鉅亨網新聞中心
AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
7月底，英特爾(INTC-US) 與藍思科技(06613-HK) 推進TGV（玻璃通孔）先進封裝合作；8月11日，南韓設備商Avaco及關聯公司AVATEC啟動TGV工藝驗證中試線。
另一方面，市場傳出三星電機面向客戶的樣品可靠性評估遇到瓶頸，合資公司GlaSSEM建線計畫可能延後，量產時間甚至可能推遲至2028年以後。
這些看似不同的消息，其實反映同一項產業現況：玻璃基板已經從材料性能競賽，進入以客戶可靠性認證、製程穩定度與良率為核心的量產前驗證階段。
三星電機的案例凸顯玻璃基板商業化面臨的挑戰。
市場流出的供應鏈資訊顯示，三星電機早在2025年11月便向供應商傳達GlaSSEM產線設備採購意向，但設備下單時間從原先的2025年12月延至2026年3月，之後又推遲至6月，此後尚未公布新的時間節點。
雖然鍍膜、蝕刻、雷射鑽孔及檢測等主要設備供應商大致已確定，但訂單尚未正式落地。
GlaSSEM並非沒有擴大投入。該公司7月初與日本住友化學旗下東友精細化學簽署最終協議，註冊資本為4821億韓元，三星電機持股66%。合資公司目標是在2026年成立，並於2027會計年度下半年建立供貨體系。
不過，建立供貨體系與全面量產並非同一件事。設備導入、工廠建線以及最終量產時程，仍取決於客戶驗證進度。
目前市場消息將瓶頸指向樣品可靠性測試，但三星電機尚未公開具體測試項目、失效原因或客戶身分。
對玻璃基板而言，真正困難的並不只是完成TGV微孔加工，而是完成填銅、布線及晶片貼裝後，仍能在熱循環、濕熱等測試下維持結構與電氣性能。
SKC及旗下美國Absolics的商業化進度也曾出現調整，市場目前預期其2026年完成最終可靠性測試、2027年推進全面生產。
這顯示產業目前最大的限制，已從「實驗室能否做出來」，轉向「能否以穩定良率大量生產並取得客戶認證」。
目前業界對玻璃基板的量產時程普遍採取較保守態度。
Absolics目前規劃2026年完成可靠性測試、2027年推進全面生產；三星電機旗下GlaSSEM則以2027會計年度下半年建立供貨體系為目標。
大日本印刷（DNP）的TGV中試線已經完成，目標是在2028會計年度建立全面量產所需的製造體系。LG Innotek過去則將量產目標設定在2027年至2028年，但實際商業化速度仍取決於技術與市場需求。
台積電則將2026年視為CoPoS設備與材料驗證的重要時間窗口，後續試產與量產時間仍存在不同判斷。
另一方面，藍思科技已披露建設相關中試線，並進行樣品試製及客戶技術測試，但要進入大規模生產，仍須經過後續協議與認證。
部分產業研究機構認為，TGV玻璃基板真正成為先進封裝主流，可能要等到2030年以後，目前仍處於早期驗證階段，短期更可能扮演補充角色，而非全面取代既有封裝方案。
因此，近期量產時間表向後調整，並不代表市場需求消失。AI基礎建設與高效能運算持續推升高階封裝需求，玻璃基板目前最大的挑戰仍在於供應端的技術成熟度。
英特爾與藍思科技的合作，則反映玻璃基板正在更早進入晶片封裝設計流程。
根據藍思科技公告，雙方簽署合作備忘錄，合作重點包括TGV先進封裝。藍思科技負責玻璃基板穿孔成型、高精度雷射加工、通孔金屬化及多層互連布線；英特爾則計畫提供架構資訊、可製造性設計指南、基準測試及驗證方法。
這項合作的重要性不只在於是否產生訂單，更在於玻璃基板製造商能否更早參與實際封裝架構的設計與驗證。
