京鼎今年營收續拚高 泰國羅勇廠Q1起投產

京鼎 (3413-TW) 今年受惠 AI、HPC 及高頻寬記憶體 (HBM) 等先進應用帶動，加上客戶因應關稅不確定性提前備貨，整體上半年營運淡季不淡，且為因應地緣政治風險，泰國羅勇廠本季開始投產與挹注營收，法人估，京鼎全年營收將年增雙位數，續創歷史新高。

為應對地緣政治風險與關稅政策變化，京鼎積極在泰國布局新產能，羅勇廠預計今年第一季投產，並於 3 月開始小量貢獻營收，春武里廠則預計於 2026 年上半年投產，透過靈活的產能調度，客戶可選擇最有利的生產區域，降低關稅衝擊。

京鼎今年表現可望優於整體市場，主要因先進製程帶動設備投資、各國建設自主供應鏈，如晶圓廠積極至海外建廠，還有記憶體技術推進帶動蝕刻、沉積、檢測等需求。

京鼎近年持續拓展新客戶，ALD(原子層沉積) 業務已成功切入全球半導體設備大廠 ASM，目前營收佔比達低個位數，Metrology(量測設備) 業務也獲美系設備商青睞，去年第四季營收貢獻達 5%。

此外，京鼎自主開發業務逐步開花結果，EUV 光罩自動化設備已獲客戶認證，並開始小量出貨，晶圓外觀檢測設備今年也將推出高階複合機種，進一步搶攻先進封裝市場，預期未來成長幅度會優於公司整體平均。

儘管總體經濟仍存在不確定性，京鼎在 AI、HPC 應用推動下，2025 年上半年營運可望維持強勁動能，法人估，京鼎上半年營收可年增 3-4 成，下半年則需視產業需求變化。