藍思





    2026-08-22
  • 美股雷達

    AI、高效能運算(HPC)持續推動先進封裝升級,玻璃基板產業也從過去強調材料性能,逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展,有業者推進合作與中試線,也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程,顯示玻璃基板真正的競爭焦點,已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。