美光深耕台灣1.4兆成最大外資！卓揆揭幕苗栗晶圓一廠 打造全球AI記憶體基地

行政院長卓榮泰今（26）日出席「台灣美光苗栗銅鑼晶圓一廠揭牌典禮」，強調美光（Micron）（MU-US) 迄今在台投資總額已達 1.4 兆元，穩坐台灣最大外資投資者寶座 。他強調，台灣已成為美光全球最大的生產基地，專注於 DRAM 及 HBM（高頻寬記憶體）研發，是支援全球 AI 基礎建設的核心 。

卓榮泰今與國科會、經濟部代表共同見證美光苗栗銅鑼晶圓一廠的揭牌儀式 。這也是繼去年 9 月台中第 4 辦公大樓啟用及先進封測二廠動土後，美光在台灣高科技製造工程上的又一重要里程碑 。

卓榮泰指出，為鞏固領先地位，經濟部已於 2025 年核定美光第 2 期「高效能暨高頻寬記憶體技術」研發補助，支持其布局全球頂尖技術，帶領台灣半導體產業鏈向設備與材料領域全面升級 。

卓榮泰表示，無論國際局勢如何變遷，美光與台灣的長期合作證明了雙方深厚的互信，政府定會持續加碼政策協助與經費支持，維持最高效率以利各項投資計畫順利進展 。

隨著 AI、高效能運算（HPC）及雲端資料中心需求爆炸性成長，先進晶片與記憶體已成為科技發展不可或缺的基石 。卓榮泰指出，全球對台灣的期待在於發展出更完整的半導體產業鏈，從晶圓製造、封裝測試到 IC 設計都需穩步推進，以滿足國際市場量能 。美光在台生產的 HBM 技術，正是此波 AI 浪潮中最關鍵的硬體組件之一 。

為因應全球科技競爭，賴清德總統上任後積極推動「五大信賴產業」，行政院更於今年進一步提出「13 項戰略產業」布局 。除了既有的信賴產業外，更納入矽光子、量子科技與無人載具等前瞻領域 。

卓榮泰強調，政府透過《產業創新條例》加碼支持國內外業者，其中 10 年 3,000 億元的「晶創台灣方案」將利用台灣半導體的領先優勢，加速高端晶片研發並培訓全球頂尖人才，吸引更多如美光般的國際大廠擴大在台投資 。

卓榮泰表示，政府與企業將以最快速度進行各項合作，將台灣的硬體製造優勢轉化為軟體設計的整體能量，形成更具韌性的產業生態系 。美光苗栗晶圓一廠的揭牌，象徵著台灣在國際半導體版圖中持續佔據戰略高地，更展現了政府帶領百工百業進入智慧化時代的堅定決心 。