉親自擔任、執行長則為林志杰。
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在台灣半導體先進封裝成為今年以來最大的產業亮點同時，晶圓廠、IC 封裝廠都積極投入資源搏商機，連原物料廠昇貿科技 (3305-TW) 也經過一年雙方多次協商，擬向上海飛凱材料公司收購在台的大瑞科技 100% 股權；一旦完成，將有助昇貿在半導體事業市場版圖的大幅擴大。
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IC 測試大廠矽格 (6257-TW) 今 (23) 日公告，董事會通過提高今年度資本支出，從新台幣 12.09 億元提升至 38.09 億元，增幅達 215%，主要用於投入中興三廠，目前正申請土建與機電執照，預計最快今年第四季開始動工。展望未來，矽格去年就看好，2026 年起半導體市場需求將有一波強勁成長，因此決定啟動中興三廠擴建計劃，以儲備未來成長動能，新廠預計 2026 年第四季或 2027 年第一季量產。
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益登 (3048-TW) 與和碩 (4938-TW) 因製造產品異常衍生糾紛，訴請仲裁庭裁決，仲裁結果判定益登需支付和碩 3023 萬 6137 美元，相當於新台幣 9.69 億元，益登也預計採取後續法律行動捍衛權益，不過今日股價仍一度大盤逾 9%，回測半年線支撐。