CSIS：美國EDA出口管制加速中國「去美國化」實際上是「雙面刃」

美國智庫戰略與國際研究中心 (CSIS) 本月發布報告，聚焦半導體出口管制背景下，中國在晶片設計領域的「去美國化」策略。《半導體出口管制雙面刃－電子設計自動化》指出，美國憑藉龍頭企業在晶片設計市場中占據約 70% 的份額優勢，實施出口管制以限制中國獲取先進技術。然而，這項措施是一把「雙面刃」，也導致美國晶片設計收入占比直線下降。

EDA：晶片設計的基石與美國的市場主導地位

電子設計自動化 (EDA) 被稱為晶片設計的「基礎設施」，它負責連接晶片的前端邏輯設計與後端物理製造，並在驗證製程性能、確保設計符合製造規範以及監控晶片性能方面，扮演了三大核心功能。對於 7 奈米 (nm) 及以下先進製程的晶片設計而言，EDA 工具是「必需品」。

全球 EDA 市場呈現由美國企業主導的高度集中格局。Synopsys、Cadence 和 Siemens EDA 這三大美國廠商，合計占據全球約 70% 的市場份額。在中國市場，雖然美國的主導地位略有鬆動，但截至 2023 年，這三巨頭仍占據約 80% 的市場份額，儘管此占比已較六年前的 90% 有所下降。

中國的應對與本土發展

面對美國的出口管制，中國推動「設計排除」(design-out) 和「設計繞開」(design-around) 策略，並透過國家政策與資金支持，大力投資發展本土 EDA 工具與半導體智慧財產權 (SIP)。

據報導，中國 EDA 產業在政策與資金支持下確有進展。2022 年，中國本土企業在國內市場的份額提升至 12.5%。到了 2023 年，中國 EDA 市場規模達到 16.9 億美元，約占全球市場的 10%。中國領先的本土 EDA 企業華大九天 (Empyrean) 在國內市場占有 6% 份額，是最大的本土參與者。

顯著差距與規避挑戰

然而，中國 EDA 產業與國際領先水準仍存在顯著差距。本土工具目前僅能覆蓋約 70% 的 EDA 工具類別，尚未形成完整的全流程平台或工具鏈。本土企業在人才和研發投入方面也存在較大差距，難以與美國企業的技術積累和生態優勢相抗衡。例如，全球 EDA 產業每年投入約 46 億美元於研發，但中國公司僅貢獻了約 2.7 億美元。

為規避管制，中國企業採用了多種方法，包括利用空殼公司、中間商或透過第三方管道購買美國 EDA 工具。同時，美國也面臨人才挑戰，雖然美國公司是晶片設計需求的最大來源，但國內面臨關鍵技術人才短缺。相對地，中國已成為半導體設計人才的最大供應來源。這場圍繞半導體設計領導地位的競爭預計將會持續加劇。