設備
台股新聞
AMC 奈米監控設備廠創控 (6909-TW) 預計 5 月 21 日正式掛牌上市，為配合初次上市前公開承銷辦理現金增資發行新股 6,079 張，其中 4,135 張採競價拍賣，將從明 (6) 日起展開競價拍賣投標，競拍底價為 25 元。創控競拍每標單最低為 1 張，投標數量以 1 張之整倍數為投標單位，以價高者優先得標，每人最高得標張數合計不超過 516 張 (仟股)，並於 5 月 12 日開標，5 月 9 日起展開公開申購，暫定承銷價為每股 32 元。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光今 (25) 日舉辦「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，彰顯日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零的決心。
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設備商由田 (3455-TW) 在 2025 年第一季營收以 3.63 億元擺脫連 8 季以來的衰退同時，第二季營收估將再加溫向上，在預計交機認列營收的預估營收上，將超越 2024 年同期的 3.9 億元，除優於首季實績之外，也將呈現連續兩季的年成長。
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財團法人精密機械研究發展中心 (PMC) 與台灣電子製造設備工業同業公會 (TEEIA) 今 (24) 日共同主辦「2025 東南亞半導體設備暨零組件合作商機分享會」，吸引約 80 位產官學研代表參與，協助台灣半導體設備與零組件業者掌握東南亞市場脈動，強化國際布局，展現業界積極拓展海外市場的行動力。
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AMC 奈米監控設備創控 (6909-TW) 預計 5 月下旬掛牌上市，今 (24) 日舉辦上市前業績發表會，董事長王禮鵬表示，隨著半導體先進製程持續推進，以及環境監測的氣體監測需求持續增加，今年營收將維持成長趨勢，續創新高，並優於整體半導體產業年增幅。
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京鼎 (3413-TW) 今 (23) 日召開重訊記者會，會中宣布決議以每股新台幣 138 元，總交易金額新台幣 20.06 億元，收購富蘭登科技 51% 股權及董事會過半席次，取得實質控制權，藉此擴大製程設備維修布局，並藉此跨入航太產業。富蘭登成立於 1994 年，實收資本額為新台幣 2.85 億元，專注於半導體製程設備與航太設備的技術服務與維修，2024 年全年營收約新台幣 10 億元，主要客戶為國內外晶圓製造廠。
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證交所今 (22) 日公告，京鼎 (3413-TW) 因有重大訊息待公布，明 (23) 日上市普通股及相關權證暫停交易，待重大訊息公布後，再申請恢復交易。京鼎為鴻海 (2317-TW) 旗下半導體設備業者，近年積極拓展海外據點，其中，泰國羅勇廠本季開始投產與挹注營收，法人估，京鼎全年營收將年增雙位數，續創歷史新高。
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前個週末，市場一度期待美國在部分科技產品豁免關稅之動作，將大幅緩解市場利空；而由於川普態度反覆，在仍有特定關稅條例待公布下，行情再度屏息以待，尤其半導體的關稅政策，更牽動了後續行情走勢。在重要關稅政策仍待公布前，台股半導體類股已有止跌反彈跡象，使市場重新回頭思考，這類將持續受惠先進製程擴張，AI 及高速運算需求依舊為未來主流下，是否有超跌、錯殺之機會。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,171 億美元，年增 10%，其中，中國穩居全球設備第一大市場，年增幅達 35%，冠居全球，台灣則維持第三名，年減 16%。SEMI 指出，2024 年全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中，晶圓製程設備銷售額年增 9%，其他前段設備類別也有 5% 增幅，主要受惠先進製程及成熟製程邏輯晶片產能擴充、先進封裝以及高頻寬記憶體 (HBM) 產能投資的挹注，同時中國加碼投資也是一大驅動力。
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量測設備大廠是德科技 (Keysight) 今 (16) 日宣布，攜手 NTT 創新設備和光學元件業者 Lumentum 展示突破性技術成果，透過 224 GBaud PAM4 光學技術，實現 448 Gbps 資料傳輸，滿足 AI 和機器學習 (ML) 應用日益增長的頻寬需求，並加速開發節能的 3.2 兆位元 (Tbps) 資料中心網路介面。
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封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (11) 日於高雄盛大舉行「2024 最佳供應商頒獎典禮」，邀請 140 家包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等國內外供應鏈夥伴，及旗下子公司日月光、矽品、環電，出席人員約 460 位。
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無塵室與機電工程大廠聖暉 *(5536-TW) 今 (9) 日公布 3 月營收 32.4 億元，月增 21%，年增 52%，累計第一季營收 85.6 億元，季減 10%，年增 56%；聖暉 * 受惠客戶擴張新廠，帶動 3 月營收一舉創下歷史次高與同期高，第一季營收也改寫同期新高。
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半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 3 月起預估認列營收金額將有明顯提升，股價今 (20) 日出現急彈走勢，盤中漲幅逾 4.29%，最高達 109.5 元，並站上 5 日線及 10 日線，漲幅在設備類股最為強勢。同時，由田 2024 全年財報，年營收 18.52 億元，毛利率 54%，每股純益 5.29 元，由田同日通過盈餘分配案，公司將分配盈餘配息每股 2.5 元及資本公積每股 2 元，合計 4.5 元，配發率逾 85%。
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京鼎 (3413-TW) 今年受惠 AI、HPC 及高頻寬記憶體 (HBM) 等先進應用帶動，加上客戶因應關稅不確定性提前備貨，整體上半年營運淡季不淡，且為因應地緣政治風險，泰國羅勇廠本季開始投產與挹注營收，法人估，京鼎全年營收將年增雙位數，續創歷史新高。
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設備廠群翊 (6664-TW) 今 (25) 日公布最新財報，2024 年第四季賺回超過半個股本挹注之下，全年稅後純益 10 億元，創新高，年增 40.09%，每股純益 16.97 元，爲群翊連續 3 年年度賺回超過 1 個股本，董事會擬配發 10 元現金股利，也改寫歷史新高。
美股雷達
應材 (AMAT-US) 今 (24) 日宣布推出新的缺陷複檢系統 SEMVision H20，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限，透過將最靈敏的電子束 (eBeam) 技術結合先進的 AI 影像辨識，能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。
台股新聞
PCB、半導體及智動化設備廠聯策科技 (6658-TW) 以發行 3500 張現增股籌資，今天宣布完成募集 2.1 億元資金，聯策科技指出， 現增股訂 2 月 26 日上市買賣。聯策科技現增股以每股 60 元溢價發行，今 (21) 日聯策股價收盤報 73.9 元。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (19) 日上櫃前公開申購結束，一共吸引 80408 筆投資人參與，公開申購承銷張數僅 382 張，以申購價 1250 元、每張 125 萬元估算，凍資 1005 億元，中籤率僅約 0.47%。印能科技今日盤中最高達 1695 元，依照申購價每股 1250 元推算，若抽中一張可賺逾 40 萬元，吸引龐大搶購潮。
國際政經
根據路透周二 (18 日) 報導，中國一間公司已停止出口用於處理電動車鋰電池金屬鋰的設備，這是中國政府提議的出口管制措施已經開始影響製造商的最明顯跡象。據知情人士和路透看到的文件顯示，久吾高科 (300631-CN) 上月通知其客戶，從 2 月 1 日起將停止出口名為「吸附劑」(Sorbent)的過濾設備。
台股新聞
半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，主要是由田爲這一波半導體設備採購本土化趨勢的受惠者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。