TGV
台股新聞
觸控面板廠 TPK-KY(3673-TW) 積極切入半導體先進封裝領域,TGV 玻璃通孔技術為核心戰略,正式開發運用於高階運算晶片之玻璃載板,相關布局受市場關注,今 (19) 日股價逆勢上揚,來到漲停價 75.4 元,委買張數突破 10000 張。
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蔚華科 (3055-TW) 近年積極開發自製設備,除了矽光子設備與晶圓代工龍頭合作,近期也推出非破壞性矽穿孔 (TSV) 檢測系統,用於取代過往製程中需要用到的傳統聚焦離子束 (FIB),有助檢測時間大幅縮短 9 成以上,該設備也獲各家封測廠認可,並傳出有 1 家進入最後驗證階段,力拚今年下半年出貨。
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封測設備業者蔚華科 (3055-TW) 今 (17) 日宣布,推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS)」技術,結合多項專利非線性光學組合技術,非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV(Through Glass Via) 玻璃內雷射改質斷層圖,可精準解析雷射改質成效,完整揭示改質連貫性與均勻度,確保製程品質符合設計要求,為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破,將有助於 TGV 業者加速量產時程。
2026-05-19
2025-07-21
2025-06-17