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工研院攜手台達電 發表車用SiC功率模組

鉅亨網記者彭昱文 台北 2025-01-22 19:19

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工研院攜手台達電 發表車用SiC功率模組。(圖:工研院提供)

工研院今 (22) 日於日本國際電子製造關連展 (NEPCON JAPAN) 發表車用碳化矽 (SiC) 技術解決方案;其中,工研院也攜手台達電 (2308-TW) 共同展出「1200V/660A T2 系列碳化矽功率模組」。

工研院與台達電合作的「1200V/660A T2 系列碳化矽功率模組」採用碳化矽功率半導體製程,主要應用於牽引變頻器(Traction Inverter),可加強散熱效果並降低耗能,同時提高系統功率密度,有效降低變頻器產品的體積與重量,延長電動車續航里程,並提升車輛加速與動力輸出。


目前「1200V/660A T2 系列碳化矽功率模組」已通過可靠度測試,亦由工研院支援模組優化設計及驗證,推升臺灣碳化矽功率模組進軍國際車用市場契機。此外,現場也展示台達電為充電樁開發的碳化矽 C1 系列模組,展現臺廠技術發展能量及積極進入車廠供應鏈的決心與實力。

工研院此次參展以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」及「400kW 大電力直流變壓器」四大專區,展示逾 10 項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果,並吸引逾 8 萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作。

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