擴產
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野村證券最新研報指出，近期引發記憶體晶片板塊重挫的兩大消息，均遭市場嚴重過度解讀，當前全球記憶體產業核心矛盾仍是供不應求，人工智慧（AI）需求遠未見頂。七月初，全球記憶體晶片類股陷入劇烈震盪。美光科技 (MU-US) 單日暴跌逾 10%，三星電子與 SK 海力士在七月初分別重挫逾 7% 與 9%，南韓 KOSPI 指數甚至一度觸發熔斷機制。
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以做空次貸危機聞名的投資人、電影《大賣空》原型貝瑞 (Michael Burry) 透露，他首度放空重型機械製造商開拓重工 (Caterpillar)(CAT-US)，認為這家工程設備龍頭在過去一年大漲超過 150% 之後，已成為人工智慧 (AI) 投資熱潮下估值最昂貴的受惠者之一。
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全球 HBM 龍頭 SK 海力士正將 AI 記憶體需求暴增的宏觀敘事，快速轉化為具體的資本支出與採購行動。繼 SK 集團於周一 (6 月 29 日) 公布總規模達 1100 兆韓元的半導體擴產藍圖、並宣布將龍仁半導體集群竣工時程提前 12 年後，業界傳出 SK 海力士已就清州 P&T7 先進封裝工廠的 HBM4 測試檢測設備展開供應商協商，訂單總值最高可達 4000 億韓元，顯示 HBM 產能擴張已從規劃階段實質進入執行期。
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美光科技 (MU-US) 週一（29 日）股價一度走低，但隨後止跌回升，終場上漲 1.14%，收在 1,145.28 美元。儘管其南韓兩大競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics）同日宣布鉅額擴產計畫，對美光的衝擊似乎相當有限。
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南韓綜合股指 (KOSPI) 周一 (29 日) 下午在三星與 SK 海力士共同宣布十年逾 1000 兆韓元半導體投資計畫後由跌轉漲，重返 8500 點上方，再度重現近期「暴跌－反彈－再暴跌」極端震盪行情。KOSPI 周一早盤開低走低，一度跌破 8350 點。
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隨著 AI 帶動邏輯晶片與記憶體需求爆發，設備廠京鼎 (3413-TW) 也受惠半導體設備需求暢旺，訂單已看到明年上半年，為因應客戶訂單，京鼎在台灣、泰國同步啟動擴產，法人估，京鼎今年營收將增長超過 2 成，創下歷史新高。京鼎近年積極擴充海外製造基地，以分散地緣政治風險與符合客戶期待。
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南韓記憶體巨頭 SK 海力士周四股價上演「V 型」反轉，早盤受中東局勢及利率上升疑慮拖累一度重挫 3.5%，隨後在「十年擴產計畫」激勵下快速拉升翻紅，成功收復失地，並帶動南韓綜合股指 (KOSPI) 跌幅縮小至 1.5%。SK 集團會長崔泰源最新透露，為滿足 AI 浪潮對高階記憶體的龐大需求，SK 海力士打算在 2034 年前將晶圓產能擴大兩倍，且未來五年內就將實現翻倍。
外媒最新報導指出，全球記憶體晶片巨頭 SK 海力士正籌劃一場史上規模最大的 DRAM 產能擴張，力圖在 AI 驅動的半導體新週期中搶佔先機。根據《The Elec》等韓媒披露，SK 海力士已向核心供應商通報中長期規劃，擬在 2030 至 2031 年之間，將 DRAM 晶圓月投片產能從目前約 55 萬片提升至約 100 萬片，幾乎翻倍。
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半導體類股週五（5 日）普遍走弱，繼週四（4 日）重挫後，記憶體巨頭美光科技 (MU-US) 股價再度下跌 13.25%，收報 864.01 美元。投資人憂慮記憶體晶片漲價週期可能已近尾聲，甚至有分析師指出記憶體平均售價將在 2026 年中見頂，使市場情緒趨於保守。
