由田進入半導體接單高峰 強勢投資平鎮廠擴廠案

半導體檢測設備商由田 (3455-TW) 因應半導體相關設備需求帶動訂單的擴張，將在桃園平鎮廠進行擴廠，投資的土木、機電工程金額合計達 1.35 億元，主要是由田爲這一波半導體設備採購本土化趨勢的受惠者，獲得封測大廠 CoWoS 與類 CoWoS 採購訂單，用於黃光相關中介層製程。

同時，且因封裝上排版尺寸效益的關係，FOPLP 議題頗受市場關注，由田布局相關領域，2025 年可望開始收割，同時，由田在自動巨觀檢測端，也已經接到來自半導體業者訂單，兩者成為驅動 2025 年由田營收及獲利成長的主要動能。

由田 2025 年 1 月營收 6747 萬元，月減 73.67%，年減 41.31%，由田表示，整體訂單及展望維持樂觀，但設備業營收受交機完工認列時點影響，且今年元月因農曆年造成工作天數降低，在年後加緊安裝認列腳步下，法人預估公司第一季營收淡季可望穩步打底，第二季起逐季加溫。

由田公司半導體佈局有成，目前 2025 半導體在手訂單已優於 2024 全年半導體營收，除 RDL 黃光製程檢測設備持續斬獲各大 OSAT 訂單外，並搶先打入取得面板級封裝 (FOPLP) 檢測設備訂單，另外公司巨觀 OM 檢測設備亦已獲得重大進展，不僅廣化客戶群名單、另於同客戶集團內亦持續插旗新廠區。公司目前已進入半導體接單高峰期，預計相關設備交機平均約需 6-7 個月，在多元產品輔以多家客戶放量下，公司全年展望良好。

由田除半導體營收打底外，目前產業界普遍預估 2025 年載板產業可望回溫復甦，由田穩站載板外觀檢測設備第一，加上原已具領先優勢之軟板與面板檢測能力，為業界惟一完成完整布局、可避免單一產業波動造成偏廢之設備商。公司 2025 在多方引擎動能齊發下，年營收表現可望呈雙位數增長。整體獲利表現亦有望跳躍成長。

在目前市場主流趨勢帶動下，2025 年晶圓代工廠與其外包封測夥伴將讓 CoWoS 產能翻倍，同時一線封測廠也積極投入類 CoWoS 產線擴充，擴廠所需的設備訂單開始大舉釋出，包括由田、迅得 (6438-TW) 及群翊 (6664-TW) 都相繼擴充產能因應，而今年來自半導體設備的營收倍增且將跨越整體營收的比重 50%，帶動獲利的大幅彈升。