藍思科技已披露建設相關中試線、進行樣品試製並向部分潛在客戶送樣，部分客戶也已進入技術測試階段。不過，目前市場流傳的部分產能與製程數據，尚未全部獲得公司正式確認，因此不能直接視為量產能力。
同樣地，合作備忘錄也不等同於正式訂單。藍思科技已提醒，後續是否簽署正式協議仍存在不確定性，TGV業務目前也尚未對公司業績形成實質影響。
日本廠商目前仍積極推進玻璃基板的工程驗證。
新光電氣7月展示22層玻璃核心基板，透過在玻璃兩側各堆疊11層銅布線，進一步提高多層封裝能力。其技術重點之一，是利用玻璃邊緣的保護材料分散熱應力，以降低加工及熱循環過程中出現裂紋與分層的風險。
大日本印刷則已於2025年12月在埼玉啟動TGV玻璃核心基板中試線，目標是在2028會計年度建立全面量產體系。
中國企業則從材料、TGV加工、金屬化到先進封裝等環節切入。
其中，京東方A(000725-CN) 已披露玻璃基封裝載板試驗線於2026年上半年完成全自動化設備通線，設計產能每月1000片，並完成大尺寸、高層數玻璃基載板樣品開發與送樣，部分國內客戶已進入技術測試階段。
設備端也開始提前驗證。Avaco與AVATEC啟動的TGV中試線支援515×510毫米大尺寸玻璃，並串聯雷射鑽孔、蝕刻、種子層沉積及光學檢測等流程。
這些布局最終都指向同一項問題：如何把玻璃加工技術轉化為可複製、可量產的半導體製造流程。
玻璃基板的應用也不只限於取代傳統ABF載板。
肖特已布局玻璃基板及先進封裝相關產品，應用涵蓋高密度TGV、先進異質封裝與高效能互連。
康寧(GLW-US) 的布局則提供另一條觀察路徑。業界關注的「Glass Bridge」概念，是將TGV技術延伸至CPO架構，讓玻璃的角色從傳統封裝載板進一步拓展至光互連領域。
康寧近期與輝達(NVDA-US) 簽署多年期商業及技術合作協議，官方公布的合作重點主要集中在擴大美國光連接與光纖製造能力，並不能直接視為雙方已就玻璃基板或Glass Bridge展開合作。
此前，京東方則已與康寧簽署為期3年的合作備忘錄，涵蓋玻璃基封裝載板及光互連等技術方向。
隨著CPO逐步走向實際部署，玻璃在光互連領域的應用也受到更多關注。輝達已公開說明CPO相關技術方向，博通(AVGO-US) 則將第二代Tomahawk 5-Bailly定位為業界首個量產型CPO解決方案，顯示相關技術正從概念驗證逐步邁向工程化。
相較於玻璃核心載板仍面臨較長的客戶認證與量產驗證週期，以CPO為切入點的玻璃光互連應用，可能成為玻璃技術較早實現商業化的方向之一。英特爾同樣將玻璃視為整合電氣與光學功能的平台材料。
不過，玻璃要真正進入大規模半導體應用，仍須跨過多項技術門檻。從TGV微孔製作、銅填孔、低損耗線路，到熱膨脹控制及大尺寸製造，每個環節都需要長期的製程與專利累積。隨著產業逐漸成熟，誰掌握關鍵製程、專利與量產技術，可能比單純擁有玻璃材料本身更具競爭力。
分析指出，從整個產業鏈來看，所有量產時間表最終都繞不開同一個核心問題：良率。
TGV需要在玻璃中利用雷射形成微小垂直通孔，再填充銅材料傳導訊號。一片基板需要處理大量通孔，而玻璃本身又具有脆性，因此微小裂紋或加工偏差都可能造成整片基板報廢。
目前玻璃核心封裝良率仍低於傳統有機ABF基板，成本也相對較高。這也是為什麼即使玻璃在平整度、尺寸穩定性及高密度互連等方面具備潛在優勢，距離大規模商業化仍有一段距離。
2026年下半年的一連串產業動態，顯示玻璃基板正進入從實驗室走向工廠的關鍵階段。接下來決定產業勝負的，恐怕不再是誰最早宣布玻璃基板計畫，而是誰能率先通過客戶認證、拉高良率，並把產品穩定交到客戶手中。
上一篇
下一篇
