〈旺矽股東會〉全球AI基建撐腰 BB值續大於1 下半年營運衝鋒

探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (11) 日召開股東會，董事長葛長林表示，AI 浪潮帶動 AI 基礎建設加速推進，目前訂單出貨比 (BB Ratio) 超過 1，預期該情況會持續下去，且看好 AI 已成為基礎建設，全球各國無不積極投入，市場需求龐大，就如同台積電董事長魏哲家先前所言，預期未來五年都會非常好。

葛長林說，客戶給的訂單展望已達 3 年，並要求「能擴產多少就擴多少」，因此公司正積極擴充產能，其中，湖口新廠一期預計明 (2026) 年底完工投產，之後二期廠將緊接著動工興建，全力支援客戶。

旺矽去年購置湖口土地興建新廠一期，目前仍在建設中，但因廠商需求比先前預期還要急迫，因此提前展開二期規畫，以現階段來看，希望湖口新廠一期能在 2026 年底完工投產，隨後二期再動工。

同時，旺矽今年旗下長洛國際新埔廠目前僅使用一半，未來待湖口新廠完工投產後，則會規畫進行翻新擴建計畫，整體廠房規劃已經到未來 7-8 年。

針對新台幣升值，葛長林說，5 月業績創下歷史新高，若非匯率影響，數字可更優異，並預期匯率波動會對毛利率與獲利造成些微影響。

技術方面，葛長林認為，隨著先進封裝持續演進，測試流程正從傳統的 Package level，轉向更高階的 Wafer Level 與 Die Level 測試，封裝與測試的界線日益模糊，技術門檻也相對提高，公司也持續強化與客戶的合作深度，面對新進者挑戰同時，穩固技術領先地位。