高頻寬記憶體
歐亞股
良率糟！三星半導體營收Q1稱霸全球 但代工業務今年恐虧數兆韓元
根據 IDC 周一 (12 日) 公布的數據，今年首季全球記憶體三大廠商三星電子、SK 海力士和美光科技 (MU-US) 營收年增兩位數以上，在半導體需求恢復和高頻寬記憶體 (HBM) 發展的推動下，三家廠商營收營收佔全球十大綜合半導體企業 (IDM) 的近一半。
國際政經
傳中國公司掃貨囤積三星HBM晶片 應對美國即將出爐的新規
路透周二 (6 日) 援引三名知情人士消息報導，由於美國可能進一步限制對中國的晶片出口，包括華為和百度 (BIDU-US)(9888-HK) 在內等中資企業正在囤三星電子高頻寬記憶體晶片 (HBM) 晶片。知情人士透露，自今年初以來，這些中國企業加大了對人工智慧 (AI) 半導體的採購，中國在三星 2024 年上半年的 HBM 晶片營收貢獻約 30%。
美股雷達
嚴重供不應求！HBM因AI成熱門產品 SK海力士、三星跟美光擴產激戰
AI 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 周三 (11 日) 收高 2.7% 至每股 134.91 美元，連 4 個交易日走漲，市值站穩 3.23 兆美元，持續走漲的背後少不了兩大關鍵技術支援，分別是台積電(2330-TW) (TSM-US) 主導的 CoWoS 先進封裝，以及席捲當下的高頻寬記憶體 (HBM)。
台股新聞
〈鈺創展望〉盧超群：下半年一定比上半年好 DRAM已導入機器人
鈺創 (5351-TW) 董事長盧超群今 (16) 日表示，半導體產業自去年下半年開始慢慢恢復，今年上半年還在復甦期，下半年一定比上半年好，明年即便大環境不確定因素存在，但台灣掌握 AI、人才與技術等，將再比今年成長，針對自家展望，也指出 DRAM 已導入客戶端機器人。
歐亞股
SK海力士宣布與台積電合作 開發下一代HBM晶片
南韓記憶體大廠 SK 海力士 (000660-KR) 周四 (18 日) 宣布和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 簽署合作備忘錄，齊力開發下一代高頻寬記憶體晶片 (HBM)。SK 海力士於新聞稿表示，兩家公司將合作開發第六代 HBM4，結合 SK 海力士在記憶體領域的專長與台積電的代工能力，預定 2026 年量產。