menu-icon
anue logo
馬來西亞房產鉅亨號鉅亨買幣
search icon


工研院





    2025-08-20
  • 台股新聞

    在 AI 技術驅動下,台灣智慧機器人應用正全面落地!經濟部產業技術司攜手中鋼機械、臺大醫院與彰化基督教醫院,打造三大應用亮點,包括全台首創「AI 內視鏡機器人」已於台大臨床驗證、醫療運送與器械整備機器人獲彰基導入、超高精度「數位雙生焊接機器人」則獲中鋼導入,皆於本屆台灣機器人與智慧自動化展 (TAIROS) 展出,展現台灣 AI + 機器人技術在醫療與製造兩大產業的重大突破。






  • 2025-08-05
  • 台股新聞

    國碩 (2406-TW) 近年積極轉型,董事長陳繼明今 (5) 日指出,公司自研的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」已與國際 AI 晶片大廠合作,並導入散熱大廠,目前小量試產,預計今年第四季起開始貢獻營收,隨著次世代 AI 晶片功耗提升至 1800W 以上,公司散熱解決方案將為客戶提供關鍵助力,產品出貨可望於明年放量成長。






  • 2025-07-28
  • 台股新聞

    半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段,工研院 (28) 日與 104 人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》,從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌,全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機,並提出具體的人才培育與組織強化對策,為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。






  • 台股新聞

    104 人力銀行 (3130-TW) 與工研院今 (28) 日合作發布《2025 半導體業人才報告書》,自 2023 年 10 月至 2025 年 5 月 9,000 個工作機會,增幅 67%,2025 年 5 月半導體人才缺口達 3.4 萬人,主要徵才職類:「生產製造 / 品管 / 環衛類」缺 1 萬人、「研發類」缺 9,000 人、「操作 / 技術 / 維修類」缺 7,000 人最嚴重,平均每個工作機會僅能分到 0.2 名求職者人力。






  • 2025-07-22
  • 台股新聞

    台日半導體合作又添新案,工研院今 (22) 日宣布,與日本三井不動產集團旗下 RISE-A(Revolutionary Innovation by Semiconductor Ecosystem for All industries) 創新社群平台簽署合作協議,與比利時半導體研究機構 imec、日本產業技術綜合研究所 (AIST) 旗下的 AIST Solutions 並列為該平台創始國際夥伴,彰顯臺灣在全球半導體生態系中的關鍵地位。






  • 2025-07-21
  • 台股新聞

    為因應醫護人力吃緊的挑戰,工研院今 (21) 日宣布攜手亞東醫院、中山醫學大學附設醫院、高雄榮民總醫院與奇美醫院,共同啟動「MedBobi 2.0 整合平台」,打造台灣首個以「臨床語料 (指臨床上常用的溝通術語) 與 AI 模型訓練」為核心的智慧醫療共創平台。






  • 2025-07-20
  • 台股新聞

    政府今年喊出打造「AI 新 10 大建設」,其中包括矽光子 (CPO) 等 4 項新科技技術,因涉及科技預算,由國科會負責規劃,擘劃下個「護國神山」產業。國科會旗下跨部會平台「品創台灣推動辦公室」執行長闕志達表示,隨著台灣 AI 算力續增,未來 CPO 不僅用在台積電 (2330-TW) 供應鏈,也有望擴大予其他台廠應用。






  • 2025-07-03
  • 台股新聞

    工研院今 (3) 日宣布,將運用泓辰 (3616-TW) 材料開發之高性能磷酸錳鐵鋰粉體正極材料,攜手法國 Saft,開發新一代磷酸錳鐵鋰 (LMFP) 電池技術,搶攻電動車與儲能系統市場,也展現台灣在高階電池材料領域的研發實力與產業價值。法國 Saft 公司技術長 Dr. Nechev 拜訪工研院,並在台灣泓辰材料董事長陳宏力見證下,雙方正式簽署合作協議。






  • 2025-06-18
  • 台股新聞

    工研院宣布與友達 (2409-TW) 旗下子公司達擎攜手合作,開發新興顯示產品智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境,打造差異化市場,加速 AI 虛實融合技術落地應用。友達執行長暨總經理柯富仁表示,達擎積極以深厚顯示技術為基礎打造智慧顯示解決方案,透過工研院開發「AI 虛實融合技術」將有助於加速技術商品化,強化多元場景互動體驗並積極拓展海外市場。






  • 2025-06-03
  • 台灣政經

    經濟部於今(3)日舉辦「創新匯聚 榮耀全球 2025 Edison Awards 獲獎」記者會,宣布台灣在與全球 400 項創新成果同場競逐下,一舉拿下 18 座獎項,創下歷年最佳成績,獲獎數量高居全球第二。該獎項素有「創新界奧斯卡獎」美譽,是國際上極具指標性的創新獎項,輝達(NVIDIA)(NVDA-US)創辦人黃仁勳今年亦獲頒成就獎,其重要性可見一斑。






