封裝測試

04-18ETF

穎崴晉升第2檔萬金股 法人：半導體測試族群大啖產能擴張紅利 布局台股ETF受惠

隨著台積電 (2330-TW) (TSM-US) 於 16 日法說會宣布擴大產能，儘管台股昨（17） 日出現修正，半導體測試族群卻展現強勁走勢 。繼信驊 (5274-TW) 之後，穎崴 (6515-TW) 憑藉在先進製程測試的領先優勢，正式晉升為台股第二檔萬元股票 。

12-30台股新聞

這族群的訂單，開始外溢到中小廠，股價狂飆

2025年12月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 搭好我是林區。你應該有發現一個現象，如果一間公司的EPS被法人上修或下修，時常會引起股價大幅波動，因為原本被市場相信的『故事』改變了。而我們也注意到另一個現象，如果被上修的原因，來自一股『結構性的大趨勢』，那這種上修很可能會持續一段時間，並且帶來股價『持續上漲』。

12-17美股雷達

蘋果首度評估在地晶片封測 印度製造地位升級

印度經濟時報 (Economic Times) 報導，蘋果 (AAPL-US) 正與印度晶片製造商進行初步洽商，在當地為 iPhone 零組件進行組裝和封裝測試，將是蘋果首度評估在印度當地組裝和封裝晶片。報導引述知情人士說法指出，蘋果已和 CS Semi 洽談，後者目前正在古吉拉特邦 (Gujarat) 興建一座半導體組裝和測試代工廠。

09-29台股新聞

全球AI資本支出將破兆！貝萊德看好亞洲居AI半導體核心 台灣3領域「超前」正吃香

AI 仍是 2025 年全球科技產業的主旋律， 貝萊德全球科技團隊主管兼董事總經理 Tony Kim 指出，AI 技術堆疊涵蓋基礎建設、智慧層與應用層，都正以空前速度擴張，企業與消費者需求快速升溫，科技股仍處多頭初升段，建議應全面布局，掌握長期爆發成長。