良率
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Wccftech 的報導指出,中國晶圓代工廠中芯國際 (SMIC) 預計將在 2025 年,完成 5 奈米製程技術的開發。 由於缺乏先進的 EUV (極紫外光) 微影設備,據傳中芯國際將採用較舊的 DUV (深紫外光) 設備達成目標,但也因此導致其成本偏高、良率不佳。
據倫敦《金融時報》(FT)周二(25 日)報導,兩名知情人士透露,中國華為生產的先進人工智慧(AI)晶片的良率,已從一年前的 20% 提高到接近 40%,是支持中國先進晶片自主的關鍵性突破。據《金融時報》報導,華為已推出的最新昇騰 910C(Ascend 910C)AI 晶片,效率優於 910B 晶片。
科技
三星電子的晶圓代工業務正面臨充滿挑戰的時期,尤其是連續虧損和戰略不確定性,而在透過激進投資和快速引入先進製程來強化半導體代工競爭力的過程中,該公司近期頻頻採取「喘息」措施,放緩代工業務策略的推進步伐。《BusinessKorea》報導,三星電子 10 月 24 日在德國慕尼黑、日本東京跟中國北京舉行的晶圓代工論壇改為線上形式。
2025-03-28
2025-02-26
2024-09-30