賴清德:AI將創造更多商機 持續鞏固半導體優勢落實「AI新十大建設」
鉅亨網記者黃皓宸 台北
總統賴清德近日出席「2026 行政院科技顧問會議開幕式」時表示,2026 年是台灣邁向智慧繁榮的關鍵年,不僅要鞏固既有的半導體優勢,更要持續落實「AI 新十大建設」,期勉達成讓不同世代、領域的人都能夠接受 AI,讓 AI 為更多人所用,也創造更多商機與機會。

賴清德表示,台灣以科技立國,科技對國家進步、經濟發展及人民福祉至關重要,因此政府每年皆寬列科技預算,且由行政院院長擔任召集人,召開國家最高層級、也最重要的科技策略諮詢會議,廣徵專家學者寶貴意見,凝聚國家未來科技政策方向,持續厚植台灣科技實力。
賴清德提到,行政院目前正積極推動「AI 新十大建設」,為迎接智慧化時代的來臨,同時也要確保國家在下一世代的競爭優勢,這項計畫至關重要,且有明確發展目標,在 2040 年之前,政府會投入 1,000 億元以上資金,培植 50 萬個人才,創造 15 兆元產值,最終目標是要打造一個智慧生活圈,食衣住行育樂各領域都可看到人工智慧所扮演的角色,希望未來執行過程能夠順利。
賴清德表示,2026 年是臺灣邁向智慧繁榮的關鍵年,不僅要鞏固半導體優勢落實「AI 新十大建設」,並同步推動生技醫療、國防工業等多重引擎,協助中小微企業在轉型中維持競爭力,打造更堅實的護國群山,確保台灣在下一個世代的競爭優勢。
此外,在技術突破的同時,也要思考如何建立開放、充滿活力且普惠的 AI 創新生態系,不僅要以資安、隱私與資料治理為基礎,推動可信任、可驗證、可負責任的 AI 應用;更要讓 AI 成為中小微企業升級轉型的引擎,擴大 AI 導入的普及與效率,確保在升級轉型的過程中,不遺落任何一個產業、一家公司或族群。
賴清德強調,與會的所有科技顧問都是科技界的翹楚,很清楚台灣在晶圓代工、IC 封裝測試與 ICT 整合等領域都具備世界級實力。據業界統計,台灣在 AI 伺服器供應鏈上占有關鍵地位,擁有完整 IC 與 AI 生態系,這是台灣的底氣,也是推動「AI 新十大建設」成功的必要基礎,但未來的競爭不只在硬體,更在於算力、傳輸與應用的全面整合,只要能率先突破瓶頸建立可信任體系,國家未來發展一定更具有競爭力。
- 股債之外第三選擇 原物料強勢接棒
- 掌握全球財經資訊點我下載APP
延伸閱讀
- 賴清德:明年300億元推AI新十大建設 帶動產業、研發緊密連動
- 總預算卡關警報!AI新十大建設百億預算受阻 國發會憂競爭力延宕
- 政院揭示AI新十大建設藍圖 培育百萬AI人才 2028年產值7兆元
- 國發新藍圖曝光!葉俊顯立院首秀:「五大信賴產業」與「AI新十大建設」打造經濟日不落國
- 講座
- 公告
上一篇
下一篇