中國國產玻璃基板突破！華為聯合京東方、維信諾打通先進封裝關鍵環節 2027年量產

中國半導體先進封裝供應鏈傳出重大進展，面板大廠京東方上周四(7月30日)在跟法人機構交流時透露，該公司8.6代板級玻璃基板試驗線已穩定量產510×515mm規格的TGV(玻璃通孔)玻璃載板，相關樣品持續送交華為海思與松山湖研究院，進行適配「韜定律V2」先進封裝架構的可靠性驗證，涵蓋麒麟行動端晶片晶粒堆疊，及昇騰AI算力晶片搭配HBM、CPO光互聯的共封裝測試。

相較傳統有機基板，玻璃基板熱膨脹係數與矽片高度契合，能顯著緩解高功耗AI晶片翹曲變形與高頻訊號損耗痛點，被視為下一代先進封裝核心材料。

產業鏈消息指出，華為已牽頭組建中國國產玻璃基板協同研發聯盟，京東方擔綱核心載板廠，聯合維信諾等面板廠構建TGV研發與產業化體系。按既定時程，今年下半年擬於昇騰算力晶片小規模試導入，2027年規模化商用，後續延伸至手機SoC封裝，整體進度較韓系同業量產規劃領先約一年。

供應鏈進一步證實，京東方已打通玻璃通孔、微孔填銅、多層RDL佈線等全套TGV核心工藝，並與華為簽訂長期技術驗證訂單；原料端則與美國康寧玻璃達成3年半導體級玻璃原片供貨合作，優先傾斜華為測試專案。目前樣品正經歷高低溫循環與滿載老化等嚴苛檢測，尚未批量供貨，但內部工藝驗證全數過關，為量產掃除前置障礙。

華為與京東方協作填補了中國國產高端算力封裝玻璃基板空白，夯實CoPoS板級封裝商業化根基，推動先進封裝鏈自主可控二者暫未發布官方合作公告，量產落地仍存不確定性。