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〈旺矽股東會〉全球AI基建撐腰 BB值續大於1 下半年營運衝鋒

鉅亨網記者魏志豪 新竹


探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會,董事長葛長林表示,AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進,目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1,預期該情況會持續下去,且看好 AI 已成為基礎建設,全球各國無不積極投入,市場需求龐大,就如同台積電董事長魏哲家先前所言,預期未來五年都會非常好。

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旺矽董事長葛長林。(鉅亨網記者魏志豪攝)

葛長林說,客戶給的訂單展望已達 3 年,並要求「能擴產多少就擴多少」,因此公司正積極擴充產能,其中,湖口新廠一期預計明 (2026) 年底完工投產,之後二期廠將緊接著動工興建,全力支援客戶。


旺矽去年購置湖口土地興建新廠一期,目前仍在建設中,但因廠商需求比先前預期還要急迫,因此提前展開二期規畫,以現階段來看,希望湖口新廠一期能在 2026 年底完工投產,隨後二期再動工。

同時,旺矽今年旗下長洛國際新埔廠目前僅使用一半,未來待湖口新廠完工投產後,則會規畫進行翻新擴建計畫,整體廠房規劃已經到未來 7-8 年。

針對新台幣升值,葛長林說,5 月業績創下歷史新高,若非匯率影響,數字可更優異,並預期匯率波動會對毛利率與獲利造成些微影響。

技術方面,葛長林認為,隨著先進封裝持續演進,測試流程正從傳統的 Package level,轉向更高階的 Wafer Level 與 Die Level 測試,封裝與測試的界線日益模糊,技術門檻也相對提高,公司也持續強化與客戶的合作深度,面對新進者挑戰同時,穩固技術領先地位。

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