京東方
中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展,面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露,該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板,相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院,進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證,涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊,及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大,傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸,具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒,儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年,但玻璃基板的轉型熱潮,已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
歐亞股
曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN),在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後,今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵,京東方自 5 月 21 日啟動攻勢,至今股價大漲約 60%,創 2009 年以來新高,讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。
大陸政經
京東方(BOE)第 8.6 代 AMOLED 生產線量產暨客戶交付儀式 17 日(周三)在四川成都舉行。據《科技日報》報導作為中國首條、全球首批實現量產的第 8.6 代 AMOLED 生產線,該生產線總投資人民幣 630 億元,設計產能每月 3.2 萬片玻璃基板,主要生產筆記型電腦、平板電腦等高階中尺寸 OLED 螢幕。
美股雷達
最近的網路速度,似乎已經快追不上科技產業變化的速度了。據「酷玩研究室」,AI 熱潮可以理解,算力短缺也不難理解;接著又出現記憶體不足、能源供應不足、通訊頻寬不足等問題。感覺 AI 產業鏈上的每一個環節,最近都輪流成為新的瓶頸與市場焦點,散戶投資人也一輪接著一輪地跟著行情研究前沿技術。