擴產
台股新聞
電子材料大廠勤凱(4760-TW)受惠被動元件MLCC需求旺盛，今(7)日公告8月營收3.05億元，月增13.1%、年增91.5%，再創歷史新高，連續第11個月營收呈現雙位成長。目前公司產能利用率已達120%，為滿足客戶需求，決定積極購入新機台擴充產能，以增加出貨量。
A股
中國DRAM大廠長鑫科技(688825-CN) 在全球記憶體市場的市占率持續攀升。市場研究機構Counterpoint Research近日發布最新全球DRAM市場分析指出，2026年第2季全球DRAM市場營收年增385%、季增57%，長鑫科技營收市占率則首度達到10%，排名全球第4。
美股雷達
外媒最新報導指出，美光科技正打算在今年底前進行大規模設備投資，全力提升最新一代HBM4 12層產品的供應能力，此舉意在彌補與三星電子、SK海力士在HBM產能的差距，進而搶奪更多市佔率。南韓媒體《ETNews》報導，美光此次擴產力道空前，打算在今年底每月新增最多6萬片的HBM產能(以晶圓計)。
台股新聞
AI需求持續高速成長，半導體供應鏈面臨前所未見的擴產壓力。台積電(2330-TW)(TSM-US)資深副總經理暨副共同營運長侯永清今(2)日表示，AI需求不只是規模龐大，更大的挑戰在於需求變化速度遠超過去產業經驗，以台積電設備需求為例，去年底預估今年所需設備量若以1倍計算，僅一季後就提高至1.5倍，至今年7月更已達1.9倍，等同短短半年需求接近翻倍，整個半導體生態系都必須重新思考如何因應。
台股新聞
SEMICON Taiwan 2026於今(2) 日起登場，大銀微系統(4576-TW)偕同集團的上銀(2049-TW)共同參展。受惠半導體與矽光子(CPO)需求爆發，大銀營運邁入高速成長期，執行副總經理游凱勝表示，旗下矽光子檢測定位平台第三季出貨放量，終端客戶追加訂單更將能見度一路延伸至明年第二季。
歐亞股
隨著人工智慧（AI）熱潮持續推升記憶體需求、控制生產成本，南韓記憶體大廠SK海力士(000660KS) 正在研究日本潛在設廠地點的可行性。根據《彭博》報導，SK集團董事長崔泰源（Chey Tae-won）日前在日本仙台出席韓日商會相關會議期間表示，公司正評估日本各地不同地點。
美股雷達
人工智慧（AI）基礎建設持續擴張，除了帶動輝達(NVDA-US) 等AI晶片需求，也讓記憶體市場迎來罕見的供需緊張。美銀全球研究（BofA Global Research）最新報告指出，在輝達釋出2027年營收成長約70%的展望之際，記憶體產業的成長幅度甚至可能更高，若價格漲勢延續，全球DRAM銷售額增幅有機會超過80%。
美股雷達
日本NAND快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia）與SanDisk (SNDKV-US) 近期公布截至2033會計年度的5兆日元擴產計畫，瑞銀（UBS）認為，這項計畫真正值得關注的並非擴產規模，而是鎧俠展現出「有能力擴產、但不急著立即執行」的策略，可能成為未來與超大規模雲端業者洽談NAND長期供貨合約（LTA）的重要籌碼。
歐亞股
三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 正同步加快在中國的NAND快閃記憶體布局，兩家南韓記憶體大廠計畫在明年前陸續完成新一輪設備投資，鎖定人工智慧（AI）伺服器帶動的高階儲存需求成長。根據《ZDnet》報導，三星電子已具體化西安廠第9代NAND轉換投資計畫，並確定追加設備投資方案，相關設備採購訂單預計在今年底前敲定，補充投資則規劃於明年下半年啟動。
歐亞股
南韓兩大記憶體晶片廠三星電子(005930KS) 與 SK海力士(000660KS) 正加大中國 NAND 快閃記憶體產能投資。業界消息指出，兩家公司計畫明年積極推進中國 NAND 生產線設備投資，其中三星將擴充西安廠先進 V9 NAND 產能，SK 海力士則重啟大連二廠擴產，規劃新增每月約 3 萬片晶圓產能。
台股新聞
2026年08月19日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 如果有在追蹤ABF產業，最近應該會發現一個有趣的落差。欣興(3037-TW)、Ibiden(4062-JP)等ABF廠都在增加資本支出，但設備商長廣(7795-TW)今年前7月營收卻還是平平的，看起來完全不像新一輪擴產已經開始。
