鉅亨網編譯陳韋廷
最新數據顯示，在 AI 需求激增與記憶體晶片價格飆升的雙重推動下，全球晶圓代工產業迎來新一輪成長週期，去年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值達 463 億美元，季增 2.6%，全年產值約 1695 億美元，年增 26.3%，創歷史新高。
中國《證券時報》報導，根據集邦諮詢統計，記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上，成為半導體產業成長的核心引擎。
身為業界龍頭的台積電 (2330-TW) ，去年第四季晶圓出貨量雖略減，但受 iPhone 17 等旗艦新品帶動 3 奈米晶圓出貨，平均售價顯著提升，營收成長 2% 至 337 億美元，市佔率維持 70.4%。
三星代工 (不含 System LSI) 則以 2 奈米新品及自家 HBM4 邏輯晶片晶圓投產，營收季增 6.7% 至近 34 億美元，成功轉虧為盈，市佔率微升至 7.1%，穩居第二。
中國中芯國際 (688981-CN) 以近 24.9 億美元的季度營收位列第三，季增 4.5%，受益於晶圓出貨增加、均價略升及光罩出貨增量，去年第四季「淡季不淡」特徵明顯。
華虹集團 (688347-CN) 排名第六，旗下華虹宏力受 MCU、PMIC 需求驅動，季增 3.9%，合併上海華力後營收近 12.2 億美元。
高塔半導體市占排名前進至第七名，主要由於矽光子、矽鍺等伺服器相關利基新型應用出貨穩健成長，營收季增 11.1%，達 4.4 億美元。
相比之下，第九名晶合集成去年第四季營收季減 5.3% 至 3.88 億美元，因該公司已達成 2025 年出貨與營收目標，延後部分產品至 2026 年首季出貨。
晶合集成指出，已上調部分代工價格，將透過優化產品結構因應市場變化。高塔半導體排名升至第七，矽光子、矽鍺等伺服器利基應用出穩健，營收季增加 11.1% 至 4.4 億美元。
然而，產能利用率卻隱憂漸顯。去年第四季，先進製程受惠於 AI Server GPU、Google TPU 供不應求及手機新品投片，表現強勁，成熟製程則因伺服器、邊緣 AI 電源管理訂單維持高產能利用率，甚至醞釀漲價。
但展望 2026 年，集邦顧問指出，上半年消費性產品提前備貨或穩定產能，但記憶體價格高漲導致終端出貨承壓，下半年訂單與產能利用率仍存變數。
中芯國際聯合執行長趙海軍表示，AI 對記憶體晶片的強勁需求擠壓了中低階手機等領域的供應，終端廠商面臨漲價與缺貨壓力，加上成本傳導，中低階訂單或減少，AI、記憶體及中高端應用訂單將增加。該公司預估今年首季營收跟上季持平，毛利率 18%-20%。
AI 浪潮正重塑產業格局。集邦諮詢估算，2026 年記憶體產值將達 5516 億美元，晶圓代工產值 2187 億美元，前者規模超後者 2 倍。
本輪由 AI 驅動的超級週期較 2017-2019 年更全面，AI 重心從模型訓練轉向推理應用，推動伺服器對高容量、高頻寬 DRAM 需求激增，單機搭載容量同步提升。輝達 Vera Rubin 平台強化高效能儲存需求，企業級 SSD 重要性凸顯，QLC SSD 因成本與效能優勢加速滲透。
不同於以往，本輪記憶體搶貨由雲端服務商主導，採購量呈現指數級成長，且對價格敏感度低，推動價格漲幅超越前次週期，創下新紀錄。
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