環球晶Q3 EPS 4.12元創一年高 12吋SiC完成開發

矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (4) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠業外挹注，稅後淨利 19.69 億元，每股稅後純益 4.12 元，創下一年來新高，展望後市，環球晶預估，目前市場成長動能主要集中 AI 領域，成熟製程也已處於低檔，預期後續將緩步回升，同時宣布方形矽晶圓與 12 吋碳化矽 (SiC) 晶圓都已完成開發，並進入送樣階段。

環球晶第三季營收 144.93 億元，季減 9.5%，年減 8.7%，毛利率 18.4%，季減 7.4 個百分點，年減 11.6 個百分點，營益率 8.5%，季減 6.7 個百分點，年減 11.7 個百分點，稅後淨利 19.69 億元，季增 17.1%，年減 33.3%，每股稅後純益 4.12 元。

環球晶前三季營收 460.96 億元，年減 0.4%，毛利率 23.6%，年減 8.6 個百分點，營益率 13.6%，年減 9.2 個百分點，稅後淨利 51.07 億元，年減 45.5%，每股稅後純益 10.68 元。

環球晶指出，第三季因部分客戶為降低不確定性風險，提前於第二季出貨，使基期偏高，營收呈現季減。且今年以來匯率波動劇烈，上半年新台幣兌美元顯著升值，至 8 月起轉為緩貶。由於環球晶圓營收以美元為主，匯率變動影響新台幣計價之營收換算，致使年增率表現相對平緩。

若以美元原幣計算，環球晶圓第三季合併營收為 4.9 億美元，季減 5.95%；前三季累計營收達 14.8 億美元，較去年同期成長 2.45%。整體而言，台幣計價營收的下滑與美元計價營收的成長差異，顯示匯率升值壓抑營收，公司以美元為主的實質營運仍維持穩健。

展望後市，環球晶認為，在全球政經環境仍多變、美國關稅政策與 232 調查尚未明朗的情況下，終端市場能見度偏低，整體需求仍未明確回升。隨著 AI 應用快速擴展，帶動高階邏輯與記憶體產品需求，惟成長動能主要集中於 AI 相關領域，成熟製程產品的復甦步調相對緩慢。

矽晶圓市場方面，雖然 AI 需求推升整體半導體營收顯著成長，但晶圓出貨量回升速度較溫和，主因成熟製程產品需求仍處於低檔，且部分終端庫存去化仍持續中，整體而言，市場已顯示回歸穩健成長軌道。

另一方面，關稅亦顯著帶動各地客戶對在地供應的需求提升，反映客戶對供應鏈穩定與交期可靠度的重視，伴隨著主要客戶加速送樣與產品驗證，美國市場可望成為公司中長期營運的重要成長動能之一。

隨著市場庫存調整接近尾聲、AI 應用持續滲透至更多產業領域，晶圓需求有望穩健回升，環球晶將持續透過技術升級與營運效率提升，強化全球佈局與在地供應，掌握 AI、高效能運算與在地化帶來的長期機會，以把握產業復甦契機並穩健推進長期成長。

面對全球在地化趨勢的加速發展，環球晶圓於美國與歐洲的擴產計畫均穩健推進。美國密蘇里州廠已於今年啟動試產，持續進行 SOI 晶圓送樣，預計 2026 年進入量產；德州新廠 (GWA) 積極配合客戶進行產品驗證，並因應美國在地化趨勢加速推進產能布局，未來將依市場與客戶需求逐步放量。

歐洲方面，義大利諾瓦拉 (Novara) FAB300 廠已於 10 月正式開幕，為歐洲少數具備一貫製程能力的 12 吋半導體晶圓廠，現已進入送樣與小量出貨階段。此一布局不僅強化歐洲半導體供應鏈韌性，也讓環球晶更貼近客戶、支持其長期發展策略。

同時，環球晶於亞洲各主要據點已完成多項產能擴充計畫，持續優化製程效率與供應彈性，與歐美新廠形成互補的產能網絡，進一步提升全球供應鏈的穩定性與在地化服務能力，靈活調整產能配置以因應瞬息萬變的國際經貿環境。

環球晶的新材料計畫亦穩健推進，已完成方形矽晶圓與 12 吋碳化矽 (SiC) 晶圓之原型開發，並進入送樣階段。方形矽晶圓可提升材料利用率與封裝設計彈性；碳化矽晶圓則具高熱導率與高強度特性，具備應用於高功率及高頻元件的發展潛力。

環球晶同時持續深化切割、研磨與拋光等核心製程，循序強化新材料技術能量，提前掌握市場契機，為下一階段的高階製程需求奠定基礎。