國際政經
重點摘要這一輪ABF成長主要集中在高階市場。 AI伺服器使用的GPU、ASIC與高速交換晶片，正推動FC-BGA載板大型化、多層化，因此新增需求與載板廠未來獲利成長的重心，都逐漸往高階ABF集中。單顆AI晶片正在占用更多載板製造資源。 Nvidia (NVDA-US)從Hopper演進至Vera Rubin，載板面積增加至約2.6～3倍，層數由12層提高至18層；除了材料使用量增加，更多製程層數也會提高載板廠的產能占用。
國際政經
上一篇我們談到，雖然 Ibiden 正大幅擴充高階載板產能，但目前還沒有看到高階 ABF 供給明顯跑到需求前面的訊號。(延伸閱讀：Ibiden高階載板產能要拉到近3倍，ABF會再度供過於求嗎？)接下來可以進一步追蹤另一個問題：這些規劃中的高階 ABF 產能，究竟什麼時候真正開出？當產業進入快速擴產階段，除了追蹤公司的成長動態之外，後續最重要的風險之一，就是供給增速是否逐漸超過需求。
歐亞股
AI需求持續推升記憶體投資熱潮，三星電子(005930KS) 與SK海力士(000660KS) 今年上半年大舉擴充半導體產能，兩家公司設施投資合計達43.198兆韓元，較去年同期大增35.1%，產能利用率更雙雙達到100%。值得注意的是，兩大記憶體廠客戶結構也出現變化，輝達(NVDA-US) 在SK海力士營收占比明顯下滑，甚至未進入三星前五大客戶名單。
台股新聞
2026年8月17日(優分析產業數據中心) - 尖點(8021-TW)公布2026年第二季毛利率41.78%，較去年同期大增12.34個百分點，單季每股盈餘達2.08元。若只看毛利率數字的跳升幅度，很容易被解讀為單純受惠營收成長；但若進一步拆解產品組合結構，會發現真正驅動這波獲利兌現的，是一項比營收數字更早出現變化的指標——高階鍍膜鑽針占比。
台股新聞
新一代AI伺服器將導入800V HVDC供電架構，帶動碳化矽(SiC)重要性快速提升，近期市場除傳出SiC報價調漲，也出現新一輪擴產訊號，中國大廠宣布產能目標倍增，台灣相關供應鏈也同步受惠，包括環球晶(6488-TW)、合晶(6182-TW)以及廣運(6125-TW)集團旗下盛新材料，SiC相關訂單與營運動能可望進一步增強。
台股新聞
日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用，並導入 CoWoS 先進封裝製程，可望為地方帶來 1,300 個就業機會。矽品為迎向全球 AI 與高效能運算的爆發性需求，繼 2025 年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，不僅宣告公司進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
台股新聞
南茂 (8150-TW) 今 (11) 日召開法說會，董事長鄭世杰表示，儘管終端消費需求仍相對保守，但在記憶體需求穩健、DDR4 需求強勁、DDR5 逐步放量，以及車用與 OLED 產品支撐下，下半年營運動能較上半年維持穩健樂觀。南茂為因應記憶體、高階邏輯與新產品需求，公司宣布上調資本支出，啟動新一輪擴產計畫，除了將 2026 年資本支出金額從原先佔營收比重 20% 以下，調升至 25% 以上，更預期 2027 年也將維持 25% 以上，進入為期兩年的高強度投資期。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下半導體設備商京鼎 (3413-TW) 今 (7) 日宣布，董事會決議通過泰國二期投資計畫，預計投資 2.34 億美元，投入擴建泰國羅永 (Rayong) 及春武里 (Chonburi) 兩廠區，以因應客戶需求及全球半導體設備市場的成長，進一步強化集團全球布局。
台股新聞
南亞科 (2408-TW) 今 (5) 日召開董事會，通過重要決議，宣布提高今年資本支出，由原訂之新台幣 520 億元提高至不超過新台幣 697 億元為上限，增加預算主要用於支付 5A 新廠產能建置所需部分設備之預付款。南亞科補充，5A 新廠最大產能規劃為每月投片量約 45,000 片，總計資本支出預估約美金 160 億元，計畫導入 1B/1C/1D/1E 先進 10 奈米級製程與 EUV 技術。