  • 2025-05-23
  • 台股新聞

    在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下,全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (23) 日受邀參與工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,會中強調信任、研發創新與人才連結是全球供應鏈夥伴組成三大要素。






  • 台股新聞

    工研院今 (23) 日在經濟部、國發會、國科會、外交部支持下舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇,具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」,除總統賴清德致詞外,行政院各部會以及美日英法歐等代表都出席與會,一共吸引超過 700 位產業人士參與。






  • 2025-05-13
  • 台股新聞

    專業水資源整合龍頭廠商國統國際 (8936-TW) 今 13) 日與工業技術研究院簽訂共同研發「海淡鹵水鈣與鎂資源化再利用技術」合約,規劃在未來 2 年內,研發將海水淡化過程中所產生鹵水,經由結晶方式分解出鈣、鎂等重要礦物質技術。國統指出,開發「海淡鹵水鈣與鎂資源化再利用技術」,除實現再利用海淡鹵水作為商業化使用外,更能降低工程開發對環境的衝擊,可望成為全球唯一將鹵水再利用應用於海水淡化流程中的商業化技術,將國統的海水淡化及海水資源再利用技術提升至國際層次。






  • 2025-05-07
  • 台股新聞

    華南銀行與工研院今(7)日舉辦「共創智慧永續論壇」,並由華南銀行總經理黃俊智與工研院副總暨行銷長林佳蓉代表簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約,本次合作象徵雙方跨界整合金融與科技資源,共同啟動企業減碳行動。合作涵蓋培育永續人才、永續金融論壇、企業減碳輔導與工作坊等多元形式,實質協助企業減碳;同時導入資金與創新應用,媒合綠能解方,加速企業朝向低碳永續經營。






  • 2025-04-22
  • 台股新聞

    工研院今 (22) 日主辦的 2025 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會 (VLSI TSA),並公布 2025 ERSO Award 得主,今年是由乾坤科技董事長劉春條、志聖 (2467-TW) 董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦董事長陳來助三位獲獎,表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士。






  • 2025-03-25
  • 台股新聞

    台灣卓越無人機海外商機聯盟 (TEDIBOA) 與日本無人機聯盟 (Japan Drone Consortium,JDC) 共同簽署合作備忘錄,台灣無人機聯盟主席胡開宏表示,將陸續與多個國家確立合作意向。台日的無人機合作,將著重在防災、救災以及自主飛行測試領域,並建立起台日無人機的供應鏈體系。






  • 2025-02-16
  • 台股新聞

    智慧局昨 (15) 日公布 113 年專利申請及公告發證統計排序,本國人發明專利申請由台積電 (2330-TW) (TSM-US) 以 1,412 件 9 連冠,外國人由美國應材以 950 件重返第一 ;工研院(356 件)、成功大學(121 件)分別居研究機構及學校首位。






  • 2025-01-22
  • 台股新聞

    工研院今 (22) 日於日本國際電子製造關連展 (NEPCON JAPAN) 發表車用碳化矽 (SiC) 技術解決方案;其中,工研院也攜手台達電 (2308-TW) 共同展出「1200V/660A T2 系列碳化矽功率模組」。工研院與台達電合作的「1200V/660A T2 系列碳化矽功率模組」採用碳化矽功率半導體製程,主要應用於牽引變頻器(Traction Inverter),可加強散熱效果並降低耗能,同時提高系統功率密度,有效降低變頻器產品的體積與重量,延長電動車續航里程,並提升車輛加速與動力輸出。






  • 2024-12-21
  • 台股新聞

    MCU 業者凌通 (4952-TW) 本周與工研院合作,宣布雙方結合創新 3D IC 封裝技術與微控制器 (MCU) 晶片,開發「無線感測口服膠囊」,搶攻智慧醫療商機,本周股價逆勢挾量大漲 11.61%,創下近兩個月來新高。工研院指出,此膠囊可進行多項感測應用,包括生理訊號監測、溫度、壓力與 pH 值等檢測,為受檢者提供精準且即時的健康監測,同時展現異質整合與先進封裝技術在醫療領域的深遠應用潛力,為健康照護服務注入科技動能。






  • 2024-12-06
  • 台股新聞

    工研院攜手佳世達 (2352-TW),共同開發兩大創新性產品 AI 手術報告 (AI-Powered Surgical Reporting) 與 AI 超音波整合平台 (AI ultrasound platform),展現 AI 數位醫療創新應用。