工研院
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全球資料中心正迎來對極端散熱與基礎設施的緊迫需求，傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限。「液冷革命」成為支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。為此，由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA) 主辦，異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP) 與英特爾 (Intel) 協辦的「2026 先進液冷技術論壇」，正式為台灣供應鏈指引了精準的突圍與落地之道。
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量子產業技術推動辦公室今 (27) 正式揭牌，象徵台灣量子科技由實驗室科研階段邁向產業化元年。經濟部長龔明鑫今於致詞強調，台灣具備全球領先的半導體製程、先進封裝及系統整合能力，在量子計算國際標準尚未定案前，這正是台灣卡位全球分工體系關鍵地位的最佳窗口期。
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VLSI TSA 研討會今 (14) 日在開幕典禮時，頒發由潘文淵文教基金會創辦的 ERSO Award，以表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由天虹 (6937-TW) 董事兼執行長易錦良、大亞 (1609-TW) 董事長沈尚弘、錼創 (6854-TW) 董事長兼總經理李允立三位獲獎。
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經濟部產業技術司 TARC 主題館於今（14）日在台北國際車用電子展盛大開幕，展現 AI 智慧與電動車新能源領域實力。產業技術司司長郭肇中指出，在 AI 技術整合與新能源動力的雙重驅動下，台灣汽車電子產值今年將破新台幣 6600 億元。本次展會聚焦技術落地與供應鏈自主，TARC 兩大亮點為車輛中心的 AI 全方位智慧座艙，以及工研院推出城際型氫能大巴，成功鏈結逾 20 家廠商，展現關鍵零件到整車系統整合輸出的強大競爭力。
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經濟部產業技術司於今 (8) 日電子生產製造設備展設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，旨在協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場。工研院研發之次世代面板級封裝金屬化技術，透過全濕式製程使成本降低 30%，並攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際及旭宇騰精密科技等台廠，共同建構面板級封裝產業生態系。
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工研院主辦第 43 年、全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA) 將於 4 月 13 日開幕，此次邀請美國 AI 晶片獨角獸 Cerebras Systems、美光 (MU-US) 出席演講，屆時包括記憶體運算、AI 晶片架構等，都將成為市場關注焦點。
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面對近日地緣政治升溫及全球能源價格波動，國喬石化 (1312-TW) 今 (12) 日表示，公司憑藉多元原料供應及高度自主的汽電共生系統，在國際油價與能源震盪中展現穩定的營運韌性，也加速能源轉型布局。國喬總經理曾嘉雄宣布，今 (2026) 年計劃提升高雄廠區綠電使用比例，設置太陽能板系統，投入氫氣生產，朝「低碳氫」目標邁進，打造綠色石化新模式。
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工研院今 (3) 日發布中長期技術策略與藍圖，強調以「攜手創新」為核心，攜手 17 個研發法人籌組法人匯智聯盟、與 33 所南部大專院校學研合作，與發展系統整合，凝聚各界專才與研發能量，如同聯合艦隊，布局臺灣產業所需的中長程技術，如 AI、機器人、無人載具等未來產業趨勢，共同壯大臺灣產業及中小企業競爭力，進而深耕臺灣，布局全球。
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半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段，工研院 (28) 日與 104 人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，從產業趨勢、徵才需求、薪資結構到理想人才樣貌，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，並提出具體的人才培育與組織強化對策，為產官學界提供具前瞻性與行動力的參考藍圖。
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104 人力銀行 (3130-TW) 與工研院今 (28) 日合作發布《2025 半導體業人才報告書》，自 2023 年 10 月至 2025 年 5 月 9,000 個工作機會，增幅 67%，2025 年 5 月半導體人才缺口達 3.4 萬人，主要徵才職類：「生產製造 / 品管 / 環衛類」缺 1 萬人、「研發類」缺 9,000 人、「操作 / 技術 / 維修類」缺 7,000 人最嚴重，平均每個工作機會僅能分到 0.2 名求職者人力。
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台日半導體合作又添新案，工研院今 (22) 日宣布，與日本三井不動產集團旗下 RISE-A(Revolutionary Innovation by Semiconductor Ecosystem for All industries) 創新社群平台簽署合作協議，與比利時半導體研究機構 imec、日本產業技術綜合研究所 (AIST) 旗下的 AIST Solutions 並列為該平台創始國際夥伴，彰顯臺灣在全球半導體生態系中的關鍵地位。
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為因應醫護人力吃緊的挑戰，工研院今 (21) 日宣布攜手亞東醫院、中山醫學大學附設醫院、高雄榮民總醫院與奇美醫院，共同啟動「MedBobi 2.0 整合平台」，打造台灣首個以「臨床語料 (指臨床上常用的溝通術語) 與 AI 模型訓練」為核心的智慧醫療共創平台。
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政府今年喊出打造「AI 新 10 大建設」，其中包括矽光子 (CPO) 等 4 項新科技技術，因涉及科技預算，由國科會負責規劃，擘劃下個「護國神山」產業。國科會旗下跨部會平台「品創台灣推動辦公室」執行長闕志達表示，隨著台灣 AI 算力續增，未來 CPO 不僅用在台積電 (2330-TW) 供應鏈，也有望擴大予其他台廠應用。
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工研院今 (3) 日宣布，將運用泓辰 (3616-TW) 材料開發之高性能磷酸錳鐵鋰粉體正極材料，攜手法國 Saft，開發新一代磷酸錳鐵鋰 (LMFP) 電池技術，搶攻電動車與儲能系統市場，也展現台灣在高階電池材料領域的研發實力與產業價值。法國 Saft 公司技術長 Dr. Nechev 拜訪工研院，並在台灣泓辰材料董事長陳宏力見證下，雙方正式簽署合作協議。
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工研院宣布與友達 (2409-TW) 旗下子公司達擎攜手合作，開發新興顯示產品智慧育樂、智慧零售與智慧移動商業應用情境，打造差異化市場，加速 AI 虛實融合技術落地應用。友達執行長暨總經理柯富仁表示，達擎積極以深厚顯示技術為基礎打造智慧顯示解決方案，透過工研院開發「AI 虛實融合技術」將有助於加速技術商品化，強化多元場景互動體驗並積極拓展海外市場。
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經濟部於今（3）日舉辦「創新匯聚 榮耀全球 2025 Edison Awards 獲獎」記者會，宣布台灣在與全球 400 項創新成果同場競逐下，一舉拿下 18 座獎項，創下歷年最佳成績，獲獎數量高居全球第二。該獎項素有「創新界奧斯卡獎」美譽，是國際上極具指標性的創新獎項，輝達（NVIDIA）（NVDA-US）創辦人黃仁勳今年亦獲頒成就獎，其重要性可見一斑。
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在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (23) 日受邀參與工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，會中強調信任、研發創新與人才連結是全球供應鏈夥伴組成三大要素。
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工研院今 (23) 日在經濟部、國發會、國科會、外交部支持下舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇，具體落實政府提出的「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，除總統賴清德致詞外，行政院各部會以及美日英法歐等代表都出席與會，一共吸引超過 700 位產業人士參與。