玻璃基板
國際半導體標準組織 JEDEC 近日正式發布新一代高頻寬記憶體標準 SPHBM4(編號 JESD330-4)，以「標準封裝＋高速窄介面」的全新架構，直擊當前 AI 算力晶片中 HBM 封裝成本過高、先進封裝產能吃緊的產業痛點，被視為介於傳統 DRAM 與頂級 HBM 之間的務實技術路徑。
在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。
台股新聞
半導體設備廠鈦昇 (8027-TW) 今 (7) 日舉行法說會，公司表示，市場原預估玻璃基板要到 2028 年開始試產，但從客戶給予的訊息來看，預計 2027 年下半年就會開始進行試產，等於整體製程以及設備的需求是有提早，鈦昇在玻璃基板供應鏈耕耘許久，已卡位至少 5 個站點，將同步受惠。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
A股港股
2026 年第四季，全球高端玻璃基板市場正迎來一場關鍵的「制度性轉折」。根據美國專利商標局檔案，康寧公司（Corning）統治市場超過二十年的兩項核心專利——US8642491 號與 US8640498 號，分別於 10 月 7 日與 11 月 13 日因期限屆滿自動失效。
美股雷達
美國光纖巨頭康寧 (GLW-US) 於 24 日在韓國首爾舉行的「AI 數據中心光通訊互連技術大會」上，正式發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，消息一出立即在中國 A 股市場掀起波瀾。26 日上午，A 股共同封裝光學（CPO）概念板塊應聲重挫逾 6%，中天科技 (600522-CN) 、烽火通信 (600498-CN) 、永鼎股份 (600105-CN) 等多家龍頭個股相繼跌停，反映投資人對既有光通訊供應鏈面臨技術替代風險的高度焦慮。
歐亞股
曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。
歐亞股
AI 伺服器帶動高階電子零組件需求爆發之際，三星集團旗下核心零組件廠三星電機正同步在 MLCC 與下一代半導體封裝材料「玻璃基板」兩大戰場加速卡位。綜合《韓國經濟日報》與《韓國經濟論壇報》等韓媒報導，三星電機近期正與一家美國大型雲端服務供應商就 AI 伺服器用 MLCC 供應合約進入最後談判，合約金額約 5000 億韓元，且同時預計近期與日本住友化學簽署正式協議，雙方各出資共 5000 億韓元成立玻璃基板合資公司，瞄準 2028 年初量產。
歐亞股
隨著 AI 代理（AI Agent）掀起算力結構的全面重組，這股熱潮已不只侵蝕 GPU 供應，更一路延燒至伺服器 CPU 市場，徹底點燃高階 ABF 基板（Ajinomoto Build-up Film Substrate）的世紀大缺貨危機。
台股新聞
隨著 AI 晶片尺寸持續擴大、異質整合需求快速攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競逐焦點。台積電 (2330-TW) 積極推動下一代面板級封裝平台 CoPoS，而面板大廠群創 (3481-TW) 則憑藉大尺寸玻璃基板與面板級製程能力，逐步躍升為 CoPoS 供應鏈的重要合作夥伴。
鉅亨新視界
隨著 AI 晶片功耗與尺寸持續放大，先進封裝正從傳統有機基板，逐步走向玻璃基板 (Glass Core)，相較 PCB/ABF 等有機材料，玻璃具備更好的平坦度與尺寸穩定性，可以承載更大面積的晶片與更細密的線路，也因此被視為下一階段 AI 封裝的重要材料。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。
台股新聞
台積電 (2330-TW) (TSM-US) 先進封裝布局再下一城。供應鏈消息指出，台積電次世代封裝技術 CoPoS 首條測試產線，已進駐子公司采鈺龍潭廠，首批設備正展開安裝與驗證。隨著產線啟動，相關設備供應商名單也首度曝光，為 CoPoS 技術量產與先進封裝轉型奠定重要里程碑。
台股新聞
端午連假過後，台股今 (22) 日開盤即開高表態，盤中飆漲超過 1,300 點，最高達 47,871 點，續創新高，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最高衝上 2,510 元，市值也同步締造新猷，達新台幣 65.09 兆元。台積電同業近期頻頻報捷，不僅川普點名蘋果 (AAPL-US) 將下單給英特爾 (INTC-US)，英特爾也傳出將攜手聯電 (2303-TW)(UMC-US) 開發 3 奈米。
美股雷達
過去五年，台積電 (2330-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術幾乎成了 AI 晶片的「標準配備」。不過，這項技術正面臨一道隱藏的天花板。CoWoS 所採用的矽中介層雖然效能優異，卻同時受困於成本高、尺寸受限、易翹曲三大瓶頸。業界因此將目光轉向新一代材料：玻璃基板，視其為下一階段先進封裝的接棒者。
美股雷達
英特爾 (INTC-US) 執行長陳立武近日在一場 Podcast 節目中表示，他為英特爾設定的回報目標是「5 至 10 年內實現 10 倍成長」，同時正圍繞先進封裝、新型半導體材料與下一代基板技術，系統性重構公司的技術藍圖。陳立武透露，自上任以來的 14 個月間，已為英特爾股東創造約 6 倍回報，但他強調公司轉型才剛起步。
美股雷達
知名半導體分析師郭明錤近日針對台積電 (2330-TW) 近期流出的 CoWoS 玻璃基板簡報進行深度解讀。他指出，在台積電最新的 CoPoS 封裝技術體系中，玻璃核心基板（即「oS」部分）並非可有可無的優化選項，而是決定下一代 AI 晶片能否成功製造的「必要條件」。
國際政經
2026年06月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 英特爾正積極強化先進封裝領域布局。根據《富比世》報導，英特爾計畫改造位於美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的封裝工廠，打造全球首座玻璃基板量產基地。相較於傳統有機基板，玻璃基板具備更佳平整度與尺寸穩定性，可有效降低翹曲問題，進一步提升封裝密度與晶片互連效能，成為AI晶片與大型運算平台未來重要技術方向。
美股雷達
印度政府近日宣布，半導體巨頭英特爾 (INTC-US) 與美國半導體技術公司 3D Glass Solutions（3DGS）將聯手投資約 33 億美元，在印度東部奧里薩邦建立一座半導體基板製造廠。據了解，該工廠預計在未來五至六年內完工，選址位於布巴內斯瓦爾—庫爾達地區，主要聚焦生產應用於先進封裝的玻璃基板、高密度互連基板及其他相關半導體產品。
美股雷達
英特爾正全力押注下一代先進封裝與矽光子技術，擬將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地，以搶搭 AI 浪潮推升的先進封裝需求。綜合《Forbes》與《Wccftech》等美媒報導，相較於傳統的有機基板，玻璃基板具有表面更平整、不易翹曲的特性，能顯著提升封裝密度與晶片互連能力。