玻璃基板
2026 年全球 AI 硬體需求持續升溫，半導體產業由供給擴張轉向需求驅動，邏輯晶片與記憶體同步成長，帶動前段製程材料規格升級、後段先進封裝加速放量，台灣半導體特化族群正站上新一輪成長主升段。〈2 奈米、BSPDN 與玻璃基板帶動新一輪材料需求〉前段製程進入 2 奈米與埃米世代後，光阻材料將朝金屬氧化物方向演進，ALD 前驅物、高介電材料與晶背供電（BSPDN）相關製程需求同步增加，CMP、晶圓減薄與 carrierwafer 用量也會顯著上升。
韓媒《The Elec》周二 (7 日) 報導指出，蘋果正加速自研 AI 硬體，已開始測試先進的玻璃基板，用於代號為「Baltra」的 AI 伺服器晶片。報導指出，Baltra 預計採用台積電 3 奈米 N3E 製程，並採用 chiplet 小晶片架構組合。
台股新聞
盟立 (2464-TW) 董事長孫弘為成大機械系學士 60 級的校友，今 (10) 日返校以「智能未來：數位轉型下的智慧製造與虛實整合」為題發表演講，講述全球製造業正經歷從自動化到智慧化的典範轉移，盟立也切入半導體領域，並看好未來隨著玻璃基板趨勢成形，將是台廠與盟立的機會。
台股新聞
暉盛科技 (7730-TW) 為配合創新板初次上市前公開承銷，對外競價拍賣 1841 張，競拍底價 67.92 元，最高投標張數 193 張，暫定承銷價 72 元。競拍時間為 10 月 16 日至 20 日，10 月 22 日開標，預計 11 月 3 日掛牌。
美股雷達
傳南韓科技巨頭三星（Samsung）正考慮與美國晶片大廠英特爾 (INTC-US) 建立「戰略合作夥伴關係」，以期與川普政府達成更有利的貿易協議。外界分析，這不僅是單純的產業合作，更牽動政治盤算，尤其在川普與美國政府積極扶持英特爾的背景下，三星希望藉此確保在美國市場的有利地位。
台股新聞
封測設備業者蔚華科 (3055-TW) 今 (17) 日宣布，推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS)」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV(Through Glass Via) 玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。