玻璃基板
台股新聞
AI伺服器升級浪潮帶勁，群翊產品結構加速質變隨著AI伺服器對算力需求暴增，主板如Backplane、Midplane等層數已躍升至40至80層以上，大幅提升設備在承載、搬送、烘烤及製程精度的要求。作為國內PCB塗佈、烘烤及自動化設備龍頭，群翊(6664-TW)高階設備正受惠於此波硬體升級潮流。
台股新聞
外媒傳出輝達正評估在次世代人工智慧晶片封裝導入玻璃基板，激勵相關供應鏈走強，觸控面板廠TPK-KY(3673-TW)已透過面板技術跨入玻璃穿孔技術，積極布局先進半導體封裝領域，今(30)日股價開高走高，一度攻上漲停價75.5元，成交量較前一日放大逾兩倍。
歐亞股
TrendForce上周三(23日)引述多家韓媒報導指出，輝達已要求基板供應商加快玻璃基板開發，導入時點可能提前至2028年前，面板與封裝廠正集中加碼相關產線。玻璃基板以玻璃替代有機芯材、玻璃中介層替代矽中介層，可緩解AI與高效能運算晶片大尺寸封裝的翹曲、布線與散熱限制，成為先進封裝新主線。
台股新聞
2026年09月29日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 鈦昇2026年營收動能明顯回升，英特爾重啟EMIB擴產，重點布局美國奧勒岡與越南廠，鈦昇承接EMIB設備自6月起出貨，交機延續至第四季。加上FOPLP訂單成為第二引擎，公司2026年營收成長明確，惟獲利仍在虧損階段。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正持續探索下一代人工智慧（AI）晶片封裝技術，根據《首爾經濟日報》報導，輝達正評估採用玻璃基板方案，並與德國設備廠商SCHMID等業者展開合作。另據南韓科技媒體《KIPOST》報導，輝達希望南韓、日本及台灣基板廠商在2年內完成玻璃基板開發，最快可能在2028年前導入。
美股雷達
輝達(NVDA-US) 正與產業鏈業者推進玻璃基板技術，盼突破人工智慧（AI）晶片封裝在尺寸、散熱及高速互連方面日益凸顯的限制。若相關技術順利成熟，玻璃基板可望支援更大規模的高頻寬記憶體（HBM）整合，進一步提升下一代GPU的封裝密度與資料傳輸能力。
歐亞股
全球顯示器玻璃基板龍頭康寧上周五(11日)宣布，全球日元計價產品漲價15%以上，今年第四季生效，因日元貶值疊加貴金屬、能源、物流成本齊漲，內部已無法消化。一天前，中國TCL華星率先向下游發出電視面板漲價函，隨後京東方、惠科跟進，三星、LG、索尼均已收到漲價函，主要面板大廠將成本壓力向品牌端傳導的鏈條正式形成。
科技
全球顯示玻璃龍頭康寧(Corning)宣布，受日元匯率大幅走弱與通膨成本上漲影響，將自 2026 年第四季起，在全球範圍內對以日元計價的顯示玻璃基板產品提價 15% 及以上。隨後，TCL華星、京東方及惠科等面板大廠也陸續向客戶發出產品調價通知函。
台股新聞
富強鑫(6603-TW)於今(14)日正式宣布跨足半導體產業。富強鑫與韓國技術先驅中科先峰(China Korea Smart Technology, CKST)正式簽署合作協議，富強鑫取得中科先峰在台灣及東南亞地區的獨家代理權。雙方將強強聯手，全力布局下一代 AI 晶片與高效能運算(HPC)先進封裝關鍵技術—「玻璃基板(Glass Substrate)」設備，並進行深度合作，為富強鑫集團開創半導體產業的營運第二成長曲線。
台股新聞
自研設備走進產線，產品認列營收跨出關鍵步蔚華科於9月初連續釋出營運訊息，公司營運重心已全面轉向自製設備。TSV檢測設備已成功出貨至客戶端並完成驗收，同時推出專為玻璃基板打造的TGV微裂紋快速掃描系統SP7000G，可針對510mmx515mm的玻璃基板在20分鐘內完成全片掃描。
歐亞股
三星電子(005930KS) 搶攻 AI 先進封裝，於 KPCA Show 2026 展出面向 AI 晶片封裝的玻璃芯封裝基板（Glass-Core Package Substrate），基板尺寸可達約 150mm × 150mm，最高支援約 30 層堆疊，並揭露完整 TGV 製程技術，展現玻璃基板朝工程驗證與量產推進的布局。
台股新聞
AI先進封裝朝TGV玻璃基板快速演進，檢測成為量產前的一大瓶頸，蔚華科(3055-TW)董事長秦家騏今(8)日表示，公司將非線性光學的斷層掃描技術首度導入半導體，可直接看見過去無法檢測的玻璃內部裂紋、孔壁粗糙度甚至光波導，目前台、日、美、韓業者幾乎都是客戶，直言「全部做玻璃的基本上都來找我們」，預期明年勢必會進入大量工程驗證階段，因此提前在今日推出量產機。
歐亞股
三星電子(005930KS) 正加速布局AI晶片先進封裝，並揭露面板級封裝（PLP）、玻璃基板與混合鍵結等技術路線圖，計畫將已用於行動裝置的PLP技術延伸至AI伺服器市場，商用時程預估落在2028年前後；玻璃基板最快可能於2029年商用，但2030年前後被認為更為實際。
美股雷達
AI、高效能運算（HPC）持續推動先進封裝升級，玻璃基板產業也從過去強調材料性能，逐步進入更關鍵的工程驗證階段。近期產業鏈出現截然不同的進展，有業者推進合作與中試線，也有廠商因客戶可靠性測試出現瓶頸而調整量產時程，顯示玻璃基板真正的競爭焦點，已從「誰最早宣布」轉向「誰能穩定通過驗證並按時交付」。
國際政經
日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）在玻璃基板技術取得重大突破，成功建構22層銅佈線結構，在玻璃基板兩面各堆疊11層銅佈線層，顯示玻璃基板朝高層數、高密度封裝再跨出關鍵一步。玻璃基板長期被視為先進半導體封裝的重要發展方向，但實際應用一直受到「SeWaRe」問題限制，也就是玻璃內部可能出現裂縫或分層。
歐亞股
外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
科技
南韓化學材料業者 SKC 周一 (27 日) 公佈第二季財報指出，該公司在美國喬治亞子公司 Absolics 的嵌入式玻璃基板樣品已送抵台灣，啟動初步「封裝級可靠性評估」，這被業界視為量產前的最終技術驗證階段。根據韓媒《THE ELEC》報導，與過往僅測單片基板不同，封裝級評估須將玻璃基板嵌入實際半導體封裝，以驗證電氣特性、熱耐久性與機械可靠性。
美股雷達
藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克次世代半導體先進封裝的關鍵技術，以因應人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 產業快速發展下的技術需求。
美股雷達
國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。
美股雷達
在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。