量產
科技
南韓半導體大廠 SK 海力士今 (12) 日宣佈，已成功完成面向 AI 的超高性能記憶體新產品 HBM4 的開發，並在全球範圍內率先構建了量產體系。《ZDNET Korea》報導，SK 海力士表示：「公司成功開發將引領 AI 新時代的 HBM4，並基於此技術成果，在全球首次構建了 HBM4 量產體系。
台股新聞
ASIC 業者創意 (3443-TW) 今 (1) 日召開法說會，總經理戴尚義指出，公司 2025 年營運展望正向，全年營收估年增雙位數，其中 Turnkey 業務成長動能強勁，預期今年雲端服務業者 (CSP) 的案件自下半年起逐步放量，全年 CSP 營收比重將達 25%，且在加密貨幣趨勢延續、CSP 案件推進下，也對明年有所期待。
台股新聞
外資今 (2) 日出具最新報告指出，世芯 - KY(3661-TW) 與客戶開發的 Trainium3 最快將於 2026 年第二季進入量產，優於市場預期，因此調升目標價，從 3,100 元上調至 3,680 元，維持優於大盤評等。外資表示，近期 Trainium3 重新設計定案 (re-tape out) 順利完成，世芯 - KY 也開始向供應鏈下單，顯示量產準備工作正加快中。
科技
中國科技企業小米 (01810-HK) 自主研發的旗艦手機晶片「玄戒 O1」明 (22) 日將正式亮相，創辦人雷軍昨 (20) 日更在微博上宣布已進入大規模量產階段，並將用於小米 15s Pro 手機與小米平板 7 Ultra 超高階平板電腦。
科技
小米集團 (01810-HK)董事長兼執行長雷軍今 (20) 日在微博上宣佈，小米自主研發設計的 3 奈米旗艦晶片「玄戒 O1」已開始大規模量產，並稱搭載小米玄戒 O1 的兩款旗艦產品將同時發佈，分別是高端旗艦手機小米 15S Pro 和超高端 OLED 平板電腦 7Ultra。
A股港股
在中國農曆春晚舞台上以一段喜慶的扭秧歌表演亮相後，宇樹科技的機器人近日又展示了多項新技能。上海人工智慧實驗室聯合上海交通大學、浙江大學、香港大學及香港中文大學等科研機構，共同發布了一項名為「BeamDojo」的最新研究成果。這項研究為適應人形機器人在稀疏踏點上靈活移動而設計的強化學習框架，已成功應用於宇樹科技的 G1 人形機器人。
科技
馬斯克上月在 CES 展上發表對人形機器人的量產規劃，擬在未來三年生產 50 萬台人形機器人 Optimus，為人機共存做出嘗試，近日他也在一場峰會上大談人形機器人跟 AI，但即便強如特斯拉，也無法獨立完成機器人生產，若缺少中國拓普集團 (601689-CN) 及其創辦人鄔建樹的支持，馬斯克的人機共存願望，實現起來也是困難重重。
美股雷達
長期關注蘋果 (AAPL-US)的天風國際證券分析師郭明錤最新表示，蘋果正探索人形和非人形的機器人形態，目前處於早期概念驗證 (POC) 階段。從 POC 到正式開發產品還有一段距離，依據現有進度和常規產品開發週期，蘋果機器人進入量產階段或許要到 2028 年或更晚。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，公布去年第四季財報，獲利續創高，每股純益 14.45 元，今年第一季美元營收預估季減 5.5%，全年美元營收將年增 24-26%，資本支出更衝上 380-420 億美元，超出外資預期，《鉅亨網》此次整理法說會十大重點，讓讀者一文看完快速看懂。
台股新聞
亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 日前發表新一代自製晶片 Trainium3，外界普遍預期將由世芯 - KY(3661-TW) 操刀後段設計，可望為其帶來新一波成長動能，激勵資金積極卡位，推升股價周漲 13.28%，收在 2900 元，創下近五個月來的新高價，也站回年線大關。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 最新 GB200 AI 伺服器正開始陸續出貨，下一代 GB300 預計在 2025 年年中問世，根據投行最新報告，供應鏈調查顯示銅纜連接器問題已透過機櫃重新設計解決，首批 GB200 已在最終測試階段，12 月正常發貨，兩者的切換會在明年上半年設計完成後進行。
港股
《路透社》週四 (21 日) 引述兩位知情人士報導，華為打算明年首季開始大規模生產自家最先進的 AI 晶片，這家中國科技大廠已將自家最新晶片 Ascend 910C 樣品發送給一些科技公司，並開始接受訂單。該晶片旨在與美 AI 晶片製造商 Nvidia 生產的晶片相媲美。