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受惠於人工智慧（AI）浪潮帶動記憶體需求爆發，美國記憶體大廠美光科技 (MU-US) 近年成為市場最大贏家之一。不過，有分析師認為，記憶體產業週期終將回歸常態，美光兩年後股價低於現有水準的機率相當高。根據《The Motley Fool》報導，隨著 AI 訓練與推理運算需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）供不應求，推動記憶體價格大幅上漲，也讓美光獲利與股價同步飆升。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓化工企業 PKC 宣佈將半導體用高純度氯氣 (Cl₂) 產能提升 50%，年產能由 1400–1500 噸增至 2100–2200 噸，投資規模達數百億韓元。南韓媒體《THE ELEC》周四 (28 日) 報導，PKC 此次擴產是跟三星電子協同推動，因 NAND 快閃記憶體向 300 層演進及 GAA、FinFET 等先進製程帶動氯氣需求激增，且三星已要求將高純度氯化氫 (HCl) 供應範圍擴大至 NAND 與代工全流程。
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美光科技 (MU-US) 正將 AI 驅動的記憶體需求熱潮，轉化為一場橫跨五大洲的產能擴張行動。受強勁業績展望激勵，美光股價週二（26 日）暴漲 19%，市值叩關 1 兆美元大關，並以歷史收盤新高作收，創下今年來第 28 個歷史峰值。管理層同步預警，記憶體市場供給偏緊的局面將延續至 2026 年以後，並正加速推進全球建廠計畫，大部分新產能預計從 2027 年起陸續投產，擴張版圖一路延伸至 2030 年，涵蓋 DRAM、HBM 及 NAND 多條產品線。
台股新聞
測試介面大廠穎崴 (6515-TW) 董事長王嘉煌今 (26) 日表示，AI 帶動高階半導體需求明顯優於預期，目前訂單已排到 5 至 6 個月後，客戶都急著要產能，公司為滿足客戶訂單，上半年探針月產能將提升至 600 萬支，明年第二季將進一步大增至 1,400 萬支，帶動今年營運創下新高。
歐亞股
面對全球 AI 伺服器與先進半導體封裝帶來的龐大 T-glass(低熱膨脹係數玻纖布）需求，黃仁勳曾親赴日本總部確保供貨的關鍵材料供應商日東紡近期意外宣布暫不調漲 T-glass 價格，同時大幅上調資本支出預算以加速擴產。日東紡近日透露，目前並未因供需緊張而有調漲 T-glass 價格的計畫，優先任務是擴大供應以滿足客戶需求，進而維持高市佔率。
美股雷達
科技投資大佬、Atreides Management 首席投資長 Gavin Baker 日前出席華爾街重量級投資論壇 2026 年 Sohn 大會，針對台積電 (2330-TW) 的擴產策略提出獨到見解，直言台積電管理層的保守態度，正在客觀上幫助整個市場規避一場潛在的人工智慧（AI）泡沫。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (14) 日舉辦技術論壇，營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為滿足全球客戶快速成長需求，台積電正以過去兩倍速度推進全球產能擴張，現階段正在全球新建與改造 18 座晶圓廠，其中包括 5 座先進封測廠，將同步強化先進製程晶圓產能與先進封裝產能。
歐亞股
外媒最新報導指出，南韓記憶體大廠 SK 海力士正與英特爾攜手合作，共同研發 2.5D 先進封裝技術，並評估引入英特爾開發的「嵌入式多晶片互連橋 (EMIB)」技術。根據《ZDNet》報導，目前 SK 海力士已著手測試，嘗試將 HBM 與系統半導體，整合至英特爾提供的 EMIB 嵌入式基板上，同時積極尋找適合量產的材料與零件，此舉意在應對當前 AI 產業爆發下先進封裝產能緊缺的挑戰。
國際政經
阿拉伯聯合大公國 (UAE, 簡稱阿聯) 宣布退出石油輸出國組織 (OPEC) 後，引發全球能源市場高度關注。分析指出，此舉不僅凸顯產油國內部裂痕，也讓外界開始關注是否會有更多成員跟進退場，進一步動搖這個長期主導油市的產油聯盟。阿聯此次決定，正值伊朗對區域局勢升高軍事壓力之際。
台股新聞
英業達 (2356-TW) 今 (28) 日公告，董事會決議通過於桃園大溪購置不動產、生產設備及廠務工程，總金額約 32.75 億元。英業達管理層指出，此投資主要擴充 AI 伺服器產能，預計年底加入生產行列。 根據英業達公告，擬購置的不動產中，土地面積為 3837.07 平方公尺 (1160.71 坪)，建物面積則為 10345.48 平方公尺 (3129.52 坪)，不動產交易金額為 8.68 億元；擬購置的生產設備以及廠務工程，金額則為 24.07 億元，合計 32.75 億元。
國際政經
自 2 月 28 日美以兩國對伊朗發動軍事打擊以來，全球主要軍工股並未如常理般隨戰火升溫而上漲，反而普遍承壓回落，呈現出「戰爭未打完，牛市已終結」的詭異走勢。截至上周五 (24 日)，洛克希德馬丁、諾斯羅普格魯曼和 RTX 等美國軍工巨頭股價已從高點回檔約 5% 至 10%，iShares 美國航空航天與防務 ETF 更遭遇近 10 億美元的資金轉向，歐洲軍工市場同樣寒意逼人，MSCI 歐洲航空航太與防務指數上月暴跌 9.2%，創五年最大跌幅，德國萊茵金屬與瑞典薩博(Saab) 等明星企業股價均顯著下挫。