辛耘今年資本支出攀17億元新高 再生晶圓月產能逾20萬片

辛耘 (3583-TW) 近期受惠 AI 與先進封裝需求升溫，營收年年走高，預計今年資本支出預計達 17 億元，創下歷年新高，其中，有 6 成用於擴充再生晶圓，預計年底前月產能將從現有的 16 萬片提升至 21 萬片，明年會再新增 3 萬片。

辛耘目前生產基地位於湖口，現正進行湖口二期擴建工程，台南廠區也預計 2 至 3 個月內動工，並於 2027 年第一季開出，擴增約 2 萬平方英尺空間，用於設備與倉儲用途。

再生晶圓方面，辛耘目前 12 吋月產能為 16 萬片，年底將完成新設備進駐並開始拉升產出，預計今年第四季於湖口廠新增 5 萬片產能，2026 年第四季隨著湖口二期開出，會再新增 3 萬片，看好再生晶圓長期需求增長趨勢。

辛耘也看好先進封裝長線發展，預期未來 10 年年複合成長率 (CAGR) 達 11%，尤其現階段只在雲端階段，未來待滲入終端後，先進封裝需求將迎來另一波爆發，奠定未來發展利基。

自有設備業務方面，辛耘現階段交期約為一年，且自 2023 年第三季以來已擴增設備產能 2 倍，未來將持續小幅擴充以應對需求；代理設備則預期今年營收約與去年相當。

針對資本支出，辛耘預期，今年資本支出將達 17 億元，6 成用於再生晶圓擴產，剩餘則為廠房建設，預期今年資本支出是高峰，明年將降至約 10 億元，隨著折舊增加，預期將稀釋今年毛利率約 1 個百分點。