藍思科技與英特爾簽署備忘錄 聯手研發TGV玻璃基板先進封裝技術

藍思科技於 7 月 24 日正式發布公告，宣布與半導體巨頭英特爾簽署合作備忘錄。雙方將針對玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV) 玻璃基板先進封裝技術展開聯合研發，旨在整合彼此在產業中的核心優勢，共同攻克次世代半導體先進封裝的關鍵技術，以因應人工智慧 (AI) 及高效能運算 (HPC) 產業快速發展下的技術需求。

隨著 AI 技術推動算力系統在效能、體積與能效上尋求突破，先進封裝已成為半導體技術升級的核心驅動力。根據備忘錄內容，英特爾將提供半導體架構方案、可製造性設計 (DFM) 規範及標準化驗證體系等關鍵技術支援。藍思科技則發揮其在精密玻璃加工、雷射製造技術及規模化量產能力的優勢，雙方將共同探索先進封裝的創新路線。

本次合作研發的核心方向為 TGV 先進封裝，雙方將聯合攻關玻璃基板成型、雷射微孔加工、通孔金屬化及多層佈線等核心製程，並致力於推動技術迭代、工程驗證與商業化進程。此外，雙方也規劃將合作範疇延伸至 AI PC、數據中心硬體、智慧裝備及邊緣運算等多樣化應用場景。

針對此次合作，英特爾首席執行官陳立武表示，英特爾長期深耕半導體架構與先進封裝技術，而藍思科技在精密玻璃加工、雷射製造及大規模量產領域具備世界級競爭力，雙方將共同探尋全新路徑，助力 AI 時代實現次世代系統級技術創新。

藍思科技創始人兼董事長周群飛指出，藍思科技憑藉材料工程與精密製造優勢，長期為全球頂尖科技企業提供配套服務。透過結合其在玻璃基材、高精度雷射加工與先進製造領域的技術儲備，以及英特爾在半導體設計與先進封裝的實力，將加速技術攻關，協助全球客戶落實新一代運算產品與 AI 基礎設施的應用。