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台股新聞
2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鈦昇2026年營收動能明顯回升，英特爾重啟EMIB擴產，重點布局美國奧勒岡與越南廠，鈦昇承接EMIB設備自6月起出貨，交機延續至第四季。加上FOPLP訂單成為第二引擎，公司2026年營收成長明確，惟獲利仍在虧損階段。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正持續探索下一代人工智慧（AI）晶片封裝技術，根據《首爾經濟日報》報導，輝達正評估採用玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等業者展開合作。另據南韓科技媒體《KIPOST》報導，輝達希望南韓、日本及台灣基板廠商在2年內完成玻璃基板開發，最快可能在2028年前導入。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正與產業鏈業者推進玻璃基板技術，盼突破人工智慧（AI）晶片封裝在尺寸、散熱及高速互連方面日益凸顯的限制。若相關技術順利成熟，玻璃基板可望支援更大規模的高頻寬記憶體（HBM）整合，進一步提升下一代GPU的封裝密度與資料傳輸能力。
台股新聞
導電漿料大廠勤凱(4760-TW)公布8月合併營收衝上3.05億元、年增高達91.5%，寫下連續11個月歷史新高的輝煌紀錄。然而，毛利率卻出現連續下滑，第二季甚至降至18.23%的近年低點。投資人不禁要問：這波強勁的營收成長究竟是AI拉動被動元件的「真需求」，還是國際銀價飆漲所導致的「營收灌水」？隨著7月起銀價自高檔顯著回落，勤凱的毛利率能否迎來實質止跌回升？營收創高背後的「分母效應」：銅膏噸數才是真實力道解析勤凱的營運結構，銀膏貢獻營收約七成、銅膏約三成；但若觀察實際出貨重量，卻呈現「銅7銀3」的倒轉狀態。
台股新聞
自研設備走進產線，產品認列營收跨出關鍵步蔚華科於9月初連續釋出營運訊息，公司營運重心已全面轉向自製設備。TSV檢測設備已成功出貨至客戶端並完成驗收，同時推出專為玻璃基板打造的TGV微裂紋快速掃描系統SP7000G，可針對510mmx515mm的玻璃基板在20分鐘內完成全片掃描。
台股新聞
觸控面板廠TPK-KY(3673-TW)今(9)日公布8月為營收63.64億元，月減0.5%，年增16.1%；累計前8月營收為498.8億元，年增15.3%；TPK日前指出，新跨入的玻璃穿孔技術（TGV）試產線已於9月初營運，並與一線封測廠合作。
台股新聞
創新服務7月營收暴增397%！前7月已超車去年全年大半創新服務(7828-TWO)2026年7月合併營收達1.296億元，月增10.97%、年增397.16%，前7月累計營收6.41億元，年增235.8%，營收規模持續創高。若回頭看第二季，營運爆發更加明顯。
美股雷達
AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
台股新聞
觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日召開法人說明會，指出由於記憶體及各類零組件價格持續走揚，促使終端品牌客戶在第二季提前建立庫存並出現小幅拉貨效應。不過隨著零組件漲價趨勢一路延續至下半年，預期整體終端消費需求可能將受到部分壓抑。
台股新聞
觸控模組廠TPK-KY(3673-TW)今(21)日舉行法人說明會，TPK表示，公司正全力由傳統消費性觸控跨足半導體領域，旗下位於桃園中壢的玻璃穿孔技術（TGV）試產線預計於9月初正式開始營運，同時海外泰國新生產基地也預計在今年底前完成試運轉，力拼明年初正式放量生產。
台股新聞
觸控面板廠TPK-KY(3673-TW)預計明(21)日開法說會，公司近期積極半導體新事業，今(20)日吸引買盤進駐，股價於早盤衝上漲停價65.4元，站上5、10日均線，儘管大盤摜壓導致個股普遍走跌，TPK-KY仍有7%以上漲幅，成交量較前一日放大逾3倍。
台股新聞
面板大廠群創(3481-TW) 董事長洪進揚今 (18) 日表示，面板級扇出型封裝 (FOPLP) 持續推進，Chip-first 出貨已達每月 4000 萬顆，並持續上升、呈現雙位數成長，明年展望持續正向；TGV 玻璃基板目前正與客戶驗證磨合中，依市場與技術演進趨勢，預計最快 2028 年量產。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
大陸政經
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
科技
南韓化學材料業者 SKC 周一 (27 日) 公佈第二季財報指出，該公司在美國喬治亞子公司 Absolics 的嵌入式玻璃基板樣品已送抵台灣，啟動初步「封裝級可靠性評估」，這被業界視為量產前的最終技術驗證階段。根據韓媒《THE ELEC》報導，與過往僅測單片基板不同，封裝級評估須將玻璃基板嵌入實際半導體封裝，以驗證電氣特性、熱耐久性與機械可靠性。
美股雷達
藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克次世代半導體先進封裝的關鍵技術，以因應人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 產業快速發展下的技術需求。
台股新聞
半導體設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (7) 日舉行法說會，公司表示，市場原預估玻璃基板要到 2028 年開始試產，但從客戶給予的訊息來看，預計 2027 年下半年就會開始進行試產，等於整體製程以及設備的需求是有提早，鈦昇在玻璃基板供應鏈耕耘許久，已卡位至少 5 個站點，將同步受惠。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
台股新聞
觸控模組廠 TPK-KY(3673-TW) 與 GIS-KY(6456-TW) 近年面對終端客戶拉貨力道不足，加上大尺寸面板廠年底關閉等外部考驗，皆加速推動策略轉型，積極由傳統觸控產品製造商，逐步延伸至半導體驅動晶片、先進封裝、光通訊封測及車載一體整合模組等新興利基領域，為公司帶動新成長動能。
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觸控模組廠 TPK-KY(3673-TW) 近期積極推動轉型，藉由入主奕力科技正式跨足半導體新賽道，目前半導體業務已佔集團營收約 22%，成為轉型期的新事業重心。獲得市場資金青睞，早盤強攻漲停板至 83.8 元，委買張數突破萬張。TPK-KY 指出，今年上半年整體營運表現良好，第二季獲利表現可期。