工研院頒發ERSO Award 志聖、乾坤、臺灣鈣鈦礦三董座獲獎

工研院今 (22) 日主辦的 2025 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會 (VLSI TSA)，並公布 2025 ERSO Award 得主，今年是由乾坤科技董事長劉春條、志聖 (2467-TW) 董事長梁茂生、臺灣鈣鈦礦董事長陳來助三位獲獎，表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award 舉辦 19 年來，已表揚 62 位對台灣產業發展具有傑出貢獻的企業家。今年 3 位新科得主分別來自零組件供應、半導體設備與新興光電能源等關鍵領域，不僅象徵台灣在這些技術領域的深厚實力，更凸顯台灣科技產業橫跨多元領域的發展能量。

史欽泰指出，三家業者憑藉堅實的技術底蘊與源源不絕的創新動能，台灣正於全球角逐未來科技制高點的關鍵時刻中，引領產業邁向嶄新高峰，展現突圍實力。

乾坤科技董事長劉春條領導乾坤聚焦於被動元件與電源模組研發製造，產品涵蓋電感器、電阻器、電源模組、電流感測元件與白金溫度感測器，廣泛應用於 5G、AI 伺服器、車用電子等領域。

在劉春條帶領下，乾坤科技於臺灣與大中華地區建構完整製造基地，員工總數逾萬人，成為全球領先的電源與感測元件供應商，具備前瞻技術眼光與卓越管理能力，持續擴展產品線、提升國際競爭力，不僅帶動臺灣在電源與感測領域的全球布局，也成功協助下游客戶在高階應用上創造差異化價值。憑藉穩健策略與跨國佈局實力，劉春條董事長不僅穩居產業龍頭地位，更為臺灣精密電子元件產業注入強勁動能。

志聖董事長梁茂生自臺大化工系畢業後，即投身志聖工業，帶領企業成功掛牌上市，橫跨半導體、PCB、TFT-LCD 等電子設備領域，並促成志聖、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 三家公司策略結盟，打造 G2C + 企業聯盟，全面布局先進封裝供應鏈。

該聯盟成功獲得台積電 (2330-TW)(TSM-US)2023 年「台積公司優良供應商卓越表現獎 - 卓越量產支援」、2024 年「Outstanding Improvement」獎項，展現志聖在設備穩定性與技術支援上的卓越能力。

梁茂生長年推動產業升級與國際合作，擔任多個產業公協會要職，積極促進交流與發展，同時落實企業社會責任，投身永續並致力產學合作，縮減臺灣學用落差，展現全方位領導力。更以「皆大歡喜」的理念推動企業與產業共榮，是臺灣電子設備業界的關鍵推手。

臺灣鈣鈦礦科技董事長陳來助橫跨半導體、顯示、能源與品牌四大領域，展現跨界整合與前瞻創新能力，陳來助曾於工研院參與次微米專案，奠定臺灣半導體基礎，亦帶領友達完成數千億規模併購案，進軍全球前三大 TFT-LCD 廠，推動環保創新計畫「Green SELECT」，成功入列道瓊永續指數。

陳來助近年創立臺灣鈣鈦礦科技，專注第三代太陽能技術開發，結合建築與農業應用，打造低碳未來，其研發之發電窗榮獲 2024 年上海光伏展「十大亮點 GW 金獎」，展現臺灣在新能源領域的技術實力。

陳來助也創辦二代大學與零碳大學、成立臺灣數位企業總會、推動鈣鈦礦產業聯盟，強化產業鏈布局，展現其深耕科技、引領永續的影響力，是引領臺灣邁向零碳轉型的重要推手。

工研院今日舉辦第 42 年的半導體盛會 VLSI TSA，匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦 AI 帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在 AI 與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。

VLSI TSA 大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年 VLSI 國際盛會齊聚全球半導體與 AI 頂尖專家，聚焦於先進邏輯電晶體架構、背面供電網路、異質整合、晶粒互連與共封裝技術，皆是推進 AI 晶片效能與能源效率的核心突破方向，展現未來半導體科技的前瞻趨勢與研發競爭力。

在全球地緣政治變動與供應鏈重組之際，臺灣作為民主半導體供應鏈的關鍵樞紐，與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係，持續透過技術創新與國際合作強化產業發展韌性。

在技術創新發展之際，AI 快速落地應用也帶出人才短缺的挑戰，因此，未來產業應透過跨領域整合、深化產學合作與提升研發資源投入，建立完整的 AI 與半導體人才培育生態系，為臺灣在全球科技競爭中奠定實力。

另外，會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發 3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為台積電研究發展組織副處長張志偉與臺灣大學元件材料與異質整合學位學程教授李敏鴻。

而於 VLSI TSA 研討會上，三星電子邏輯技術開發部副總裁 Keun Hwi Cho 將於 23 日研討會中指出，隨著 CMOS 製程逐步逼近物理極限，半導體產業正面臨功耗密度升高、量子效應浮現與製程日益複雜等挑戰，傳統微縮策略已難以為繼。而「晶背供電網路 (Backside Power Delivery Network)」、「新型電晶體架構」與「異質整合」等關鍵技術，作為進入埃米時代 (Angstrom Era) 持續推進 CMOS 微縮的可行路徑，並預示晶片設計與製造思維將邁入全新階段。

美國邁威爾科技資深副總裁 Ken Chang 也將在 24 日研討會中說明，在 AI 時代，隨著單一晶片面積接近極限，異質整合與小晶粒 (Chiplets) 架構成為推升運算效能的關鍵策略。面對 AI 對能源效率、傳輸頻寬與封裝空間的高度需求，晶片互聯技術正迎來突破轉捩點。高速互聯與共封裝 (Co-packaged) 互聯的設計選項與關鍵考量，將透過 SerDes 等技術提升晶片間資料傳輸效率與頻寬，為 AI 伺服器、5G 通訊與資料中心等高需求領域帶來系統效能全面躍升。